6月22日，晶瑞股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前經(jīng)營(yíng)正常，得益于我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代加速以及公司在提前布局的產(chǎn)品品質(zhì)及產(chǎn)能儲(chǔ)備，公司目前主要產(chǎn)品如半導(dǎo)體光刻膠、高純?cè)噭┑犬a(chǎn)銷兩旺。

晶瑞股份還稱，公司的KrF光刻膠完成中試，建成了中試示范線，目前正在客戶產(chǎn)線測(cè)試階段，達(dá)到0.15μm的分辨率，測(cè)試通過(guò)后即可進(jìn)入量產(chǎn)階段。公司ArF高端光刻膠研發(fā)工作已正式啟動(dòng)，旨在研發(fā)滿足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻膠，滿足當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料市場(chǎng)需求。

晶瑞股份指出，公司購(gòu)買的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式光刻機(jī)目前處于設(shè)備調(diào)試階段，同時(shí)Arf光刻膠的研發(fā)正在進(jìn)行中。鑒于光刻膠緊缺的行業(yè)現(xiàn)狀及我國(guó)光刻膠國(guó)產(chǎn)替代的緊迫需求，公司正在加大力度組織各方有利資源加速研發(fā)，力求盡早完成ArF光刻膠的配方定型及向下游產(chǎn)業(yè)批量供應(yīng)。

據(jù)了解，晶瑞股份I/G線光刻膠可以用于8英寸的車規(guī)芯片的生產(chǎn)制造，其ArF光刻膠研發(fā)采用自主研發(fā)為主的方式予以實(shí)施，與姑蘇實(shí)驗(yàn)室開展聯(lián)合技術(shù)開發(fā)有利于充分調(diào)動(dòng)社會(huì)研發(fā)資源及技術(shù)人才優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步促進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目推進(jìn)。

目前，公司i線光刻膠已向中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫、士蘭微、揚(yáng)杰科技等行業(yè)頭部客戶供貨；公司ArF高端光刻膠研發(fā)工作已正式啟動(dòng)，旨在研發(fā)滿足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻膠，滿足當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料市場(chǎng)需求。

晶瑞股份稱，公司鋰電池材料主要產(chǎn)品包括CMC等鋰電池粘結(jié)劑以及NMP（N-甲基吡咯烷酮）、電解液等。公司與行業(yè)主流公司如比亞迪、三星環(huán)新等建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。2020年，公司研發(fā)的CMCLi粘結(jié)劑生產(chǎn)線順利落成，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該產(chǎn)品與傳統(tǒng)CMCNa粘結(jié)劑相比可以提高首效性能，更好的低溫性能及循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)在該領(lǐng)域零的突破，打破了高端市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)壟斷的格局。

在丙烯酸粘結(jié)劑開發(fā)方面也取得了較大突破，解決了隔膜涂布的高粘結(jié)，低水分，耐高溫等問(wèn)題，耐高溫粘結(jié)劑充分得到客戶的測(cè)試并認(rèn)可，在正極底涂應(yīng)用中已經(jīng)取得了零的突破，并進(jìn)入中試階段。公司NMP產(chǎn)品目前產(chǎn)銷兩旺。同時(shí)公司正在加大在鋰電池電解液方面的開發(fā)研究，尋找新的突破。

晶瑞股份表示，公司高純雙氧水已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，向主流半導(dǎo)體客戶批量供貨，高純氨水也已實(shí)現(xiàn)批量供貨，目前均處于產(chǎn)銷兩旺行情。公司的高純硫酸已于5月份達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到G5水平，公司正在利用現(xiàn)有積累的客戶資源，積極推動(dòng)客戶導(dǎo)入、驗(yàn)證，加速實(shí)現(xiàn)批量供貨。

此外，晶瑞股份指出，公司名稱擬變更為“晶瑞電子材料股份有限公司”，更名事項(xiàng)一切正常，正在辦理工商手續(xù)中。（Arden）