3月16日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。

據(jù)了解，此前，盛合晶微與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實(shí)現(xiàn)了1.08億美元出資交割，現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù)，實(shí)現(xiàn)了3億美元的到賬，標(biāo)志著本次融資的完整交割。

盛合晶微表示，C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展，持續(xù)鞏固和強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。2022年1月21日，公司宣布于江陰擴(kuò)大投資16億美元；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2B廠房開(kāi)工奠基儀式，項(xiàng)目建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬(wàn)片硅片級(jí)先進(jìn)封裝及2萬(wàn)片芯片集成加工能力。

此外，其透露，自2021年股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整以來(lái)，公司新增的股東包括招銀國(guó)際、中金資本、元禾厚望、元禾璞華、華登國(guó)際、建信領(lǐng)航、建信信托、國(guó)方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、深創(chuàng)投、中信證券、金浦國(guó)調(diào)等財(cái)務(wù)性專業(yè)投資機(jī)構(gòu)。目前，公司的總資本金達(dá)到6.3億美元。

資料顯示，盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。（Sara）