6月1日晚間，國民技術發布公告稱，因芯片項目設計研發所需，與華夏芯(北京)通用處理器技術有限公司(簡稱“華夏芯公司”)就高性能微控制器項目開展研發合作，并就該項目在深圳市南山區簽訂《技術開發合同》，研發設計服務費為2086萬元(含稅)。

雙方就高性能微控制器項目開展合作，由華夏芯公司負責目標芯片的研發項目管理，并負責目標芯片投片前的芯片數字系統設計、芯片數字模塊設計、芯片系統集成設計、數字系統及數字模塊級工作站前后端仿真驗證、芯片系統級工作站前后端仿真驗證、功耗仿真驗證、DFT 仿真驗證、FPGA 原型驗證、投片后的樣品驗證（含芯片可靠性驗證），并輸出各階段驗證報告；同時，華夏芯公司負責目標芯片量產及推廣中必要的 SDK 開發工作。在研發過程中，華夏芯公司負責突破目標芯片所需相關核心技術并完成協議約定的相關技術創新。

同時，國民技術負責目標芯片的產品規格制定，負責協助、配合華夏芯公司承擔目標芯片模擬系統設計、模擬模塊設計、模擬版圖設計、模擬電路仿真及驗證，負責模擬設計交付質量；負責協助、配合華夏芯公司承擔目標芯片的數字后端設計（綜合、布局布線、DFT、靜態時序分析）、模擬后端設計，全芯片后端設計并負責芯片投片等相關工作。且國民技術負責對目標芯片樣片進行驗收測試、工程化及量產化工作。

項目進度方面，研發工作自合同簽訂生效后開展實施，分為三個階段節點分別驗收。其中：第一階段（預計為 2021 年 9 月 20 日前）雙方進行芯片規格制定、系統設計及第三方 IP 的采購；第二階段為芯片研發設計階段（預計為 2022 年 1 月 10 日前完成數字代碼凍結，于 2022 年 3 月 20 日前完成投片工作）；第三階段為芯片樣品驗證及批量階段（預計 2022 年 9 月 20 日完成）。

國民技術表示，本次交易系基于公司芯片項目設計研發所需，符合公司實際經營和在微控制器領域的發展戰略規劃，有利于借助華夏芯公司技術團隊現有的IP及設計經驗，與公司現有的微控制器技術積累形成優勢互補，并通過雙方協力解決項目底層技術難題，從而促進公司在此業務方向的拓展和競爭力，提高收入規模及盈利能力。（Jack）