寶馬CEO：汽車(chē)芯片短缺將持續(xù)到2023年
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- 2022-04-13
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圖源：路透社
德國(guó)汽車(chē)制造商寶馬首席執(zhí)行官Oliver Zipse在接受《新蘇黎世報(bào)》采訪時(shí)表示，汽車(chē)行業(yè)的半導(dǎo)體短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年。
據(jù)路透社報(bào)道，Zipse稱(chēng)：“我們現(xiàn)在仍處于芯片短缺的高峰，預(yù)計(jì)將從明年看到情況有所改善，但到2023年才能從根本上解決芯片短缺問(wèn)題。”
此前寶馬為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體短缺問(wèn)題，與Inova Semiconductors和Globalfoundries Inc.簽署了一項(xiàng)協(xié)議，保證每年供應(yīng)“數(shù)百萬(wàn)”芯片。這些組件將為環(huán)境照明系統(tǒng)提供控制，該系統(tǒng)將首先用于 BMW iX 電動(dòng)運(yùn)動(dòng)型多功能車(chē)。
（Yuki）
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