消息3月15日，第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(CSPT 2021)召開。作為中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)單位，長(zhǎng)電科技主承辦此次盛會(huì)。本次會(huì)議以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，對(duì)芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。

在高峰論壇活動(dòng)中，中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技CEO鄭力以《中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》為主題發(fā)表演講，主要從4方面介紹中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望。鄭力認(rèn)為，后摩爾時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)中異構(gòu)集成等技術(shù)大有可為，同時(shí)，后道成品制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。

隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展帶動(dòng)了全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。鄭力指出，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模雖然受疫情影響，整體基本保持穩(wěn)定向前發(fā)展。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模微漲0.3%，達(dá)到677億美元。而按推算，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約上漲14.8%，約達(dá)777億美元。根據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，到2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模約420億美元，2019-2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的CAGR約8%，相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將為全球封裝市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

鄭力指出，未來，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，在新興市場(chǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)下，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來越多的應(yīng)用，封裝測(cè)試市場(chǎng)有望持續(xù)增加，先進(jìn)封裝發(fā)展的復(fù)合增長(zhǎng)大大快于傳統(tǒng)封裝的市場(chǎng)。

中國集成電路封測(cè)業(yè)在三業(yè)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）占比中尚處比較理想的位置，未來發(fā)展空間巨大，其中先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比持續(xù)上升。從占比情況看，三業(yè)占比更趨于合理。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10458.3億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元;制造業(yè)銷售額為3176.3億元；封測(cè)業(yè)銷售額2763億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比為43.2%:30.4%:26.4%。

鄭力指出，依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比(設(shè)計(jì)：晶圓: 封測(cè))為3:4:3。目前，中國集成電路封裝測(cè)試業(yè)的比例尚處比較理想的位置，未來發(fā)展空間巨大。

2020-2021年，中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國封測(cè)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，2021年中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。鄭力稱，中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)2019年、2020年呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)，但是到2021年又恢復(fù)到了雙位數(shù)的增長(zhǎng)，反映出封測(cè)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值呈現(xiàn)不斷增強(qiáng)的趨勢(shì)。

從中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，鄭力認(rèn)為，先進(jìn)封裝占比持續(xù)上升，但和全球還有一定差距。2021年國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封測(cè)企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷售額占到整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右，相比于2015年、2016年剛剛進(jìn)入到30%左右的比例來看，這是比較可喜的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

從國內(nèi)封測(cè)業(yè)區(qū)域分布看，主要集中在長(zhǎng)三角區(qū)域。江蘇、上海、浙江三地2020年封測(cè)業(yè)銷售額合計(jì)達(dá)到1838.3億元，占到當(dāng)年我國封測(cè)業(yè)銷售額的73.3%。具體來看，根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，中國半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)有492家，其中2020年新進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)(含投產(chǎn)/在建/簽約)企業(yè)71家。鄭力稱，2021年大概又增加了30家左右。

對(duì)此，鄭力在演講中表示，500家的封測(cè)企業(yè)對(duì)于中國市場(chǎng)來說已是很大數(shù)量。他認(rèn)為，這背后存在一定的重復(fù)性的競(jìng)爭(zhēng)、重復(fù)性的投資，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的格局來看，這一點(diǎn)也值得整個(gè)產(chǎn)業(yè)深思。

從具體的封測(cè)企業(yè)看，我國本土十大集成電路封測(cè)企業(yè)中，江蘇企業(yè)占據(jù)4席。鄭力表示，全國封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體分布態(tài)勢(shì)保持不變，本土封測(cè)企業(yè)排名略有變化，主要聚集在長(zhǎng)三角地區(qū)，細(xì)分領(lǐng)域的封測(cè)企業(yè)后起之秀值得關(guān)注。

在未來我國封測(cè)領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)研發(fā)布局方面，封測(cè)技術(shù)方面主要有4點(diǎn)：1、加大成品制造技術(shù)和產(chǎn)能的投資力度；規(guī)劃大規(guī)模晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成新項(xiàng)目；2、高可靠高密度陶瓷封裝技術(shù)、高可靠塑封技術(shù)、晶圓級(jí)封裝、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、TSV疊層封裝、SiP封裝技術(shù)；3、針對(duì)大功率功率器件及高可靠性汽車電子封測(cè)技術(shù)在迅速發(fā)展；4、基于先進(jìn)封裝平臺(tái)開發(fā)特色封裝產(chǎn)品線。

