（報道）晶圓廠漲價，封測廠漲價，如今PCB（印制電路板）廠也要漲價，整個電子制造產(chǎn)業(yè)似乎已無法擺脫漲價的魔咒。

業(yè)績與漲價齊飛

據(jù)TPCA（臺灣地區(qū)電路板協(xié)會）發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年首季臺灣企業(yè)兩岸PCB產(chǎn)值達(dá)61.08億美元，創(chuàng)下歷年第一季新高，較去年同期成長26.7%，臺企在大陸地區(qū)生產(chǎn)比重約63.2%，預(yù)估第2季產(chǎn)值可達(dá)62億美元。

而根據(jù)中信電子和申萬電子數(shù)據(jù)，A股上市企業(yè)中的PCB板塊在2021Q1的表現(xiàn)也異常搶眼，收入增加43.7%，歸母凈利潤增加了45.6%。

除了軟硬結(jié)合板受到AirPods更改產(chǎn)品設(shè)計影響而增長下滑外，臺企的軟板、多層板、HDI（高密度互連）板都有超過20%以上的增長率。TPCA認(rèn)為這是受益于5G手機高端化、筆電市場拜疫情所驅(qū)動的遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的趨勢，以及全球汽車市場好轉(zhuǎn)等終端產(chǎn)品的多種利好。

其他調(diào)研機構(gòu)也給出了類似的理由，并認(rèn)為今年整個半導(dǎo)體行業(yè)大幅成長，也帶動了IC載板和HDI板的成長。

但就在業(yè)績增長的同時，PCB廠商也紛紛開啟了漲價模式。比如，勝宏科技就在互動平臺表示，公司PCB產(chǎn)品遵循市場化定價原則，將考慮市場供需、原材料價格波動情況等與客戶協(xié)商定價，目前原材料價格上漲，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品價格上漲。

原材料價格上漲是這輪漲價的主要推手，這一幕與2018年的情況非常相似，當(dāng)年也是因為銅箔供不應(yīng)求，使得各種原材料的價格持續(xù)上升。

實際上，PCB上游原物料已經(jīng)從2020年底持續(xù)漲至現(xiàn)在，超額預(yù)定、搶產(chǎn)能、搶原料已是常態(tài)。終端需求高居不下，上游原物料供給吃緊的問題也短期難解，眼看電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季即將到來，若需求持續(xù)不變，不排除第三季還會有續(xù)漲的可能。

上游缺水

PCB制造的基礎(chǔ)材料是CCL（CopperCladLaminate 覆銅箔層壓板），其上游主要為銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂等原材料。

中國大陸已經(jīng)成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)地，行業(yè)產(chǎn)值的全球占有率達(dá)到65%，但產(chǎn)能較多停留在低端領(lǐng)域，目前國內(nèi)覆銅板平均單價遠(yuǎn)低于全球其他國家。

覆銅板的上游材料價格從去年開始全線上漲。根據(jù)民生證券的研報，LME 銅價從2020 年4 月至今年一季度末的漲幅接近90%；環(huán)氧樹脂價格從2020 年Q3 至今漲幅超過55%；而電子玻纖布當(dāng)前的價格已較2020年上半年的3.7元/米增長近1倍。

新能源汽車、5G、IDC、儲能等領(lǐng)域今年以來的爆發(fā)式增長，帶動銅箔需求快速增長，同時因銅箔供應(yīng)短期內(nèi)不能得到有效解決，預(yù)計供不應(yīng)求的局面仍將維持較長一段時間。

CCL供應(yīng)鏈透露，現(xiàn)在銅箔處于嚴(yán)重供不應(yīng)求的狀態(tài)，交期不斷拉長之余，價格漲幅也是一波接一波。且這一次，多數(shù)產(chǎn)業(yè)界人士認(rèn)為電動汽車與5G商機已經(jīng)確實到來，在新設(shè)的銅箔產(chǎn)能還沒到位前，供不應(yīng)求有機會成為2-3年內(nèi)的日常。

