圖源：businesskorea

三星電機(jī)決心將倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板業(yè)務(wù)作為未來的增長動(dòng)力。

據(jù)韓媒businesskorea報(bào)道，三星電機(jī)總裁Jang Duck hyun于2021年12月就職，他在日前的股東大會(huì)上表示，將所有系統(tǒng)集成在基板上的封裝技術(shù)將在未來發(fā)展成為一個(gè)平臺(tái)。我們將開啟改善半導(dǎo)體性能的襯底上系統(tǒng)（SoS）時(shí)代。

據(jù)悉，F(xiàn)C-BGA基板主要用于英特爾、AMD、英偉達(dá)等公司的高性能芯片。然而，近年來FC-BGA基板在電動(dòng)汽車、人工智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用加劇了供應(yīng)短缺。

對(duì)FC-BGA基板的需求正在上升，但由于它們需要高穩(wěn)定性和快速傳輸速度，F(xiàn)C-BGA行業(yè)的技術(shù)壁壘很高。

三星電機(jī)正在積極推進(jìn)FC-BGA業(yè)務(wù)。2021年12月，該公司決定投資9.2億美元(約1.1萬億韓元)，在越南太阮省的工廠建設(shè)FC-BGA基板設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子并表示，為擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn)，將追加投資3200億韓元。

（Yuki）