近日，新萊應材在接受機構調研時表示，目前，公司半導體行業主要涉及領域有IC、LED、LCD及光伏等。主要應用于設備端及廠務端，包括真空系統及氣體傳輸控制系統。業務模式：設備端直接銷售方式，廠務端以業主指定確認品牌，工程公司購買的方式為主。

2021年度公司整體業務進展良好，食品板塊業務保持穩健增長，生物醫藥板塊業務受益于國內外疫苗企業的擴產增長迅速，泛半導體板塊業務受益于半導體國產化進程加速，且海外子公司繼上半年新冠疫情影響后恢復正常生產，整體增速迅猛。食品板塊受原材料價格上漲因素導致毛利下滑嚴重，而生物醫藥板塊及泛半導體板塊，隨著公司產能的釋放，公司的毛利也隨之提升，尤其在泛半導體板塊，公司的高毛利產品占比也逐漸提升。

據了解，公司半導體產品面向國內外眾多客戶，包括國外的美商應材、LAM、國內的北方華創、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、正帆科技、至純科技、亞翔集成等知名客戶。作為眾多客戶的合格供應商，公司產品訂單充足，產能良好。當前公司半導體真空系統產品面的客戶較多，未來氣體系統產品將是公司重點攻克的方向，并于2019年底發行可轉債募資2.8億元加大投入半導體氣體系統。

新萊應材稱，公司擁有十多年的國際半導體超高純應用材料廠商的代工經驗，特別是2017年又引進在半導體領域有40年經驗的負責人員，組建團隊專注研發半導體氣體系統相關的傳輸和控制系統所需全系列產品。半導體制程所用的氣體有很強的腐蝕性，所以產品的表面耐腐蝕電解拋光（EP）處理非常重要,此技術已通過美國美商應材認證。產品生產標準要符合美國SEMI標準，產品重要檢測指標都要送國外檢測，檢測時間相對較長。此部分產品目前全部被國外美日所壟斷，產品經過客戶的認證也需較長時間。

半導體真空系統，給終端產品提供潔凈的真空環境，產品要達到超高真空10-9Pa要求，所以產品焊接技術非常重要，公司焊接技術可以滿足不同國家標準，同時此產品也經過美國美商應材的認可。 公司在半導體方面在中國大陸、臺灣和美國都有生產基地，可以更快的服備全球的半體導FAB廠。

根據公司經驗積累，新萊應材半導體產品使用量約占芯片廠總投入3%-5%左右，約占在半導體設備廠原材料采購額的5%-10%，半導體行業產品的對標的競爭對手以美國、日本等國家的外資企業為主，該業務產品的市場空間超過500億人民幣。 食品行業公司以后大力發展碧海產品，利樂是此行業的標桿企業，根據利樂公司公開數據顯示年收入1000億人民幣左右。

2021年大宗原材料的價格上漲對公司包材產品的成本影響較大，目前公司對標的國內外的競爭對手都還沒有漲價，所以我們也沒有漲價。近期大宗原材料的價格有所回落，公司預計2021年下半年的影響將會減弱，同時若原材料的價格持續處于高位，預計包材的售價也會在明年有一定提升，以傳遞原材料價格上漲的影響至客戶。公司包材之外的產品已經在2021年上半年陸續向客戶發出漲價通知，基本上沒有給公司帶來負面影響。

（Arden）