報(bào)道 近日據(jù)媒體報(bào)道，小米正考慮重新殺回手機(jī)芯片賽道，現(xiàn)正重組團(tuán)隊(duì)，并與相關(guān)供應(yīng)商授權(quán)談判。“小米可能先由周邊芯片入手，不過(guò)最終目的還是做手機(jī)芯片。”知情人透露。

時(shí)下，國(guó)內(nèi)的頭部手機(jī)廠(chǎng)商小米、OPPO、vivo、榮耀等基本都搭載高通或聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片，伴隨全球半導(dǎo)體芯片缺貨的加劇，手機(jī)等電子行業(yè)廠(chǎng)商對(duì)芯片的需求也持續(xù)旺盛。現(xiàn)時(shí)具前瞻性的廠(chǎng)商早已開(kāi)啟芯片布局，最早有華為的海思麒麟芯片，其后小米自研澎湃芯片、vivo與三星合作的獵戶(hù)座芯片等相繼面世，OPPO也披露了自研芯片的計(jì)劃。

盡管芯片研發(fā)道阻且長(zhǎng)，但國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商仍愿前赴后繼發(fā)力制芯，并不斷擴(kuò)張自己的芯片版圖，或也讓國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片替代變得指日可待。因此，統(tǒng)計(jì)了小米、華為、OPPO、vivo四家企業(yè)的自研芯片歷程以及對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)投資總覽，據(jù)此可見(jiàn)，中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商的芯片版圖已日益清晰。

小米投資最多：已投近60家半導(dǎo)體企業(yè)

小米進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域始于2014年，當(dāng)年成立了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片研發(fā)的子公司松果電子。2017年，其首款自研SoC芯片“澎湃S1”面世，也令其成為繼蘋(píng)果、三星、華為后第四家擁有自研芯片的手機(jī)廠(chǎng)商。四年后的2021年4月，其又發(fā)布了首款I(lǐng)SP芯片“澎湃C1”。

盡管“澎湃S2”未至，但不放棄做芯片的小米還在接連投資半導(dǎo)體企業(yè)，加碼芯片產(chǎn)業(yè)布局。據(jù)統(tǒng)計(jì)，小米旗下投資渠道主要包括湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）及其控股股東湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金”）、天津金米投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱(chēng)“天津金米”）、小米科技（武漢）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“小米科技”）以及順為資本和小米科技有限公司旗下公司People Better Limited等。

其中，專(zhuān)攻半導(dǎo)體領(lǐng)域的小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金近幾年接連投資了納芯微、靈動(dòng)微電子、芯百特、帝奧微、格科微、翱捷科技、速通半導(dǎo)體、瀚昕微、一微半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、燦芯半導(dǎo)體、芯邁半導(dǎo)體、微容電子等企業(yè)。至此，小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局已達(dá)59家之多，涉及射頻/顯示芯片、MCU、濾波器、存儲(chǔ)、激光設(shè)備、材料等多個(gè)領(lǐng)域，逐步實(shí)現(xiàn)了從半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)和元器件等產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋。

華為哈勃瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈

從投資領(lǐng)域來(lái)看，小米主要集中在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，例如ToF傳感器廠(chǎng)商靈明光子、柔性設(shè)備制造商利和興、鋰電廠(chǎng)商珠海冠宇等。盡管投資企業(yè)數(shù)量不及小米，但華為則更傾向于投資半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，而這個(gè)重任主要落在了2019年成立的哈勃科技投資有限公司身上。

據(jù)粗略統(tǒng)計(jì)，華為哈勃已投資32家半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)，涵蓋半導(dǎo)體材料、射頻/顯示器/模擬芯片、EDA、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。從時(shí)間上看，2020年下半年起華為哈勃的投資速度就開(kāi)始加快，幾乎達(dá)到一月一投的頻率。同時(shí)，其不久前入股國(guó)產(chǎn)ArF激光器廠(chǎng)商科益虹源，也令外界猜測(cè)是否在為后續(xù)布局光刻機(jī)領(lǐng)域鋪路。