設(shè)備、材料方面，正圍繞著先進(jìn)封裝等提供先進(jìn)的技術(shù)。設(shè)備方面主要包括：5G PA類異形芯片共晶焊裝片機(jī)、開發(fā)50um以下lowK存儲(chǔ)芯片隱形切割設(shè)備等。材料方面主要包括：開發(fā)多圈premold預(yù)包封超大尺寸QFN框架、研發(fā)用于高性能計(jì)算HPC產(chǎn)品的大尺寸高層數(shù)FCBGA基板、研發(fā)用于晶圓級(jí)封裝的PI光刻膠及高分辨率(2um以下)PR光刻膠等。

同時(shí)，中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)在進(jìn)口替代、技術(shù)、政策等方面，有著很多機(jī)遇，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨著比較多的瓶頸。

市場(chǎng)機(jī)遇方面，2013-2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量及增長(zhǎng)情況，2021年中國集成電路進(jìn)口量為6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%，2013-2021年GAGR為11.3%。2021年中國集成電路進(jìn)口金額為4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%，2013-2021年，GAGR為9.4%。鄭力認(rèn)為，這反映出，國內(nèi)市場(chǎng)自我供給不足的狀況還是沒有根本改變，進(jìn)口替代方面機(jī)遇巨大。

技術(shù)機(jī)遇方面：1、摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑，封測(cè)企業(yè)迎來良機(jī)。2、“顛覆性”技術(shù)創(chuàng)新將成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展的關(guān)鍵。先進(jìn)封測(cè)技術(shù)成為行業(yè)的熱點(diǎn)，未來10-20年，異構(gòu)集成技術(shù)賽道換擋提速。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸：1、關(guān)鍵設(shè)備依賴進(jìn)口，設(shè)備交付周期長(zhǎng)，影響擴(kuò)充產(chǎn)能。2、客戶對(duì)主要原材料指定，造成主材更換比較困難，高端的產(chǎn)品封裝都被海外壟斷。3、產(chǎn)品開發(fā)需要客戶來進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證周期長(zhǎng)。4、部分原材料國產(chǎn)純度無法滿足(如高精度銅合金帶)，進(jìn)口材料周期長(zhǎng)，甚至不被接單。5、材料成本上升，不利于企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。6、研發(fā)、工藝人才缺口大。

對(duì)此，鄭力提到以下幾點(diǎn)發(fā)展策略：

1、更加關(guān)注芯片成品制造環(huán)節(jié)。先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的重要顛覆性技術(shù)，對(duì)提升集成電路整體性能和產(chǎn)業(yè)附加值都愈發(fā)重要。

2、支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。加強(qiáng)集成電路生態(tài)鏈建設(shè)，國家層面給予相應(yīng)的政策扶持；鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)驗(yàn)證并使用國產(chǎn)設(shè)備和材料，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)步； 扶大扶強(qiáng)扶特色企業(yè)，集聚資源，避免同業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)。

3、加大扶持封測(cè)企業(yè)。加大對(duì)重點(diǎn)技術(shù)、重點(diǎn)公司、重點(diǎn)項(xiàng)目的扶持力度；制定有利于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的環(huán)境和土地使用政策; 提供優(yōu)惠的融資支持，出臺(tái)技術(shù)創(chuàng)新鼓勵(lì)政策。

4、關(guān)注人才的吸引和培養(yǎng)。提升人才政策，制定并落實(shí)集成電路和軟件人才引進(jìn)和培訓(xùn)年度計(jì)劃; 加強(qiáng)校企合作開展集成電路人才培養(yǎng)專項(xiàng)資源庫建設(shè)；推動(dòng)國家集成電路和軟件人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。

最后，鄭力提出，要加強(qiáng)國際合作、產(chǎn)業(yè)鏈合作、產(chǎn)學(xué)研合作；吸引優(yōu)秀人才到封測(cè)產(chǎn)業(yè)中，大力培養(yǎng)優(yōu)秀的企業(yè)家和人才；創(chuàng)新對(duì)于封測(cè)產(chǎn)業(yè)非常重要，要保護(hù)和尊重企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；用創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。