圖源：晶方科技

3月16日舉辦的封測年會“車載芯片成品制造與測試技術”專題論壇上，

蘇州晶方半導體科技股份有限公司（簡稱：晶方科技）副總裁劉宏鈞，帶來了題為《車用光學傳感器封裝》的演講，介紹了車用CIS的發展前景，以及在此前景下CIS封裝的發展機遇。

輔助駕駛/自動駕駛技術正在快速發展，而且各國在政策層面的逐步接受、放行也在激勵著這一技術的迭代和升級。劉宏鈞表示，預計在2025-2030年，會有越來越多具備高級輔助駕駛/自動駕駛功能的汽車在道路上出現。

當然，車用CIS市場發展也將伴隨著汽車自動化的需求應運而生，并擴大規模，其中和CIS相關的應用包括ADAS、DMS和e-Mirror，CIS是其中核心器件，隨著技術的不斷升級，單車搭載數量也會不斷增長。

劉宏鈞稱，隨著輔助駕駛/自動駕駛從L1到L5的升級，汽車所搭載的傳感器也將增多，預計到2025年，光學類傳感器的復合增長率接近甚至超過20%。

另外，隨著車用市場的不斷升溫，車廠對于CIS封裝技術近年來關注度提升，而體系和產品認證通過是第一道門檻，如可靠性認證AEC-Q100，這是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，適用于車用IC芯片的綜合可靠性測試認證標準，是芯片產品應用于汽車前裝領域的基本門檻。

劉宏鈞指出，車規產品的封裝需求主要考慮的因素包括：可靠性、外形尺寸和成本，這三者缺一不可，因此需要綜合考慮，先進封裝技術的優勢凸顯。

晶方科技成立于2005年，多年來致力于半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，能為大部分客戶提供從設計到量產到可靠性的一站式解決方案。更重要的是，劉宏鈞稱，晶方科技的CSP車規量產線獲得車規認證后正逐步進入市場。

（Jimmy）