6月22日，華天科技宣布，公司于2021年6月22日收到中國證監會出具的《中國證監會行政許可申請受理單》。中國證監會對公司提交的非公開發行股票申請材料進行了審查，認為該申請材料齊全，對該行政許可申請予以受理。

此前，華天科技稱，擬定增募資不超過51億元，主要用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目和補充流動資金。

華天科技表示，本次非公開發行是公司在當前加快集成電路產業國產化進程、滿足集成電路市場需求的大背景下實施的，是公司擴大生產規模，提升先進封裝測試工藝技術水平和先進封裝產能，優化產業結構，拓展市場空間，進一步鞏固和增強公司綜合競爭力及盈利能力的重要戰略舉措。通過本次非公開發行，公司的資本實力將得到進一步增強，有利于公司做大做強主業，改善財務狀況，公司的盈利能力和抗風險能力將得到較大提升，從而實現股東利益的最大化，保障公司中小股東的利益。（Arden）