據(jù)日經(jīng)報(bào)道，東芝子公司將在 4 月開(kāi)始的新財(cái)年增加資本支出，以在需求旺盛的情況下擴(kuò)大其主要生產(chǎn)基地的功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)能。

東芝電子器件與存儲(chǔ)設(shè)備已為 2022 財(cái)年指定投資 1000 億日元（8.39 億美元），比 2021 財(cái)年 690 億日元的估計(jì)高出約 45%。

這筆資金將資助在石川縣的生產(chǎn)子公司加賀東芝電子的場(chǎng)地建設(shè)一個(gè)新的制造設(shè)施，該設(shè)施計(jì)劃于 2023 年春季開(kāi)始。它還將包括在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)內(nèi)安裝一條新的生產(chǎn)線。此次升級(jí)預(yù)計(jì)將使東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高約 150%。

功率器件廣泛用于電子設(shè)備中的供電和控制，有助于減少能量損失。隨著碳中和的加速和車輛電動(dòng)化，功率器件的需求正在增加。

產(chǎn)能擴(kuò)張將不僅涵蓋由硅片制成的功率器件，還包括以碳化硅和氮化鎵為晶圓的下一代芯片。

東芝還將擴(kuò)大對(duì)另一個(gè)主要產(chǎn)品類別硬盤的投資。它已開(kāi)發(fā)出將存儲(chǔ)容量提高到超過(guò) 30 TB 的技術(shù)，或比當(dāng)前可用水平高出 70% 以上，并致力于早期商業(yè)化。

東芝電子器件和存儲(chǔ)公司正在設(shè)想數(shù)據(jù)中心和電源設(shè)備的硬盤驅(qū)動(dòng)器的增長(zhǎng)，并正在緊急加大在這兩個(gè)領(lǐng)域的投資。為了加強(qiáng)其重點(diǎn)，該部門在 2020 財(cái)年重組了其業(yè)務(wù)，結(jié)束了系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)的新發(fā)展。

東芝已在截至 2025 財(cái)年的五年內(nèi)為設(shè)備業(yè)務(wù)指定投資 2900 億日元，而上一個(gè)五年期間為 1500 億日元。該集團(tuán)在當(dāng)前五年任期的前兩年使用了約 60% 的預(yù)算，如有必要，將考慮投入更多資金。

此前，該集團(tuán)已公布計(jì)劃拆分為三個(gè)針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的公司。但大股東對(duì)此表示反對(duì)，分拆能否實(shí)現(xiàn)尚不確定。