當聯發科與OPPO強強聯手 旗艦機市場會有怎樣的未來
（報道）隨著OPPO Find X5系列正式發布，聯發科的天璣9000芯片也開啟了自己的旗艦手機之旅。這顆采用臺積電4nm工藝的旗艦芯片自宣布之日起就獲得了超高的關注度，如今搭載上OPPO的旗艦手機，更是讓不少人對其表現充滿期待。
那么，聯發科與OPPO的這次強強合作對雙方意味著什么呢？未來雙方又將有怎么樣的合作規劃呢？
精細打磨的深度合作
在OPPO Find 產品線總裁李杰看來，旗艦手機的性能與功耗之間的平衡是一個非常關鍵的問題，這恰恰是天璣9000最大的優勢。
源于臺積電4nm工藝和全局能效優化技術，天璣9000在能效比方面的優勢遠超對手。李杰指出：“天璣9000有個特別長的長板，就是能效比，它冷靜輸出的特點非常突出。”
同時，天璣9000的整體性能也是非常出眾的。整個芯片采用了非常先進的架構，ISP的處理性能可以達到90億像素每秒，AI單元的表現榮登蘇黎世榜單的冠軍，“無論是性能還是能效，它都是一款非常好的頂級旗艦芯片?！崩罱鼙硎尽?/p>
為了將天璣9000的潛力發揮出來，雙方這次進行了深入芯片底層的合作。聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男告訴，“我們跟OPPO強大的AI團隊做了非常深度的創新討論，在天璣9000的開放的APU和相機架構上，實現了OPPO AI團隊很領先的一些算法，讓拍照和錄影效果都得到很大的提升?！?/strong>
李杰認為這是雙方最深入的一次合作，“我們去跟MediaTek一起探討開放式的架構，從最開始的SoC底層，包括信號網絡、基礎通信等方面開始深入地合作，這種模式是一種很大的升級?！?/p>
聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯則認為這顆旗艦芯片是傾MediaTek之力跟OPPO共同打磨出來的，“我們有1年左右的時間開始深度合作，更早期還跟OPPO針對旗艦機體驗有多種層次的討論?！?/p>
“真的是每天2-3次跟MediaTek的同事在溝通，甚至就在一起寫代碼”，李杰回憶道，“就是這種狀態，帶來了雙方對互相研發節奏的熟悉，突破了很多技術難點。
雙方都認為以天璣9000為契機的合作，會使得Find X5 Pro天璣版在性能、功耗、續航以及游戲體驗方面，成為安卓市場上一款非常出色的旗艦手機。
建設旗艦機芯片的口碑和生態
“OPPO也好，MediaTek也好，怎么樣能讓更多的消費者、用戶和市場在旗艦機型的選擇上接受我們，這是一個很大的挑戰。”李杰認為也既是挑戰又是目標。
對于首次進入旗艦機市場的聯發科，李彥輯將產品的好口碑認定為打開市場的頭號因素，“打磨一個好手機需要時間，需要雙方團隊針對所有的細節，包括性能、游戲體驗、功耗、影像各個方面，去認真思考怎么樣把一個旗艦手機做好?！?/strong>
“天璣9000作為MediaTek的旗艦芯片，體驗的打磨、用戶的口碑是我們非常重要的目標和方向。”他強調。
OPPO Find X5 Pro天璣版當前定價是5799元，已經是市面上售價最高的天璣終端，可以被看做聯發科沖擊旗艦成功的信號。但李彥輯認為獲得行業以及用戶的認可，才是獲得成功的最終標志，“我們第一次站到這樣的價格帶上，最重要的還是讓市場說話，為Find X5 Pro天璣版帶來認可，這才是目前最為重要的?！?/p>
以影像處理能力為例，天璣9000配備的ISP是非常強大的，支持了很多在高性能下的場景表現，包括4K高清的夜景視頻。OPPO專為Find X5 Pro天璣版搭配了最好的主攝、超廣角硬件系統，以發揮天璣9000的潛力。李杰認為天璣9000的硬件基礎加上OPPO的調教能力，可以滿足高端用戶對影像的需求。
如果說口碑是沖擊旗艦機市場的利刃，生態就是穩固市場地位的屏障。在聯發科沖擊旗艦機市場的路上，已經認識到軟件生態的重要性。
李彥輯介紹了聯發科在此的三重布局。首先是天璣開放架構，讓聯發科與開發伙伴緊密合作。第二是AI部分，聯發科準備了NeuroPilot，讓頂級算法公司在天璣開放架構上做出最好的效果。最后是“天璣之星”計劃，讓聯發科與頭部的游戲公司保持緊密聯調合作，甚至跟游戲引擎公司進行技術的合作。
天璣開放架構在這個戰略布局中起到了至關重要的作用。實際上，無論是AI影像算法，還是實時的光線追蹤技術，都是聯發科與OPPO在這個架構上合作而出的產物，讓天璣芯片在旗艦市場熠熠生輝。
未來
曾經讓手機芯片快速迭代的制程技術正在放緩節奏，聯發科和OPPO眼中的旗艦機芯片未來是怎樣的？
李彥輯認為芯片在設計方面還有很大的提升空間，“不管是CPU、GPU、APU或影像ISP、多媒體、通信相關的模塊，技術的升級更多還是要依靠芯片設計公司自身，像MediaTek就不斷改進全局式能效優化，通過架構設計來實現更好的使用體驗?！?/strong>
“端游級的游戲體驗，更好的渲染技術，更省電的技術，這是我們在之后芯片規劃時主要提升的方向。”李俊男表示。
李杰指出當前手機的同質化很嚴重，因此給了芯片更多的機遇，“不管是主SoC，還是OPPO自研的NPU芯片，或是自研芯片跟SoC更緊密的配合，才可能打破這種同質化的局面”。
李彥輯也認同這個觀點，“過往的旗艦市場，尤其是安卓市場，芯片選擇是非常少的，我想市場也急需要更好的方案，帶來更多的創新，尤其是功耗發熱這個部分，這也是天璣系列最重要的發展方向。我們希望借由天璣9000與OPPO的合作，能夠真正讓旗艦市場有更多的選擇、更好的選擇。”
當前的中國手機品牌面對著非常好的市場機遇，這也給天璣芯片帶來更好的發展空間?！捌炫炇袌鍪撬袕S家的兵家必爭之地，我們也非?？春眠@塊市場，天璣9000在這個時間點出現，也正好符合這個歷史機遇。”
李杰透漏，除了Find X5 Pro天璣版搭載了天璣9000之外，OPPO跟MediaTek也在溝通后面的旗艦產品的深度合作?！拔覀儍杉沂悄繕艘恢碌?，是全方位的去保持這種創新性的合作。”
“在這個旗艦市場上，踏出成功的第一步是非常重要的，我們很高興跟OPPO一起踏出這一步。”李彥輯表示，“我們會持續以此為基礎，繼續發展天璣9000以及天璣旗艦系列未來的產品，繼續跟戰略合作伙伴OPPO往下深耕，不斷創新和突破。”
（Andrew）
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- 編輯：李娜
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