5月24日消息，小米集團合伙人、中國區(qū)&國際部總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰即將在5月26日的Redmi Note10系列發(fā)布會上談全球缺芯的問題，在此之前，Redmi官方就科普手機芯片方面的知識。

官方稱手機中常見的芯片包括SoC移動處理平臺、DDIC顯示驅動芯片、ISP圖像處理芯片、PMIC電源管理、電荷泵芯片、基帶芯片、射頻芯片、Wi-Fi芯片、藍牙芯片、NFC芯片、音頻芯片等等。

其中SoC就是大家比較熟知的處理器，內部是極其復雜的，并且精密度極高，主要包含負責基礎運算的CPU、負責圖形渲染的GPU、負責AI運算的NPU/APU、存儲控制器等。現(xiàn)階段SoC內部往往還集成了負責圖像處理的ISP、負責移動通訊的Modem基帶芯片、負責音頻編解碼的Audio芯片等。由于SoC超高的集成度和超強的多維度性能，通常是手機中最貴的芯片。

此外，官方還談到了DDIC顯示驅動芯片，它是控制液晶面板及AMOLED面板開關及顯示方式的集成電路芯片，就是把SoC輸出的原始數(shù)據(jù)，轉化成圖像信號，最終顯示在屏幕上。隨著顯示分辨率和刷新率的提高，對于DDIC數(shù)據(jù)吞吐能力要求也大幅度提高。分辨率越高，每一幀的數(shù)據(jù)量越大，屏幕幀率越高，單位時間內需要處理的數(shù)據(jù)越大。所以，高分辨率、高刷新率的屏幕，也需要更強大的DDIC顯示驅動芯片。

考慮到距離盧偉冰談全球缺芯的問題還有將近兩天的時間，所以預測官方還會科普更多手機芯片方面的知識，對手機芯片感興趣的消費者可以多關注一下官方微博的動態(tài)。