6月23日晚間，深南電路公布稱，擬60億元投建廣州封裝基板生產基地項目；項目總投資約人民幣60億元，其中固定資產投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產投資不低于38億元，項目二期固定資產投資不低于20億元。項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

深南電路表示，公司經過多年的運營，在封裝基板領域積累豐富的經驗，在不同的半導體下游市場應用領域配套國內外客戶需求。建設封裝基板項目是公司實現中長期發展目標的重要舉措，有利于公司快速抓住市場機遇，加快產業布局，進一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力。

本次投資有利于滿足公司業務擴展及產能布局的擴張，增強公司的核心競爭力，符合公司的發展戰略和全體股東的利益。

此外，深南電路稱，公司擬以2億元人民幣在廣州市開發區投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。

據悉，封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數據中心、消費電子、汽車等領域。

公司指出，隨著5G建設及應用的逐步推進，數據中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領域需求熱度持續高漲，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市場規模迎來高速增長的機會。同時，隨著5G手機等終端數量逐年增加，手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

深南電路指出，經過多年的運營，在封裝基板領域積累豐富的經驗，在不同的半導體下游市場應用領域配套國內外客戶需求。建設封裝基板項目是公司實現中長期發展目標的重要舉措，有利于公司快速抓住市場機遇，加快產業布局，進一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力。

本次投資有利于滿足公司業務擴展及產能布局的擴張，增強公司的核心競爭力，符合公司的發展戰略和全體股東的利益。本次投資資金為公司自有資金及自籌資金，不會對公司財務及經營狀況產生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

與此同時，深南電路表示，根據公司發展需要，為廣州子公司項目預留土地儲備，公司于2021年6月22日召開第三屆董事會第三次會議，審議通過《關于擬參與競拍土地使用權的議案》，同意公司在不超過2億元的范圍內使用自有資金參與競拍位于中新廣州知識城內的土地使用權，總用地面積約215畝(以實際招拍掛面積為準)。（Arden）