近日，中國聯通發布了《2021年度終端測評報告》，其中的芯片評測中選取了聯發科天璣9000、高通驍龍8 Gen1、三星Exynos 1280這三款旗艦手機芯片，而聯發科天璣9000芯片以綜合評分13.49的成績（滿分14分）位居第一，獲全場唯一“五星”好評。

為什么聯發科能取得如此高分，讓天璣9000被譽為今年最香的旗艦芯片呢？從具體評測中我們可以看到，在SA下行、SA上行、散熱性能、語音質量和功耗這五個維度上，聯發科天璣9000表現最為均衡，尤其是在散熱性能、語音質量、功耗這三個方面成績優異，相較于高通驍龍8 Gen1和三星Exynos 1280更加出色，因而能夠取得位居第一的成績。

在5G通信方面，天璣9000集成了最新的MediaTek M80 5G基帶，下行速率理論峰值達 7Gbps，弱場環境上行增速可達300％，其搭載的5G UltraSave 2.0省電技術，在社交、網購等低負載場景和應用下載等高負載場景下均能實現更低功耗、更加省電的5G通信。

在功耗散熱方面，天璣9000使用了先進的臺積電4nm工藝，還加入了全局能效優化技術。該技術能夠全方位覆蓋不同IP模塊，根據用戶的使用場景將手機負載分為輕載、中載以及重載，在不同使用場景中應用能效優化策略，幫助手機有效降低功耗。

目前手機行業飽受旗艦芯片高功耗的困擾，近兩年的旗艦芯片大多被吐槽為“電老虎”、“暖手寶”，而天璣9000的登場，正式將旗艦手機從這一困局中解救出來，在具備強大性能與高速穩定網絡的同時，做到了更低的功耗，為2022年的旗艦市場作出了巨大貢獻。

目前，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro均已正式上市，憑借高性能與低功耗兼備的優勢，受到了消費者和媒體的一致好評，據爆料，未來vivo X80系列也將搭載天璣9000，并支持vivo自研V1獨立影像芯片和聯發科移動端游戲超分技術，相信今年第二季度的旗艦手機在有了更優質選擇之余，各大品牌進軍高端之路也會更加順利無阻。（木棉）