咨詢機構TECHCET日前表示，2021年半導體濺射靶材市場（不包括貴金屬靶材）增長 11.5%，規(guī)模達 7.64 億美元。該機構還預測稱，雖然全球金屬供應鏈面臨諸多壓力，但由于需求旺盛，濺射靶材市場規(guī)模將在2022年進一步增長 7% 至約 8.2 億美元。

TECHCET預計，2022 年高純銅、鋁和鈦的供應將緊缺，自有提純能力的靶材制造商將有更大主動權，但總體上看，由于制造所需的機床、鑄造和軋制設備交期延長，廠商擴產(chǎn)面臨阻礙。

TECHCET指出，由于俄烏沖突影響，金屬材料價格目前面臨新的上行壓力，加上能源和運輸成本上升，正推動濺射靶材價格上漲，在這樣的環(huán)境下，晶圓廠對導入新的供應商持更積極態(tài)度。

（樂川）