消息 近日，AI芯片公司后摩智能宣布，已完成合計數億元的Pre-A+輪融資。據了解，本輪融資是由經緯創投、金浦悅達汽車基金聯合領投，國家中小企業發展基金聯想子基金、天創資本等跟投，已有投資方啟明創投、和玉資本追加投資。

根據官方介紹，本輪融資主要用于芯片的研發投入，并且推動在智能駕駛、泛機器人領域的拓展和布局。

作為一家創立于2020年的新興AI芯片公司，后摩智能一直專注于基于存算一體技術的大算力AI芯片的研發，主要用于智能駕駛、泛機器人等大邊緣端及云端推理場景。

近年來，隨著AI芯片創業企業越來越多，行業競爭也在不斷加強。同時，業界對芯片性能的要求也更高、更全面，包括芯片在算力、能效比和成本等方面表現，也包括產品與應用場景的優化適配程度。

（Andrew）