日經：立訊精密、歌爾進軍芯片封裝業務
3月16日，據日經亞洲報道，蘋果公司兩家重要的產品組裝廠商立訊精密、歌爾股份已開始準備為蘋果提供芯片封裝服務。
圖源：路透社
消息人士表示，立訊精密正在為蘋果AirPods無線耳機提供芯片系統級封裝（SiP）服務。
報道稱，立訊精密上周批準了籌資 135 億元人民幣（21 億美元）的計劃，并表示將投入9.5億元人民幣用于其SiP等封裝業務的拓展。
此外，消息人士稱，歌爾也在關注芯片封裝業務。但由于技術困難，歌爾迄今為止在這一領域獲得的訂單遠少于立訊精密。
（隱德萊希）
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