消息（文/思坦），6月25日，第五屆集微半導體峰會在廈門海滄正式開幕，本屆峰會以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，共計2天。在第一天的分析師大會上，云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥做了題為《2021中國半導體投資深度分析與展望》的主題演講。

作為本屆峰會十二大亮點之一的“分析師大會”，以“分析師眼中的半導體”為主題，匯聚全球知名分析機構頂尖分析師，提供最為專業的視角解讀。

在演講中，趙占祥對當前半導體產業投資熱點及相關細分領域的現狀進行了深入的剖析，并對其于2021年及以后的發展以及投資情況進行了預判。

近年來，在半導體創業投資熱潮中，涌現出很多融資額超過5億元的大項目。據云岫資本統計，大項目數量占項目總數比例為8.6%，但融資金額占項目總融資金額比例達64.5%，龍頭效應明顯。

在此基礎上，龍頭公司融資項目又集中在數據中心、汽車和半導體制造三大熱門賽道。

數據中心：CPU+GPU+AI芯片+交換機

數據顯示，2019年全球超大型數據中心資本支出已達1200億美元，截至2020年第二季度，全球超大型數據中心數量達到541個。全球半導體進入數據中心驅動時代，

數據中心的新型架構，使計算、網絡、存儲融合，計算分流，分別帶來了對CPU+GPU+AI芯片、DPU+交換機芯片，以及智能存儲控制芯片的需求。根據預測，CPU、GPU、AI芯片、交換機芯片2020年-2025年市場規模將分別同比增長14%、46.9%、36.9%、7.53%，其中GPU市場將達到1737億美元，為其中之最。

當前，主流CPU主要有英特爾、AMD主導的X86指令集，德州儀器、三星、英偉達等主導的Arm指令集，晶心科技、賽昉科技、SiFive等主導的RISC-V指令集，以及龍芯主導的MIPS指令集。其中英特爾仍占據全球CPU霸主地位。

GPU則以英偉達為絕對龍頭企業，2020年第二季度市占率達到80%，其次為AMD，市占率20%。在人工智能核心產業、5G MEC基站、云計算GPU服務器行業，英偉達占據絕對主導地位。

國內公司則主要在高清視頻、工業設計（CAD）領域占據一定市場份額，在人工智能核心產業，部分國內企業自研AI芯片仍缺乏通用性，在電子競技方面國產率則為0。

趙占祥指出，依托中國的巨大市場，加上國家對GPU等急需自主可控的芯片技術極為重視，國產GPU在短時間內有迅速崛起的希望。

近年來，傳統芯片廠商、互聯網巨頭紛紛加碼AI芯片，初創公司跑步進場，大家各有優劣勢。

趙占祥認為，傳統芯片廠商如英偉達、AMD、英特爾、海思等，主要優勢在于擁有深厚的技術積累、雄厚的資金、現成的人才隊伍，但劣勢在于產品在邊緣推理市場的滲透力不足；

跨界巨頭如谷歌、阿里、百度等，擁有雄厚的資金，往往依靠自身資金發展，很少需要外部資金支持，且自身品牌有助于企業吸引相關人才，但企業自身對AI加速芯片有很大的需求；

初創公司如寒武紀、希姆計算等，體制靈活、反應迅速、創新性強，且產品緊貼下游需求，但劣勢在于資金匱乏，很長一段時間靠外部資金支撐，融資能力對企業非常重要，同時人才相對匱乏。

交換機則在近期受到更多的關注。總體來看，以太網交換機端口的出貨量在2021年第一季度增長了15.4%。國產品牌中，華為為全球市場的主要玩家之一，2020年第四季度全球市占率已達到7.9%，排名第二，排名第一的廠商Cisco市占率則達到49.3%。

交換芯片作為交換機核心芯片，決定了交換機的性能，也是當前交換機廠家著重開發的關鍵點，Cisco、Juniper和華為都有自研400G交換芯片。此外盛科網絡的TransWarp系列，由CEC和國家集成電產業基金共同投資。

智能汽車：MCU+自動駕駛芯片+汽車傳感器+智能座艙+功率半導體

智能汽車是當下芯片領域正在急速擴張的新增長點。在全球汽車產業向電動化、網聯化、智能化升級的同時，汽車芯片迎來量價齊升。其中，又以MCU、自動駕駛芯片、汽車傳感器、智能座艙、功率半導體五大領域最受市場關注。

