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神工股份:硅電極產線未滿產且訂單量較小,現有毛利率數據波動較大

  • 來源:互聯網
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  • 2022-03-14
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消息(文/吳嘉熙)3月11日,神工股份在發布的投資者關系活動記錄中稱,目前公司硅電極產品的覆蓋范圍比較廣,能夠適配國內集成電路制造廠商所使用的絕大多數品牌型號的刻蝕機。目前神工股份在12英寸集成電路制造廠的評估認證過程仍在繼續,硅電極產線尚未達到滿產狀態且訂單批量較小,現有毛利率數據波動較大,因此參考意義較弱。考慮到神工股份在晶體材料制造工序的全球領先優勢,以及在加工工序采用性價比更高的國產設備且就近服務終端客戶等優勢,神工股份有信心在達到一定產量規模后,保持不低于海外可比硅電極制造廠商的毛利率。

針對公司三大主營業務情況,神工股份表示:

1、大直徑單晶硅材料:2021年業績快報數據顯示,神工股份產品結構繼續優化升級,利潤率較高的16英寸及以上大直徑單晶硅材料銷售收入進一步提升,對凈利潤增長有較大貢獻。16英寸及以上產品技術難度較高,從業廠商少,神工股份的良品率、成本及價格優勢將更為明顯。神工股份預計未來16英寸及以上產品的市場需求將會繼續增加。

神工股份大直徑單晶硅材料產品生產情況穩定。根據三菱材料、CoorsTek、SK化學、Hana等主要客戶公開信息顯示,2022年該類產品需求仍保持樂觀狀態。目前神工股份產能逐步提升中,產品在全球刻蝕機用單晶硅材料市場的市占率也在原有13%-15%的基礎上得到穩步增加。

2、硅零部件:神工股份是具備“從晶體生長到硅電極完成品制造”完整能力的一體化廠商,擁有全球領先的大直徑單晶硅材料晶體制造技術,是海外刻蝕機原廠硅電極產品的上游材料供應商。硅電極產品具有“品種多、批量小”的特點,具體產品消耗量依集成電路制造廠商使用的刻蝕機種類、腔體結構、數量和具體制造工藝所決定,設計要求越復雜的產品,對加工能力要求越高,毛利率相對越高。

神工股份硅電極零部件產品經過2021年全年的市場推廣,目前已獲得國內多家12英寸IC制造商的送樣評估機會,并取得了某些客戶的小批量訂單。據了解,目前國際半導體供應鏈緊張,個別下游客戶向海外廠商訂購的硅電極產品交貨周期從過去的4-5個月,延長至目前最多8個月左右。考慮到供應鏈安全,國內下游客戶對神工股份產品的評估意愿有所增強;另外,隨著國內12英寸集成電路制造產能的持續擴張,更多機臺工藝進入成熟狀態,將更容易從原廠硅電極配件切換為神工股份生產的SecondSource硅電極配件,神工股份將抓住機會繼續推進客戶端評估。

3、8英寸輕摻低缺陷硅拋光片:神工股份8英寸輕摻低缺陷硅片產品對標日本信越公司生產的S2硅片。該款硅片目前市場價格相對較高,因銷售地區、付款條件、客戶策略等差異略有不同。目前國內8英寸輕摻低缺陷硅片主要依賴海外進口,隨著國產化需求增長,神工股份將迎來更多發展機遇。據悉,海外主流硅片廠商新增產能主要集中12英寸產品,8英寸產品產能保持不變甚至減少。國內主流集成電路制造廠商持續擴產8英寸制程,使得8英寸輕摻低缺陷硅片產品供貨持續緊張。因此,神工股份致力于技術難度較高的輕摻低缺陷產品的國產化。

神工股份目前已經取得國內某集成電路制造廠商的積極反饋,進入第二階段送樣;同時取得國內主流IC大廠的入場券,完成了實質性的規格、技術探討,正在準備送樣階段。神工股份作為一家新興硅片廠商,在產線打通后一年內就完成了正片第一階段送樣評估通過,是行業內不多見的。神工股份2022年將繼續加大力度推進主流集成電路制造廠商的評估認證工作,力爭在年內得到主流集成電路制造廠商的正片評估通過結果。

關于大直徑單晶硅材料擴產計劃,神工股份表示,公司大直徑單晶硅材料產品已經扎根于分工嚴密的國際半導體供應鏈中,直接銷售給日本、韓國等半導體強國的知名硅零部件廠商。后者的產品銷售給國際知名刻蝕機設備廠商,例如美國泛林集團(LamResearch)和日本東電電子(TokyoElectronLimited,TEL),并最終銷售給三星和臺積電等國際知名集成電路制造廠商。集成電路制造廠商是公司大直徑單晶硅材料的終端用戶。

根據神工股份下游海外硅零部件廠商和終端用戶的反饋,2022年大直徑單晶硅材料市場仍有望保持高景氣度。神工股份的擴產計劃,將根據下游客戶的擴產節奏及公司實際收到的訂單,一方面保證穩定的產品交付能力,一方面也為公司未來業績增長奠定基礎。由于大直徑單晶硅材料的制造工序為單機臺操作,因此公司的潛在擴產方式不限于直接增加長晶設備,還可以在長晶設備臺數不變的條件下,通過工藝改進和設備升級來增加產量,最大程度上提高資金使用效率,發揮公司獨特的技術優勢。

神工股份還對全球半導體市場景氣度判斷道,從海外刻蝕機廠商業績情況來看,TEL和LamResearch都取得了年度營業收入同比40%左右增長,新裝機刻蝕機將隨時間推移帶動公司未來SecondSource產品銷售;從終端用戶即集成電路制造廠商來看,臺積電、三星、英特爾、中芯國際等都已公布了數十億至數百億美元不等的2022年資本開支計劃,有望帶動對上游設備和材料廠商的需求。神工股份對半導體市場景氣度持較樂觀態度。(Andy)

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  • 編輯:李娜
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