環(huán)氧樹脂在5月下旬以來就進入較為明顯的弱勢下行。前段時間有安徽黃山地區(qū)環(huán)氧樹脂企業(yè)反映，環(huán)保督察組進駐后，當(dāng)?shù)毓腆w環(huán)氧樹脂企業(yè)處于停限產(chǎn)階段。安徽黃山地區(qū)是國內(nèi)主要的固體環(huán)氧樹脂生產(chǎn)基地，產(chǎn)量約占全國總量的60%左右。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，目前限產(chǎn)情況只是影響到供應(yīng)端，但是前期高價位已經(jīng)對下游需求形成抑制，雖然目前環(huán)氧樹脂價格已經(jīng)出現(xiàn)拐點，不過相比較于去年同期，仍然處于高位。

電子玻纖布行業(yè)在2021年上半年基本沒有新增產(chǎn)能，且因外企停產(chǎn)使產(chǎn)能仍可能減少，但下半年隨著新增產(chǎn)能投放，價格或有所回落。

CCL供應(yīng)商騰輝在近期表示，因為PCB重要原材料全面漲價，如銅箔、玻璃布、樹脂、相關(guān)化學(xué)品等，漲幅高達(dá)30～100%不等，騰輝已經(jīng)陸續(xù)分批調(diào)整價格，預(yù)估將在近期完成調(diào)價。

未來一季物料能否續(xù)漲仍無定論，但第二季漲到底幾乎無懸念，PCB廠商的議價能力及產(chǎn)品規(guī)格持續(xù)備受考驗。產(chǎn)能規(guī)模大、有技術(shù)優(yōu)勢的PCB大廠或?qū)⒏鶕?jù)行情向下游客戶調(diào)整報價。

需求旺盛

當(dāng)前，整個PCB市場都處在上升通道中。在2020年第3季，OV小米等廠商對HDI板下單量明顯高于以往，PCB廠商的產(chǎn)能一直滿載延續(xù)到2020年第4季，訂單一直排到2021年春節(jié)前后。同時，蘋果訂單也相當(dāng)旺盛，健鼎 、華通 、柏承等HDI產(chǎn)能全被預(yù)定。

不過，最大的產(chǎn)能仍來源于5G基建。2020是5G基建大年，僅中國大陸地區(qū)全年開通60萬座基站，預(yù)估2021全年仍有30%的成長，或?qū)⑦_(dá)到80-100萬座。難怪2021年初已有日本PCB廠商表示“單5G事業(yè)，產(chǎn)能已達(dá)滿載”。

消費電子也呈現(xiàn)高密化趨勢，HDI下游面向終端市場，預(yù)計是PCB應(yīng)用中成長最快的賽道之一。2021年國內(nèi)PCB廠商加快HDI產(chǎn)品布局，將集中投放一階、二階產(chǎn)能，主要面向于包括聞泰、華勤等手機ODM廠商；高端產(chǎn)品導(dǎo)入仍需時間，三階以上的高端產(chǎn)能面臨緊缺。

進入到2021年，IC載板延續(xù)去年非常強勁的走勢，今年仍然持續(xù)成長，需求端非常旺盛。因此，PCB 廠紛紛擴充IC載板產(chǎn)能，因應(yīng)客戶端的強烈需求。PCB 大廠欣興就受惠IC載板市場供需缺口達(dá)26%，決議追加2021 及2022 年資本支出合計達(dá)4.36億美元。

目前，臺灣地區(qū)PCB廠商具技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，而中國大陸PCB廠商人有龐大的內(nèi)需支撐，兩者發(fā)展前景同樣可期。不過，本輪原材料上漲高度遠(yuǎn)超上輪，因此PCB行業(yè)公司毛利率和業(yè)績將面臨更大壓力。在價格傳導(dǎo)機制不完善的PCB行業(yè)，這些生產(chǎn)商或許還將承受一段時間的毛利下滑。（Andrew）

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