消息 3月3日，據上交所科創板上市委2022年第14次審議會議結果顯示，南京國博電子股份有限公司（以下簡稱：國博電子）科創板IPO成功過會。

不過，科創板上市委也提出四大問詢。其一是，請國博電子代表：（1）說明報告期內，國博電子向關聯方采購所涉及的各類原材料，通過關聯方采購和非關聯方采購的金額、占比及單價，進一步說明關聯方采購原材料定價的公允性、合理性；（2）說明采購制度、關聯交易制度篩選供應商具體流程，相關內控是否合理有效；（3）說明國博電子向中國電科五十五所采購微波毫米波芯片的毛利率與可比公司毛利率是否存在重大差異；（4）結合報告期內T/R組件相關資產和業務來源于原控股股東以及關聯交易占比較高的情況，說明發行人業務是否具有完整性，是否具備直接面向市場獨立經營的能力。

其二是，請國博電子代表說明主要客戶實行預付款政策的重點配套產品的交付期限，對于履約義務超過一年的合同，是否存在重大融資成分。

其三是，請國博電子代表結合現有產品的產能利用情況和募投項目進度情況，說明在收入增長放緩的情況下募投項目大幅增加產能的合理性，公司消化新增產能的具體措施。

其四是，請國博電子代表說明關聯方中電財務向公司提供存款和借款等金融服務是否存在關聯方占用資金的問題，國博電子是否就此建立系統的資金風險防范制度。

據了解，國博電子建立了以化合物半導體為核心的技術體系和系列化產品布局，產品覆蓋射頻芯片、模塊、組件。在高密度集成領域，公司基于設計、工藝和測試三大平臺，開發了 T/R 組件、射頻模塊等產品；在射頻芯片領域，公司基于核心技術開發了射頻放大類芯片、射頻控制類芯片等產品。

T/R 組件和射頻模塊業務與射頻芯片業務相輔相成，相互協同。射頻芯片是 T/R 組件、射頻模塊的重要組成部分。T/R 組件與射頻模塊在設計、制造過程中一方面要考慮射頻芯片的性能，另一方面要依靠公司先進高密度集成工藝，熱、力、電、磁多物理場協同設計技術，將技術參數在各射頻芯片之間進行拆解，才能充分發揮出各射頻芯片的最佳性能，形成高可靠、高集成、小型化的 T/R 組件與射頻模塊。（校對|日新）