SEMI：2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1070億美元
據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今（22）日表示，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1070億美元，首度突破千億美元大關(guān)。
按國家/地區(qū)劃分，中國臺(tái)灣位居第一，2022年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)350 億美元，年增56%；韓國則排名第二，總額260億美元，年增 9%；中國大陸排名第三，總額約為175 億美元，較去年高峰下滑 30%；接下來是美洲地區(qū)、歐洲/中東地區(qū)，晶圓廠設(shè)備支出分別為98億美元和96億美元。
SEMI營銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁 Sanjay Malhotra表示，2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出可望維持千億美元以上的高水準(zhǔn)，整體市場穩(wěn)健成長，預(yù)期今年和明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的成長曲線將穩(wěn)定上揚(yáng)。
（Yuki）
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- 編輯：李娜
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