（報(bào)道）6月25-26日，以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題的2021第五屆集微半導(dǎo)體峰會在廈門海滄正式召開，歷時(shí)兩天。

在26日的集微峰會主會場，2021年中國“芯力量”評選的頒獎(jiǎng)活動隆重舉行，廣州鴻博微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱”鴻博微“）榮獲2021中國“芯力量”最具投資價(jià)值獎(jiǎng)。

對于芯力量這個(gè)平臺，鴻博微CTO宋振宇表示：“現(xiàn)在在行業(yè)里面的影響力越來越大，我們也想借助這個(gè)平臺，可以與業(yè)界不管是投資人還是合伙伙伴，甚至是同行或者競爭對手，進(jìn)行交流，獲得寶貴的信息。”

鴻博微CEO黃楊程感到非常意外，他表示：“起初以為芯力量評選只是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的評選，沒想到來的是一整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，包括了材料、工藝、設(shè)備、芯片各個(gè)環(huán)節(jié)。從另一個(gè)側(cè)面來看，芯力量匯聚了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界各方領(lǐng)域的優(yōu)秀項(xiàng)目。”

據(jù)了解，鴻博微是2020年成立的Fabless集成電路設(shè)計(jì)公司，從事MCU芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)類電子、智能家居/家電、智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等廣義物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2021年出貨量將超5000萬顆，其目標(biāo)是成為中國乃至世界級的IoT MCU芯片供應(yīng)商。

主控MCU芯片全球市場300億美元，單單中國市場便有500億人民幣，可是國產(chǎn)化率僅5%，而其增長率10%，因此存量市場空間十分巨大。IoT是繼互聯(lián)網(wǎng)之后下一個(gè)萬億規(guī)模的市場，平均增長率20%~30%，低功耗、高集成度、高性能的IoT MCU芯片是爆發(fā)性增長的重要推動因素。

預(yù)計(jì)全球MCU市場銷售的五年增長將提高至復(fù)合年增長率5.8%，在2022年將達(dá)到近240億美元。中國國內(nèi)MCU市場年復(fù)合增長7.2%，2023年將突破500億元人民幣。

從MCU行業(yè)競爭格局觀察，國內(nèi)供應(yīng)商仍以國外廠家為主，而國產(chǎn)MCU占有率為:5%，金額不足30億。預(yù)計(jì)2025年國內(nèi)MCU市場銷售為590億人民幣，政府要求芯片自給率達(dá)到70%以上，金額為410億，國產(chǎn)替代空間超過13 倍。

面對MCU國產(chǎn)化率仍然較低的局面，如何進(jìn)一步提升MCU的國產(chǎn)化率，宋振宇提出了自己的見解：“個(gè)人認(rèn)為需要從三個(gè)層面入手，第一個(gè)是國家扶持層面，第二個(gè)是MCU的IC原廠設(shè)計(jì)廠商層面，第三個(gè)是MCU的業(yè)界應(yīng)用廠商的層面。”

“從國家角度來看，扶植是一個(gè)措施，不但要扶植大的企業(yè)，同時(shí)也需要扶植小的企業(yè)。原因在于小企業(yè)有活力，而且將來也是會變大的。”宋振宇告訴記者，“從應(yīng)用廠商層面，需要多支持國貨，給予國貨一定的包容性。”

對于IC原廠設(shè)計(jì)廠商來說，首先需要修煉好內(nèi)功，其次要抓住后發(fā)優(yōu)勢，那就是需要緊貼市場。目前很多MCU的主流廠商，均是具有二十三十年的經(jīng)驗(yàn)，占據(jù)很大的市場，而對于后來者，更需要貼近市場需求并且提供更好的服務(wù)才能與前人的競爭中勝出。

宋振宇認(rèn)為：“對于新興的市場，如IoT，作為后發(fā)公司更敏感，更容易抓住這機(jī)遇，而且因?yàn)闆]有了以前的包袱，因此更容易去占領(lǐng)這一塊新生市場。”

黃楊程對于MCU國產(chǎn)化率低的局面補(bǔ)充了自身的一些觀點(diǎn)，他表示：“國產(chǎn)化率的比例其實(shí)越往高端產(chǎn)品走，國產(chǎn)化的比例便越低，如工業(yè)類和汽車類，這兩類市場的MCU國產(chǎn)化率目前仍然是比較低的。所以國內(nèi)的MCU企業(yè)不可能永遠(yuǎn)停留在消費(fèi)類，一直以性價(jià)比作為賣點(diǎn)。”

“汽車類目前應(yīng)該是MCU毛利和市場應(yīng)用最大的一個(gè)領(lǐng)域，因此我們也需要不斷去挑戰(zhàn)更高性能和可靠性的車用市場的產(chǎn)品。”黃楊程分享了未來的市場趨勢。

鴻博微的發(fā)展規(guī)劃分三步走，短期：以消費(fèi)類電子，無線遙控，智能家電為切入點(diǎn)，以低功耗MCU+ 高性能模擬IP為技術(shù)基礎(chǔ)，完成技術(shù)、團(tuán)隊(duì)、客戶的積累和儲備，初步實(shí)現(xiàn)1億級別的銷售額；中期：以MCU系列化為主線，錘煉技術(shù)、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)、完善供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)3~5億的銷售額；長期：以物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)為契機(jī)，緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化、聯(lián)網(wǎng)化和可控化的特點(diǎn)，專注于實(shí)現(xiàn)超低功耗、高精度、高可靠性、低成本的IoT MCU，實(shí)現(xiàn)幾十億級別的銷售額。

目前全行業(yè)芯片生產(chǎn)都處于緊張階段，鴻博微依靠著行業(yè)內(nèi)深厚的人脈關(guān)系，其已經(jīng)通過一些平臺和第三方合作的方法獲得一部分產(chǎn)能，可以滿足其今年千萬級別銷售額目標(biāo)。此外，今年年初，通過廣州半導(dǎo)體協(xié)會的推薦，其已經(jīng)與臺灣聯(lián)電簽訂了項(xiàng)目開發(fā)協(xié)議，將其產(chǎn)能保證放到了今年的廠商規(guī)劃當(dāng)中，因此鴻博微方面有信心未來一到兩年的時(shí)間內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)1億銷售額的規(guī)劃目標(biāo)。

最后宋振宇強(qiáng)調(diào)，鴻博微是一個(gè)市場指導(dǎo)型的公司，因此公司很多產(chǎn)品研發(fā)均是來自于市場需求。隨著公司對行業(yè)趨勢的預(yù)測和不斷的技術(shù)積累，未來鴻博微的發(fā)展將更具有想象性。（Andrew）

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