報道 “干了十幾年的招聘工作，今年的校招壓力最大。從去年秋招到現在的春招，人才市場的競爭比過去任何時候都要激烈。”

談及今年的校招形勢，知名半導體公司的HR負責人陳音(化名)發出上述感慨。就在幾天前，經過層層篩選，一位剛剛接受了她所在企業提供offer的應屆生被競爭對手加價搶走。

“卷得厲害。”陳音有些無奈。

近年來，國內高校在集成電路人才培養方面進行了很多變革和嘗試，但仍然面臨供需缺口的挑戰。采訪行業人士，分析探討今年芯片企業的校招為何如此之難。

缺口仍在 企業遭遇校招難

當高科技成為大國博弈的前哨，應用驅動半導體業步入高景氣周期，政策、資金、人才層層加碼，國內半導體行業作為高精尖產業代表已快速步入黃金發展階段時，大量半導體企業紛至沓來，對于行業的人才的需求數量也水漲船高。

僅以設計公司為例，據統計，2021年IC設計企業達2810家，比前年的2218家增多了592家，數量增長26.7%。無疑這讓半導體人才缺口問題愈加凸顯。

對企業而言，“缺芯”影響的是一時生計，而“缺人”影響的卻是長久之計。預計到2023年前后，全行業人才需求規模將達到76.65萬人左右，人才缺口超20萬。

如今，正值各大半導體企業火熱的校招季，在陳音看來，企業崗位需求的激增，疊加突如其來的疫情防控影響，今年校招“亞歷山大”。

“不止是我們公司，其他公司也很難按照預定的招聘人數，及時地招到足夠的人才。因從招聘情況來看，半導體供需缺口面臨的情況好像更嚴重了。”陳音告訴。

當下，半導體正站上人才市場的 “C位”。前程無憂發布的報告中顯示，2022年春節后人才市供需行情中，電子技術/半導體/集成電路排在首位，成為人才市場新貴。

“崗位熱”的同時，國家指導政策也密集出臺：教育部、財政部、發改委聯合印發文件，“集成電路科學與工程”學科登榜“雙一流”;教育部公布，全國超30家高校今年獲批新增集成電路、微電子相關專業，并在產教融合層面積極探索。

但相對于急速擴張的半導體行業，仍然是“遠水不解近渴”。

“雖然高校的半導體專業設置更細分化，也大量進行了擴招，但人才培養需要較長的周期，短期來看缺口一時難以補上。而且一般半導體企業校招，針對研發崗位居多，優先錄取研究生及以上學歷，而且還要求有做項目的實戰經驗。因而，滿足公司崗位條件的可選范圍不多。”陳音表示。

某國內EDA企業HR負責人陸涵(化名)在采訪中也提到，今年因公司的業務發展需求，在增加招聘數量的同時，對學生的專業要求也適當放寬，并不局限于微電子或集成電路專業，一些包括物理、數字等基礎學科的人才也在錄用范圍內，但目前收到的簡歷數還遠沒有達到預期。

陸涵進一步解釋說，這部分涉及疫情的影響，導致大部分線下活動無法進行或被取消，而轉戰線上招聘后，則面臨宣傳是否到位難以監測以及對招聘對象是否符合要求難以把關等問題。

此外，有得企業招聘方雖放寬了專業范圍，但對學生的綜合素質也提出了更高要求。

作為外企方，是德科技HR負責人Claire也感覺到今年人才市場的競爭非常激烈。是德科技在今年的校招中除了考察學生的專業技術知識之外，還更加注重考察學生的綜合素質和對崗位的意愿度，個人品德、邏輯思維、溝通能力、求職意愿等方面。

多重因素交織之下，半導體企業今年的校招或“難上加難”。

加價搶人 薪資比拼無上限

如果說校招激烈是供需之間缺口的“鴻溝”所致，那么薪資比拼無疑是這一場搶人大戰中“炮火”最多的陣地。

薪資作為企業激勵人員潛能的重要工具以及影響職場人求職擇業的主要因素之一，一直備受企業和人才共同關注。用陳音的話說，“薪資比拼沒有上限”。

一些公司或是在學生拿到別家Offer的基礎上直接加錢或者加簽字費(變相加錢，抬高收入)搶人，如同本文開頭提及的那樣;或是盡管提供不了特別高的薪資，但會以股權為籌碼，通過上市“畫餅”等方式施以誘惑。

誠然，近年來半導體企業對人才求賢若渴，也從側面推高了“起薪”價，學生對于薪資要求的權重和預期也不斷拔高。

一家希望在南京求職的東南大學材料專業研究生告訴，自己的薪資要求是25-30萬元，而另一個擁有香港科技大學碩士、電子科大本科學歷，IC專業的學生要求是30-35萬元。

