6月22日，格芯宣布在新加坡園區建設新晶圓廠，從而擴大全球制造規模。

據悉，格芯與新加坡經濟發展局攜手合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元的投資。

格芯表示，半導體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今后八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍。為滿足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有制造工廠的生產能力，并在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工后，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。

該新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體制造廠，并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加23,000平方米的潔凈室空間和新的行政辦公室。同時將創造1000個新的高價值工作崗位，包括技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產。

（Sharon）