伴隨著2021年半導體國產替代的風起云涌，中國本土供應鏈也順勢駛入“高景氣”的發展快車道，值此財報發布旺季，不少企業都斬獲了營收、利潤雙豐收的好成績。由于抓準了國產替代風口，有著半導體測試技術長達11年深厚積淀的利揚芯片，也交出了一份亮眼的答卷。

4月28日晚間，利揚芯片披露了2021年年報，公司實現營業收入為3.91億元，較上年同期增長54.73%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約為1.06億元，較上年同期增加103.75%；本期歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤約為9166.47萬元，較上年同期增加100.43%。截止2021年12月31日，利揚芯片總資產共計12.6億元，同比增長15.38%。

圖源：利揚芯片2021年年報

透過財報，筆者認為，利揚芯片2021年度在5G通訊、工業控制、生物識別、MCU、AIoT等高景氣賽道的芯片測試業務保持快速增長，是其能夠獲得如此“雙豐收”的關鍵，這也為2022年利揚芯片的業績增長奠定了更加堅實的基礎。

由于2021年的高增長，利揚芯片2022年Q1財報也備受市場關注，據同期發布的2022年第一季度報告顯示，2022年Q1利揚芯片營業收入約為1.1億元，同比增長57.47%，剔除股份支付影響的凈利潤和扣除非經常性損益的凈利潤分別為1679.84萬元和1540.86萬元，同比分別增長14.69%、20.35%。在保持2022年業績穩健增長的同時，利揚芯片在人才股權激勵上也毫不吝嗇，充分體現出利揚芯片“愛才、惜才”的企業文化。

“國產替代+潛力賽道”雙輪驅動 助利揚芯片業績“大豐收”

全球供應鏈格局風云突變的大背景下，本土芯片企業如今愈發重視供應鏈的“自主、安全、可控”。國家政策的推動，促使中國集成電路產業規模近些年高速成長，據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，最核心的設計業銷售額為4519億元，同比增長19.6%。

但是，作為芯片從工程到批量導入市場這一環節的關鍵橋梁，獨立第三方專業測試產業占整個集成電路產業規模仍然較小，難以滿足越來越多 IC 設計公司的驗證分析和量產化測試需求，這一現狀已日益成為我國集成電路產業發展的一個瓶頸。

為彌補這一關鍵瓶頸，利揚芯片身為獨立第三方專業測試企業在本土半導體供應鏈的重要性也日益凸顯。據財報顯示，利揚芯片已經在5G通訊、高算力、工業控制、傳感器、物聯網、生物識別、金融IC卡、北斗導航、汽車電子等新興產品應用領域取得測試優勢。

2021年度，受益于各細分賽道景氣度影響，公司主要在5G通訊、工業控制、生物識別、MCU、AIoT 等領域的芯片測試業務保持快速增長。從最核心的測試收入變化來看，2021年公司測試收入約為3.74億元，營收比上年增加53.16%，毛利率為53%，比上年增加6.01%。

圖源：利揚芯片2021年年報

從細分業務來看，其中芯片成品測試營收約為2.66億元，比上年增加71.19%，毛利率達到57.1%，比上年增加6.95%；晶圓測試總營收為1.084億元，比上年增加20.97%，毛利率達到42.93%。各核心測試業務營收的高增速，加上高毛利優勢，驅動利揚芯片2021年業績呈現出相當可觀的增長。

前期夯實的基礎，也為2022年Q1利揚芯片的營收提供了強勁動力。據財報披露，2022年Q1營收同比增長57.47%，主要也是系公司在算力、5G 通訊、工業控制、生物識別、MCU 等領域的芯片測試保持增長所致。未來，利揚芯片將加大力度繼續布局存儲（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）等領域的集成電路測試。

擬再融資超13億元擴產 三溫測試專線“蓄勢待發”

2022年以來，隨著全球芯片供需矛盾的逐步緩解，越來越多的產能得到釋放，測試需求猛增。為緩解短期供應鏈供需不平穩的境況，彌補國內集成電路中高端芯片測試的產能需求，利揚芯片IPO募投項目正較原計劃提速實施。

今年4月26日，利揚芯片發布關于向特定對象發行股票申請獲得中國證券監督管理委員會同意注冊批復的公告，擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過13.55億元，實際募集資金將用于東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動資金。

公告顯示，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施，總投資額為 13.05億元，擬使用募集資金投資額為 13.05億元，項目募集資金主要將用于新建芯片測試業務的相關廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關設備，擴大芯片測試產能。

對此，在2021年年報中，利揚芯片也表示，一方面，公司通過擴大與多家商業銀行的合作，截至報告期末共獲授信額度人民幣2.15億元，為后續產能擴充提供資金保證；另一方面，公司于2021年8月份啟動向特定對象發行A股股票方案，計劃募集人民幣130702.60萬元，投入到東城利揚芯片集成電路測試項目及補充流動資金。

另一方面，如今隨著AI、算力、汽車電子、GPU以及FPGA等各類對三溫測試有要求的高端芯片需求增加。為與市場走勢緊密結合，通過深入了解客戶需求，利揚芯片也正加緊布局高可靠三溫測試專線。

通過查閱財報發現，目前，利揚芯片正積極組建高可靠性芯片三溫測試專線，可適用于各種高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/車用芯片等）的量產化測試需求，包括ATE測試、SLT測試、老煉測試等，從而滿足其終端應用對于芯片性能的嚴苛要求，結合公司自研的MES系統，滿足芯片高可靠性的質量需求。

筆者獲悉，目前利揚芯片已經在打造此類產品，融資后會持續加大針對該領域的研發投入和設備投資的力度，以滿足國內芯片設計公司此類新的需求。

這也是利揚芯片2021年財報的兩大亮點所在，無論是積極投建新產線、擴增產能，還是緊跟高端芯片市場需求，打造三溫測試專線，都體現出利揚芯片穩健、可持續的運營優勢。

總結：

毋庸置疑，半導體是一個重技術、研發和人才，并且投資回報周期較長的產業。對任何一家半導體供應鏈企業來說，扎實筑牢人才和技術的護城河，才是真正贏得市場競爭的關鍵。

因此，為滿足市場需求及未來業務開展需要，持續增加研發投入特別是中高端芯片測試方案研發，就顯得相當重要。從2021年年報和2022年第一季財報中可見，利揚芯片2021年及2022年第一季度的研發支出大幅增長，分別占營業收入比重的12.46%及16.40%。

這也為接下來利揚芯片深耕中高端芯片測試賽道作好扎實的技術儲備，如此“惜才”且重研發的態度，也將持續引領利揚芯片在中國半導體測試賽道更加穩健、可持續的發展。

（xiaowei）

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