消息 近年來，隨著中美貿易摩擦加劇，集成電路行業的國產替代趨勢給予許多國內半導體公司新的發展機會，同時，消費電子產品應用領域的拓展和使用時長的增加，令電源管理及快充市場迅速成長，助推國內IC企業快速發展，目前已有富滿電子、晶豐明源、芯朋微等行業內廠商先后成功上市。

而以電源管理芯片、快充協議芯片業務為主的深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱：英集芯）也憑借著自主研發的數模混合 SoC集成技術、快充接口協議全集成技術等核心技術以及國產替代帶來的政策紅利，業績增長迅速，其也于近日向上交所科創板提交IPO招股書，并獲得受理。

不過，據筆者查詢發現，英集芯核心業務電源管理芯片營收出現大幅度下滑，主要原因除了市場需求下滑外，更重要的是其超過九成業務通過經銷商進行銷售，缺少直接與下游客戶綁定。同時晶圓產能供應偏緊，影響其電源管理芯片產能。而受核心業務下滑影響，英集芯的營收增速已經減緩，凈利潤更是依賴政府補助資金。

核心業務銷量下滑：凈利潤依賴政府補貼

英集芯是一家專注于高性能、高品質數模混合芯片設計公司，主營業務為電源管理芯片、快充協議芯片的研發和銷售。其產品廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。

從經營業績來看，其營收從2018年的2.17億元增長至2019年的3.48億元，到了2020年增長至3.89億元，營收規模雖呈現逐年增長，但增速已經大大減緩，從2019年的57.13%下降至2020年10.98%。

除了營收下滑之外，其凈利潤不僅出現波動，更是依賴政府補助資金。2018-2020年，英集芯實現凈利潤分別為2735.86萬元、1601.93萬元、6208.02萬元，對應的計入當期損益的政府補助金額分別為1115.37萬元、1333.03萬元、1574.26萬元，占比分別為40.77%、83.21%、25.36%。

業內人士認為，如果未來政府補助以及稅收優惠政策發生變化，英集芯不能持續享受高新技術企業和集成電路企業的優惠稅率，將對其經營業績產生不利影響。

從產品結構來看，英集芯主營業務主要分為電源管理芯片、快充協議芯片兩大類。其中，電源管理芯片為公司主要收入來源，報告期內收入占比在70%以上。

通過上圖可以看出，2018-2020年，英集芯電源管理芯片營業收入分別為19442.94萬元、29647.24萬元、26822.83萬元，可以明顯看出該類產品營收已出現下滑趨勢。受此影響，英集芯2020年營業收入僅僅維持了微弱的增長。

對此，英集芯表示，2020年，公司電源管理芯片銷售收入同比下降9.53%，主要系受疫情影響，移動電源終端產品的需求量有所下降，導致移動電源芯片銷售收入下降所致。該部分產品各期收入金額分別為16677.21萬元、22859.33萬元、16789.96萬元，是導致公司電源管理芯片收入下降的因素之一。

業內人士稱，除了市場需求下滑之外，更主要的原因是移動電源芯片方案趨于統一，國內更多廠商加入市場競爭，導致英集芯的產品面臨嚴重同質化的問題，產品競爭力下降。同時，利潤空間也被逐漸被壓縮。

這從該產品毛利率下滑中便有所體現。2018-2020年，英集芯移動電源芯片毛利率分別為38.48%、36.44%、32.36%，呈現逐年下降趨勢。

九成收入依賴經銷商，上游材料面臨斷供風險

據筆者查詢發現，英集芯核心業務營收大幅度下降，除了市場需求下滑外，更重要的原因是其主要通過經銷商進行產品銷售，缺少直接與下游客戶綁定。同時晶圓產能供應偏緊，影響其電源管理芯片產能。

2018-2020年，英集芯經銷模式的收入分別為1.97億元、3.12億元、3.59億元，占當期主營業務收入的比例分別為91.65%、92.42%和95.83%。其稱，經銷模式占比較高主要原因系經銷商擁有渠道資源優勢，可以擴大公司的銷售覆蓋范圍，同時，經銷商可協助客戶的日常維護，提升公司運營效率。

盡管如此，隨著市場不斷變化，英集芯的主要經銷商也不斷發生變化。相較于2019年，2020年其前五大經銷商換掉了盛威爾、拓鋒半導體、愛迪芯；新增了志恒通電子、創智輝電子、寶立方三家公司。然而，對于前五大客戶出現較大的變動的主要原因，英集芯在招股書中并未解釋說明。

業內人士認為，未來，如果英集芯繼續過多依賴經銷商渠道，若公司主要合作經銷商的經營情況及其與公司的合作關系發生重大不利變化，將會對公司的正常經營造成不利影響。

除了營收依賴經銷商之外，英集芯還存在供應商較為集中的問題。2018-2020年，英集芯對前五大供應商的采購占比分別為92.11%、91.32%和90.00%。其中，最大的2家供應商分別為GLOBALFOUNDRIES（格羅方德）和臺積電。報道期內，英集芯對其合計采購占比分別為58.29%、68.72%和73.38%，依賴度上升。

值得提及的是，自去年第三季度以來，由于市場供需的變化，行業內已經出現晶圓供貨短缺、IC設計廠商普遍面臨著晶圓制造及封測產能緊張的情況。

據了解，英集芯采用 Fabless 的經營模式，對其而言，找到晶圓代工廠流片并量產自己設計的芯片，是產品落地的關鍵步驟。業內人士指出，英集芯電源管理芯片業務下滑，或許與8英寸晶圓產能緊張有很大的關系。畢竟連蘋果iPhone等產品也面臨電源管理芯片短缺問題，導致無法滿足消費市場需求。

與此同時，晶圓代工及封測成本增加，也給IC設計廠商帶來較大的影響。目前晶圓代工廠已經進行多輪漲價，比如格羅方德在2020年第四季度將價格提高了約10%～15%，緊急訂單提價幅度甚至達到40%。其在今年Q1又傳出第二次漲價的消息，漲價幅度達到10%~15%。而臺積電盡管沒有直接漲價，但連續兩年取消接單折讓，相當于是變相的漲價。

制造成本上漲，給英集芯帶來很大的壓力，其于今年3月份做出了調高產品價格的決策。其稱，為了傳導成本壓力以及維持供應鏈的長期穩定，公司決定對部分產品型號的價格，作出一定比例的上浮調整。

值得注意的是，目前半導體產業供應不應求的情況仍未趨緩，業界認為至少會持續到2022年年底。英集芯坦言，雖然公司已經作出了相應的應對措施鎖定部分產能，保障產能供應，但仍存在芯片市場需求波動、價格變化等原因導致公司供應鏈緊張、采購成本增加的可能。同時，若未來晶圓、封測等上游廠商產能緊張的情況持續加劇，可能導致公司產能受限，對公司的日常經營和盈利能力造成不利影響。（Lee）

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