消息 6月8日，滬電股份在接受機構調研時表示，半導體芯片測試板的市場對公司來說是個全新的領域，公司已規(guī)劃投資新建年產6,250平方米應用于半導體芯片測試領域的產能，在新廠建設完畢后，公司希望在5年內追上該領域的先進同行，并在技術水平上進入第一梯隊。

在企業(yè)通訊市場板業(yè)務方面，隨著越來越多的信息數(shù)據(jù)被生成并以更高的速度移動到越來越多的地方，新一代高速網(wǎng)路設備、數(shù)據(jù)存儲、高速運算服務器、人工智能等新興市場領域有望持續(xù)穩(wěn)健成長。企業(yè)通訊市場板領域的行業(yè)成長驅動未來也將逐步由5G無線側向網(wǎng)絡設備側遷移，催生對高頻高速PCB產品的的強勁需求，并對技術層次和品質提出高的要求。

而滬電股份已規(guī)劃投資新建年產165,000平方米應用于下一代高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板，以進一步完善產業(yè)布局，強化高端產品競爭優(yōu)勢。

同時，隨著越來越多的電子技術應用到汽車系統(tǒng)，汽車電子已成為衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標志，其對汽車板性能和可靠性的要求不斷提高，汽車板產業(yè)漸變之中蘊涵無限機遇，每輛車所含PCB比率也在持續(xù)增長，滬電股份也將持續(xù)聚焦，適度擴產，穩(wěn)步前進，保持并擴大競爭優(yōu)勢，以滿足客戶的需求。

滬電股份稱，目前PCB行業(yè)不僅普遍面臨原物料漲價，而且由于貿易爭端所帶來的供應鏈分散布局需求以及國內PCB同行近年來的大規(guī)模投資和產能陸續(xù)釋放，中國境內PCB行業(yè)的競爭激烈程度持續(xù)升高。公司原物料供貨渠道暢通，在原材料供給上能夠獲得一定保障。公司和供應商、客戶保持緊密的聯(lián)系，并采取技術工藝創(chuàng)新、產品結構優(yōu)化等多種手段，共同積極應對成本上漲的風險。 （Lee）