作為目前席卷全球的“缺芯潮”重災區，趙占祥認為，“缺芯潮” 正在為國內有產能且有技術實力的MCU公司帶來巨大機會。需要指出的是，截至2019年，中國MCU應用主要集中在家電等品類，汽車領域MCU占比16%，顯著低于全球水平。

不過，MCU市場競爭較為激烈，當前市場格局主要由瑞薩、恩智浦、英飛凌等海外公司占據主導，國內公司中，杰發科技2018年首顆車規級MCU芯片實現量產，芯旺微、比亞迪于2019年分別推出17款車規MCU以及第一代32位車規級MCU芯片。

必須承認的是，國產MCU產品目前仍存在一些短板，包括：1、產品型號及方案不夠豐富；2、品質管理體系待完善；3、上游產能緊張、無法穩定供貨或頻繁漲價；4、品牌知名度不夠；5、缺乏完善的生態鏈等。

MCU外，隨著汽車電子電氣架構向集中化演進，具備高算力和開放性的自動駕駛芯片重要性凸顯，其中，國內公司實力不容小覷。

主要玩家中，海外廠商以英偉達、英特爾旗下Mobileye以及特斯拉實力最為強勁，國內則以華為、地平線、黑芝麻、芯馳等為代表，其中，華為Ascend910最大算力已達到512TOPS，為所有品類中之最，預計將于2022年量產。

占據汽車半導體物料成本大部分的則是雷達/激光雷達模塊和傳感器融合。當前在物料成本中，攝像頭占比最高達40%-50%，但隨著自動駕駛等級提高，雷達/激光雷達模組以及傳感器融合占比有望超越攝像頭模組。

智能座艙則是汽車智能化趨勢下最先迎來快速發展的方向之一。除了高通、英特爾、瑞薩、恩智浦、德州儀器等海外芯片巨頭外，國內如華為、杰發科技、芯擎、地平線、黑芝麻、芯馳、展銳等在智能座艙領域也已有產品布局。

功率半導體被認為是MCU、自動駕駛芯片以外，最有爆發潛力的汽車芯片類別，傳統汽車單車功率半導體價值為71美元，而電動汽車價值則在330美元。

當前，電動車功率半導體主要為IGBT，據民生證券研究院測算，2025年全球新能源汽車IGBT市場規模將達到43.8億美元，但當前國產化率不到10%。

與此同時，SiC MOSFET被認為是電動車功率半導體的未來，與IGBT相比，其開關頻率更高、開關時間更短、能量損耗更低、體積及重量更小。以特斯拉為例，其已率先使用SiC MOSFET，且占Model 3單車功率半導體價值量的80%。

半導體制造：設備+材料+EDA+IP

作為當前國產替代的核心痛點，半導體設備和材料無疑是科技產業投資者無法忽視的重要標的。而席卷全球的芯片短缺，也使得半導體投資周期再次拉長。

趙占祥指出，芯片供需嚴重背離，缺芯已成普遍現象，在此背景下，晶圓廠產能擴張正在進行。據SEMI最新數據統計，到2022年全球將擴建29座晶圓廠，產能最高可達每月40萬片，而中國是主要發力方。

作為全產業鏈支撐，半導體設備和材料指出占半導體制造總支出的25%，中國市場分別達539億美元、712億美元，然而，不到20%的國產率，技術水平遠遠落后國外，使其成為中國半導體產業鏈“卡脖子”的關鍵所在。

半導體設備方面，晶圓制造是設備占比最大的環節，光刻、刻蝕、薄膜沉積、過程檢測占比最大，前五大廠商占66%。趙占祥指出，由于光刻機國產替代的難度較大，同為主設備的刻蝕機和薄膜沉積設備是率先國產替代的好方向，市場投資的重點。

與半導體設備相比，半導體材料市場更細分，單一產品的市場空間很小。但由于半導體工藝對材料的嚴格要求，就單一半導體化學品而言，僅有少數幾家供應商可以提供產品，國外由大型材料公司壟斷，國內競爭格局分散。

