報道，數日前，天岳先進科創板上市申請獲得上交所受理，這是繼天科合達終止科創板IPO審核后，又一家向A股資本市場發起沖擊的碳化硅襯底廠商，有望拿下碳化硅第一股的稱號。

眾所周知，作為半導體產業鏈最前端的材料，投資大、技術難、風險高、回報周期長等問題困擾著眾多企業，在碳化硅襯底領域尤是如此。

發展初期，靠借貸生存

天岳先進成立于2010年，成立之初，曾探索過藍寶石襯底領域，但自2011年以來，天岳先進就一直專注于碳化硅襯底的研發及生產和銷售。

從其發展歷程來看，天岳先進在技術方面的發展速度非常快，目前已經開始研發8英寸導電型碳化硅襯底。

作為資本和技術密集型產業，天岳先進對資金的需求也不容小覷。

截止2019年8月之前，天岳先進實際股東僅為其創始人宗艷民一人，固定資產投入和研發運營等資金幾乎均來自宗艷民及其關聯方、銀行貸款和政府補助。

而發展初期，天岳先進企業規模尚小，未實現盈利，自身尚不具備“造血”能力，資金鏈緊張的問題時有發生，只能依靠外來資金保障公司經營。

2018年初，天岳先進尚未償還的貸款余額超過10億元，由于其經營性現金流不足以覆蓋陸續到期的銀行借款本息，至2018年末，天岳先進資產負債率已超過100%。

在此情況下，天岳先進不得不通過轉貸、關聯方資金拆借和票據交易等關聯方資金往來方式以籌措資金，方使公司生產、研發工作持續進行并得以生存。

數次融資，解資金困局

當然，轉貸并不能解決公司資金鏈緊張的問題，因此，天岳先進于2018年底啟動融資事宜。

直至2019年8月，天岳先進首次引入外部投資者哈勃投資，并迅速開啟數次融資，才陸續清償銀行貸款，其估值從10億元人民幣迅速攀升至100.95億元，資產負債率也由2018年末的101.30%降至2020年末13.57%。

現金流問題暫時得以解決，但公司長期虧損，且燒錢速度愈發加快卻是天岳先進不得不面對的現實。

2018年至2020年，天岳先進實現營業收入為1.36億元、2.69億元、4.25億元，營收增長非常喜人，但對應的凈利潤始終為負值，且虧損幅度愈發加大，分別為-0.43億元、-2.01億元、-6.42億元。

對于公司虧損幅度加大，天岳先進在招股書中表示，主要系2019年和2020年實施股權激勵所致。

天岳先進還指出，報告期內，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-5,296.18萬元、522.91萬元、2268.78萬元，在剔除非經常性損益因素影響后，公司2019年和2020年已實現盈利。

也就是說，天岳先進本來是盈利的，但因為股權激勵三年虧損達8.86億元，而因股權激勵帶來的虧損還可能持續。

此外，2020年，雖然天岳先進扣非后凈利潤為正，但經營活動產生的現金流量凈額卻由正轉負，達1.22億元。

顯然，融資能解決短期問題，但現金流壓力并未從根本上解決，這也是天岳先進積極謀求科創板上市的原因所在。

天岳先進坦言道，公司的在研項目和未來的研發計劃都需要大量資金的支持，若公司盈利狀況不佳導致現金流量不充裕，公司的研發進程可能受到影響甚至停滯，無法完成產品迭代，嚴重影響公司的業務拓展。

入局者前赴后繼，行業盈利難題何解？

盈利難、自身造血能力弱一直是擺在碳化硅襯底行業的難題。

以行業龍頭科銳為例，其成立于1987年，并于1993年在美國納斯達克上市，是碳化硅領域實至名歸的領頭者，但在產品供不應求的同時，業績虧損卻十分嚴重，2018年至2020年間共計虧損8.46億美元。

國內同行天科合達同樣面臨著這一困境，其一直聚焦的碳化硅晶片產品毛利率非常低，反而是與“科創”屬性無關的寶石晶體業務帶來了不錯的業績，貢獻了主要的利潤。由于自身造血能力弱，天科合達在終止科創板上市審核后，再次踏上了融資之路。

天岳先進方面，從借貸、融資到IPO上市，無不是為解決公司的資金鏈困局。盡管隨著碳化硅襯底產品銷量持續快速增長，其業績也大幅上升，在剔除非經常性損益因素影響后，天岳先進2019年和2020年已實現盈利。

然而，4.25億的營收和2268.78萬元凈利潤，顯然不能滿足投資者對估值超100億元的天岳先進的期待，更不能滿足公司在研發和生產方面的高投入，甚至連股權激勵也不能覆蓋。

天岳先進也表示，由于碳化硅材料的持續研發需要大量投入，未來一段時間，公司將可能持續虧損。

值得一提的是，業內普遍看好碳化硅產業的前景，認為企業盈利困難的將在不久的將來得以改善，國內針對該產業的政策也紛紛落地，包括露笑科技、天通股份、東尼電子等上市公司以及山西爍科新材料有限公司、河北同光晶體有限公司、廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、在內的數十家企業紛紛進入碳化硅襯底材料領域，競爭對手不斷增多。

根據 Yole 數據顯示，2020年全球導電型碳化硅襯底市場規模為 2.76 億美元，半絕緣型碳化硅襯底市場規模為 1.82 億美元，整體市場規模合計為4.58億美元（約合29.22億人民幣）。

從上述數據來看，碳化硅襯底行業整體市場規模并不大，雖然市場增長快速，但入局者眾多，后續市場競爭情況可想而知，當投資熱潮退去，如何解決盈利難的問題，提升自身造血能力又將成為擺在所有企業面前的一道難關。（GY）

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