6月25日，第五屆集微半導體峰會在廈門海滄正式開幕，本屆峰會以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，共計2天。在第一天的分析師大會上，市場咨詢公司TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman發(fā)表主題演講，詳述了當前先進封裝的發(fā)展與挑戰(zhàn)。

Jan Vardaman主要圍繞封裝的需求、技術趨勢以及OSAT現況和挑戰(zhàn)等四個方面展開論述。

毫無疑問，半導體市場規(guī)模激增給先進封裝技術帶來了重要發(fā)展機遇。根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新數據，今年全球半導體產值有望達到5272億美元，同比增長19.7%。

在先進封裝的細分市場中，智能手機市場出現復蘇，疫情衍生出的居家辦公和線上教育熱潮促進筆記本電腦和平板電腦的銷售，推動了系統(tǒng)級封裝 (SiP) 和晶圓級封裝 (WLP) 的增長；另外，數據中心在云計算領域的擴張仍在持續(xù)，服務器市場不斷增長，且用于數據中心的人工智能加速器的需求也在提升。此外，游戲系統(tǒng)強勁增長、5G基礎設施硬件也持續(xù)增加，甚至汽車行業(yè)都恢復了增長勢頭。這些都推動了先進封裝行業(yè)的增長。

但Jan Vardaman表示，目前引線框架和層壓基板短缺，以及一些設備交貨時間的延長，可能會阻礙半導體行業(yè)的增長勢頭。新冠疫情給部分半導體供應鏈帶來沖擊，市場需求的意外增長造成半導體器件短缺局面一直持續(xù)。

她進一步指出，隨著各國推進5G基礎設施部署，小型基站的增多將促進對系統(tǒng)級封裝的需求，以及大量用于毫米波場景的封裝天線（AiP）層壓基板的需求。另外，用于數據中心的人工智能加速器的需求也將大幅提升。根據IDC的數據，2024年人工智能硬件市場的規(guī)模將達到約305億美元，其中人工智能服務器收入約占82%，而目前硬件產品約占人工智能總收入的5%。

技術趨勢上，目前封裝主要采用硅中介層實現裸片間的互連。但Jan Vardaman認為，在未來的封裝中，業(yè)內將會考慮使用基板扇出或其它RDL技術。主要原因在于，隨著時代的發(fā)展，硅中介層的尺寸將越來越大，集成更多的高帶寬存儲器（HBM），封裝尺寸也將同步增加。

據悉，三星、安靠都推出了自己的RDL技術，通富微電子也引入了基板扇出封裝的概念。三星、臺積電等廠商還在關注其他的RDL相關技術。

而在先進封裝乃至整個封裝市場上， OSAT都發(fā)揮著重要作用。數據顯示，從2019年到2020年，全球排名前20的OSAT廠商收入創(chuàng)紀錄地增長16%，預計2021年增長將超過9%。值得注意的是，OSAT市場增長很大程度上由先進封裝帶動。

在全球排名前10的OSAT廠商中，有3家中國大陸公司。分別是排名第3的長電科技，排名第5的通富微電，以及第6的天水華天。

Jan Vardaman指出，這3家中國大陸OSAT廠商在2014年創(chuàng)造了約35億美元的收入，約占當時全球前20的OSAT公司總收入的16%。到2020年，這3家公司，包括長電科技并購的星科金朋，總收入份額已提高至21.9%，達到66億美元，復合年均增長率達11.2%，預計大陸OSAT的收入將會繼續(xù)增長。特別是，明年可能會有更多公司擴大產能，中國大陸的封裝市場將更加活躍。

另外，先進封裝業(yè)務幾乎都在亞太地區(qū)進行，中國大陸在層壓基板組裝、凸點和晶圓級封裝方面都發(fā)揮著非常重要的作用。

但在封裝市場大漲的背后，挑戰(zhàn)也逐漸浮現。Jan Vardaman指出，最大的挑戰(zhàn)之一是層壓基板短缺。封裝市場的漲幅大小也將取決于基板或引線框架的短缺程度。

全球數據中心和云計算業(yè)務持續(xù)擴張，個人電腦尤其是筆記本電腦需求正在增加，而服務器需求的增加對FC-BGA基板的產能提出了更高要求。目前FC-BGA基板供不應求，盡管FC-BGA封裝產能增長了約3%，然而由于產能增幅低于需求增幅，供需差距越來越大。

Jan Vardaman稱，這不僅僅是因為封裝數量在增加，基板層數和主體尺寸增加也加劇了供給不足。

她進一步指出，建造能生產FC-BGA這種復雜基板的工廠需要長達兩年時間。這意味著，如果今年開始進行相關投入，兩年后才會有結果，另外基板還要進行合規(guī)檢測。

Jan Vardaman認為，中國大陸的基板供應商可以在這方面提供幫助，當地有潛力提供一些高密度、大尺寸的基板。除此之外，尋找替代品也不失為一項解決辦法。比如，用扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)面板代替FC-BGA基板。

據其稱，欣興電子等廠商已經進行了一系列相關研發(fā)活動，臺積電也曾提到基于集成基板的集成扇出型系統(tǒng)（SOIS）。另外，Fraunhofer和中國大陸的研究機構已經做了大量研究工作。

Jan Vardaman表示，如果改用像扇出型晶圓級封裝等無需基板的解決方案，壓根就不用擔心基板短缺的問題。但這一解決方案針對的是小尺寸，而非大尺寸。因此，市場對于采用更大尺寸面板來滿足持續(xù)增長的需求展現出了很高興趣。

在面板領域， 蘇州晶方半導體科技研發(fā)了一種用于生產圖像傳感器的面板工藝；北京奕斯偉科技也有一條尺寸為510mm x 515mm的面板生產線。此外，欣興電子也進行了一些試驗性嘗試，同時正在引進一些其它生產線，而富士康也預計將在大陸增加一條生產線。

Jan Vardaman強調，半導體封裝材料的需求將持續(xù)增長，但層壓基板供貨的短缺可能會限制該增長趨勢，中國供應商將有望幫助改善這一局面。

本屆峰會由半導體投資聯(lián)盟和手機中國聯(lián)盟主辦，愛集微和廈門半導體投資集團承辦。集微峰會從25號持續(xù)到26號，在26號的活動中，將有集微主題峰會、投融資論壇、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）專場論壇、微電子學院院長論壇（邀請制）、清華/中科大/西電/北大/復旦/東南/北航/廈大/交大/成電校友會論壇等重磅內容，敬請關注。（Sky）

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