報道，6月25日，第五屆集微半導體峰會在廈門盛大開幕。在作為本次峰會十二大亮點之一的“分析師大會”上，天風證券副總裁趙曉光以《兩個大時代：精準數據和科研孵化》為題，分享了其對科技產業趨勢和投資的思考。

趙曉光首先應景地提出了一個問題：中國半導體行業是否開始內卷化？在他看來，這個問題的分析有兩個維度：國際化維度即國際橫向比較和時間維度的縱向比較。

從縱向維度來看，半導體產業崛起之前崛起的是中國模組產業。蘋果出于低成本、品質創新等原因導入中國供應鏈，帶動中國模組產業，中國模組供應鏈反向加強了華為、小米等終端廠商的研發能力，產生了一批模組產業公司。縱觀中國模組產業，一個重要的歷史特征是嚴重的內卷化，結果是一批企業被淘汰。

總體而言，產品線公司淘汰了產品公司，平臺型公司淘汰了產品線公司。可以預見數年后的半導體產業也是如此。

如何保持競爭力？一方面是規模化，規模效應一定是行業不變的規律。另一方面是垂直整合能力。他建議，創業者認真審視自己的核心競爭力，如何通過規模化和聚焦細分領域形成自己的優勢，再通過垂直整合形成自己的壁壘，從產品公司做成產品線公司進而成為平臺。

趙曉光強調：“這是半導體未來成功唯一的路。基于標準化的芯片已經不會成為主流趨勢，在定制化的背景下，只能做產品線。半導體行業肯定有前景，但是不把這個問題考慮清楚，未來有沒有前景跟你沒有關系。”

他提及，當前半導體行業很火，原因有6個。其一，摩爾定律的放慢是中國企業能夠有追趕機會的根本原因；其二，中美貿易戰下，以華為為代表的公司培養了一批半導體行業快速崛起的龍頭公司；其三，半導體是未來所有行業的生命線，是大國競爭最核心的著力點；其四，隨著下游需求多元化，半導體行業必須有本地化服務能力，在此背景下本土公司的優勢凸顯；其五，從上游材料設備到下游模組，再到終端品牌和各個行業的應用解決方案，產業鏈上下游關系日益成熟；其六，中國科研體系越來越具備科研成果轉化的能力，未來最大的紅利是科研紅利。他總結說：“這六大因素是半導體行業仍有機會的最核心的要素。”

在此大背景下，趙曉光現場分享了有機會的領域。他認為，未來的機會主要集中在三個領域：第一，以信息技術為核心的互聯網行業推動各行各業信息化；第二，AR/VR為代表的視頻技術在娛樂端大規模爆發；第三則是汽車。

他進一步解釋說，AR/VR行業是人類在物質需求基本滿足的情況下，精神消費和滿足感消費的最大賽道。這個行業不僅有遠大的前景，而且在短期內正面臨臨界點。判斷一個行業是否當下是否將爆發的一個重要特征是行業巨頭是否敢降價，這是行業龍頭追求滲透率的表現。今年VR行業前三的公司都在降價銷售，就是在追求滲透率。

另一個值得關注的領域是物聯網，物聯網開始爆發的標志是以涂鴉智能為代表的數據每年三倍增長，而且敢降價銷售。趙曉光詳細闡述道，觀察行業整體演進的一個更重要的邏輯是，從泛數據到大數據再到精準數據。隨著大數據、人工智能、5G、物聯網、云計算等相關技術的成熟，人類已經走過以局部數據、抽樣調查、財務報表、預測推演、經驗總結、主觀判斷為特征的泛數據時代，和以大數據、多元分析、財報匯總、綜合理解、經驗輔助、把握先機為特征的大數據時代，正在邁進能夠精準數據、展現宏觀全像、揭示微觀細節的精準數據時代。趙曉光認為，精準數據將重構各行各業，重構各環節，所有行業未來都將沿著這個方向行進。

在這個體系中，5G、物聯網、人工智能、各行業應用組成了精準數據獲取、處理、輸出的四層大廈。其中5G是經濟轉型升級的基石，將引領新經濟浪潮。有了5G就有了物聯網，所謂物聯網就是各行各業的深度信息化。過去數十年，在計算機軟件的滲透下，各行各業進入了信息化，即淺度數據化，而物聯網則將帶來深度數據化。因此，有了物聯網才能討論人工智能，因為有了數據才有人工智能。此后，將5G、物聯網、人工智能組合式進行創新，與各行各業深度耦合、融合、結合的時代將會到來。因此，在5G已經成熟的情況下，物聯網是下一個最核心的賽道。

在智能硬件上，半導體的主陣地還是C端，在C端智能硬件的轉化方向有兩個：其一是轉化為社交，其二是轉化為服務。只談體驗是沒有未來的，如智能手表目前為止只是一個體驗。他舉例說：“一個好的產品要么做社交，要么做服務，所以未來電視行業有可能會成為社交產品。而手機目前是沒有未來的，手機的下一步未來就是5G之后的云化，但是短期來說沒有什么機會。”

本屆峰會由半導體投資聯盟和手機中國聯盟主辦，愛集微和廈門半導體投資集團承辦。集微峰會從25日持續到26日，在26日的活動中，將有集微主題峰會、EDA/IP專場、投資融專場、高端芯片論壇、微電子學院院長論壇等精彩活動，敬請關注。（樂川）

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