眾所周知，在過(guò)去幾年中，“麒麟”系列芯片便接連登場(chǎng)，并陸續(xù)應(yīng)用在華為Mate、榮耀等系列手機(jī)產(chǎn)品。事實(shí)上，海思除了手機(jī)芯片以外，還涉及眾多其他領(lǐng)域的芯片，并都取得了很不錯(cuò)的成績(jī)，如安防芯片、電力芯片等等！但隨著海思芯片在制造端遭遇“狙擊”，這使得華為自研芯片之路不得不暫時(shí)中止！不過(guò)，整體來(lái)看，華為在過(guò)去幾年中，對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的投資也已經(jīng)取得了很明顯的效果！

OPPO 2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資企業(yè)已達(dá)五家

比起小米的高調(diào)造芯，“馬里亞納計(jì)劃”則是OPPO向自研芯片邁進(jìn)的關(guān)鍵一步。去年9月，其芯片研發(fā)中心項(xiàng)目落戶(hù)東莞，代表其進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又增加一項(xiàng)舉措。

事實(shí)上，自2020年起，OPPO便頻頻對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)投資，包括上海南芯半導(dǎo)體、廣東微容科技、威兆半導(dǎo)體等企業(yè)。今年以來(lái)，其更接連投資五家半導(dǎo)體或投資管理相關(guān)企業(yè)，也幾乎達(dá)到每月一投的速度。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，OPPO在半導(dǎo)體領(lǐng)域已投資11家企業(yè)，分別涉及IC制造、功率器件、芯片設(shè)計(jì)、MLCC等領(lǐng)域。另?yè)?jù)業(yè)內(nèi)人士透露，除手機(jī)主控芯片以外，其還在藍(lán)牙、PMU等多方面都有廣泛布局。

其實(shí)早在2019年，其申請(qǐng)名為“OPPO M1”的芯片商標(biāo)就已獲歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局批準(zhǔn)，描述文件包括芯片、半導(dǎo)體芯片、電腦芯片、多處理器芯片、智能手機(jī)等。此外，OPPO手機(jī)上采用的VOOC閃充技術(shù)就是由自研的電源管理芯片支持，換句話(huà)說(shuō)，其已具備了一定的“創(chuàng)芯”能力。對(duì)此其曾強(qiáng)調(diào)，自研芯片不會(huì)是“短平快”，而是場(chǎng)漫長(zhǎng)的馬拉松，在此過(guò)程中會(huì)和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴繼續(xù)保持深度合作。

牽手三星/聯(lián)發(fā)科，vivo半導(dǎo)體投資較少

隨著“vivo?SOC”和“vivo?chip”芯片商標(biāo)的曝光，vivo進(jìn)軍芯片領(lǐng)域的野心也浮出水面。據(jù)了解，上述商標(biāo)覆蓋了中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計(jì)算機(jī)芯片、印刷電路、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)裝置、智能手機(jī)等產(chǎn)品類(lèi)別，申請(qǐng)日期為2019年9月。

此前，vivo高層曾表示，vivo突擊的路徑是深度參與芯片的前置定義階段，并與上游芯片廠(chǎng)商展開(kāi)合作。2019年11月，vivo聯(lián)合三星在北京舉行雙模5G AI芯片媒體溝通會(huì)，并展示了二者首個(gè)共同開(kāi)發(fā)的芯片：Exynos 980。時(shí)隔一年，二者再次合作的Exynos 1080芯片問(wèn)世。vivo與三星就Exynos系列處理器的合作，也助其實(shí)現(xiàn)旗艦級(jí)影像能力和5G競(jìng)逐的差異化優(yōu)勢(shì)。

今年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱(chēng)，子公司Gaintech累計(jì)出售唯捷創(chuàng)芯6.66%股權(quán)，以配合公司引進(jìn)穩(wěn)懋、OPPO、vivo、小米等新投資人，這也意味著vivo的半導(dǎo)體投資版圖將再添一員。盡管vivo還未像上述三家企業(yè)般大舉投資半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，不過(guò)在與三星的合作中也體現(xiàn)出其正逐步邁向手機(jī)芯片研發(fā)征程。（Jack）

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