硅片方面，巨頭集中在日本、韓國、德國、中國臺灣，中國大陸僅有少數幾家企業具備8英寸半導體硅片的生產能力，而12英寸半導體硅片主要依靠進口。

趙占祥還特別對EDA和IP這一行業壁壘極高、亟待國產替代的重要領域，進行了詳細的行業格局分析。

數據顯示，到2020年，EDA+IP全球市場規模達到115億美元，其中EDA74億美元，IP 41億美元，國內整體規模已超過5億美元。與此同時，在美國技術封鎖加固，“卡脖子”風險上升的前提條件下，國家大力發展EDA。

據趙占祥介紹，EDA覆蓋從IC設計、晶圓代工、封測的全產業鏈，易形成高壁壘和壟斷。同時，該領域投資周期較長，見效較慢，且涉及各基礎科學積累，復合人才稀缺。目前我國EDA研發人員約1500人，其中1200人就職于外資公司，本土企業僅約300人。

因此EDA產業的發展，需要依靠產業上下游共同支持，才能建立生態圈，得以更好發展。此外，趙占祥認為，需要并購才能更好的做大做強。目前國內企業EDA規模較小，但是未來有機會壯大。

在此基礎上，EDA+IP正在成為相關公司用以擴大自身優勢的新趨勢。公司將自己的軟IP集成在設計軟件中，進一步綁定了需要購買成熟IP方案的客戶，尤其是中小IC設計企業，增加了用戶粘性。

2021年半導體投資四大要點

演講的最后，趙占祥代表云岫資本對2021年中國半導體投資進行了展望，主要提出了四大要點：

一、“產能為王”：半導體制造端的IDM、Foundry、封測等企業，擁有產能優勢；半導體設備、材料公司業績高速增長，供不應求；缺“芯”潮下，擁有產能資源的少數芯片設計公司擁有更強話語權，可將銷售額、毛利、客戶質量、產品結構大幅提升和優化。

二、龍頭效應凸顯：大芯片龍頭企業和細分賽道頭部企業將獲得資金、人才、客戶等多重資源；大量資金進入半導體制造、數據中心、智能汽車等熱門領域；多數資金將繼續向少數半導體企業匯集，打造中國半導體核心力量。

三、國產替代全面鋪開：各大終端廠商將快速推進國產替代，模擬、數模混合、傳感器等小芯片公司業績進入快車道；汽車缺芯加速汽車芯片國產替代，國產汽車芯片公司獲得巨大發展機遇。

四、關注創新型企業：不同領域國產替代有時間窗口，5年后行業格局將逐漸清晰；從更長周期的投資角度看，全球領先的創新型芯片公司未來將有更大成長空間。

資料顯示，云岫資本是中國領先的科技產業精品投行及私募股權投資機構，業務包括私募融資、兼并收購及私募股權投資，深度覆蓋半導體、人工智能、智能制造、IT基礎設施、工業互聯網、智能汽車、企業服務、金融科技、醫療科技等新興技術驅動的數字智能產業。

自2015年創立以來，云岫已幫助客戶成功完成超120筆，超250億人民幣私募融資及并購交易。其中包括：全球首家成功量產8英寸硅基氮化鎵的芯片企業英諾賽科、全球領先的智能存儲芯片公司英韌科技、通用GPU芯片公司摩爾線程、存儲解決方案廠商佰維存儲、 模擬芯片廠商杰華特、工業控制、汽車電子MCU/SOC領軍企業芯旺微電子等。

云岫資本創始合伙人兼首席執行官高超曾表示，“科技產業投融資的門檻極高，時代呼喚‘產業投行’——精品投行不僅要做企業外部CFO，更要成為“首席生態官”，全方位貼近產業，為企業精準配置資金、產業、學術等各層面資源。”

云岫資本自成立起始終堅持研究驅動和產業鏈深耕，致力于以產業和資本融合視角挖掘產業鏈各環節頭部公司，促進上下游合作，助力產業整合與發展。“我們的最終目的，是助力頂級科技創業公司有效地獲取和使用資本，最終實現科技創業改善社會和造福社會的價值。”

本屆峰會由半導體投資聯盟和手機中國聯盟主辦，愛集微和廈門半導體投資集團承辦。集微峰會從25號持續到26號，在26號的活動中，將有集微主題峰會、投融資論壇、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）專場論壇、微電子學院院長論壇（邀請制）、清華/中科大/西電/北大/復旦/東南/北航/廈大/交大/成電校友會論壇等重磅內容，敬請關注。（樂川）

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