集微職場的調查數據顯示，不同省市間薪酬系數差異明顯，薪酬水平總體呈現“上海、北京、深圳領跑，南京居中，西安、成都稍后”的局面。具體到崗位上，薪酬待遇與城市發展水平的“錨定”現象則更加明顯。同樣是數字IC設計、模擬IC設計崗位，上海、北京、深圳三個一線城市的該崗位90分位值均突破80萬元，而南京、西安、成都則均處于60萬元以下。

六省市薪酬系數(數據來源：國家統計局)

數字IC設計工程師六城市薪酬五分位分布(數據來源：集微咨詢)

面對薪資走高、權重加碼的“動向”，半導體企業采用了異曲同工的應對方式。

陳音介紹說，一方面公司已建立了比較成熟的管理平臺，能夠了解到市場的情況，在校招時就已經把薪資與市場進行了對標，可提供一個較有競爭力的薪資水平;另一方面，應屆生除了薪資之外，也有其他相對重要的考量因素，公司會提供一個完整的薪資框架與標準體系，提供未來成長的平臺。

是德科技HR負責人Claire指出，薪資水平一直是學生求職過程中非常關心的問題，是德科技針對每個崗位都有相應的薪資范圍，會根據學生個人素質及面試情況進行評定。是德科技一如既往地珍視人才，如果遇到非常優秀的學生，也會根據情況給出合理的薪資。

Claire還進一步提出建議：“學生不應只關注福利待遇一個方面，還是要把眼界放寬，更多的去了解崗位的工作內容、公司平臺、培訓體系、企業文化等方面。我們在校招宣傳上往往都是全方位向學生介紹企業，或定期舉辦開放日活動，幫助學生深入了解公司情況和未來發展路徑，從而更好的進行雙向選擇。而且學生和社招的候選人還是不太一樣的，因為沒有職場工作經驗，所以需要一定時間適應，我們也有專門的Mentor且愿意去幫助學生完成這個轉變，從而能夠在第一份工作中有收獲有成長。”

陸涵則表示，希望不斷有新生力量的加入，但制定薪酬體系不會完全跟著市場的情況走，而是會靈活地去考慮應屆生的能力與需求，并對不同學生進行內部的充分評估，最后則會提供一個合情合理的薪資水平和框架，以更好地吸引合適的人才。

校企合作 舉措更需接地氣

不得不說，緩解現如今的缺人缺芯現狀，校企合作是必然要押注的重要環節。畢竟，高校不止發揮著人才培養的重要價值，同時在專業設計上更有導向性，亦是國家傾力攻克“卡脖子”課題的主戰場之一。

通過產教融合、校企合作，不僅將加快培養實用型復合型人才，而且也將助力產生突破性、顛覆性的創新技術，并對企業的未來發展注入新動力，校企雙方深入探討和合作已然成為未來的雙贏之路。

談及校企合作，陳音就很明確地表示，盡管公司一直在推進校企合作，但之前均是以項目為主，未來會與更多的知名高校建立合作，嘗試探索多模式并進，如聯合培養、定點培養等等，在這些方面做更多的嘗試。

“公司目前很重視校企合作，后續也會與高校建立更多的互動與溝通，一方面公司的產品適合高校，市場部門會牽頭推進更多的校企合作，包括研電賽支持等等活動;另一方面，HR會增派一些資源去對接高校，如實驗室老師、就業辦老師等，在校招層面做更細致到位的工作。”陸涵強調。

在切身體會到校招面臨的種種難題之后，半導體企業的HR也對半導體人才培養有了更接地氣的訴求。

“面對半導體人才缺口，希望高校的半導體專業能根據市場需求與技術走向，做一些相應的調整，更好地做市場化的對接。同時，也希望持續擴大微電子或半導體相關專業的招生人數，畢竟高校是人才供應的源頭。此外，在校企合作方面，能有更多實質性和落地性的推進舉措。”陳音建議道。

拉長時間軸來看，校企合作是一項立意深遠的長遠規劃，而今年的半導體企業校招能否達成所愿已迫在眉睫。借助于中國半導體投資聯盟、愛集微聯手打造的“第三屆集微半導體行業春季聯合雙選會”，或可讓半導體企業的征才計劃離目標“更近一步”。

據悉，“第三屆集微半導體行業春季聯合雙選會”，將以“線上空中宣講會+線下雙選會”的方式，全媒體輻射上海、南京、西安等“集成電路重鎮”高校畢業生，線下深入上海本地高校“腹地”，助力學子、企業快速鎖定優質資源、解決就業供需精準對接問題。

3月23日-25日，雙選會系列活動之一“線上空中宣講會”將率先啟動。包括中芯國際、杰理科技、博通集成、甬矽電子、是德科技等30余家企業將線上征才。而在4月8日舉行的上海春季線下雙選會活動中，集微職場將正式發布《2022集成電路行業熱點城市薪酬報告》，從職能、學歷、年限等多維度入手，持續追蹤對比產業背后的企業人才需求變化，深入解讀我國集成電路產業發展過程中，薪酬體系對人才引育的重要作用。（李延）

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