6月25日-26日，第五屆集微半導(dǎo)體峰會在廈門海滄舉行，本屆峰會以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，匯集上千名行業(yè)精英，共話行業(yè)未來。在26日下午舉辦的投融資論壇上，元禾璞華董事總經(jīng)理祁耀亮做了《行業(yè)周期扭曲下的半導(dǎo)體投資》的主題分享。

元禾璞華董事總經(jīng)理祁耀亮

祁耀亮在演講中主要分享了在行業(yè)周期扭曲下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資邏輯，主要圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期、異常周期下半導(dǎo)體投資方向、投資機會分析這三大內(nèi)容進行展開。

據(jù)祁耀亮介紹，元禾璞華是由璞華團隊與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金）及蘇州元禾控股合作共同成立。團隊累計主導(dǎo)管理的基金規(guī)模超過100億元人民幣，具備豐富的集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和資源。目前，元禾璞華累計管理基金規(guī)模過100億元，投資項目超過100個。各階段項目中，半導(dǎo)體占比90%，設(shè)計公司占比75%，其他為晶圓/封裝/測試/設(shè)備材料等。目前在管項目中共有23個已上市/過會，約30個已報會或上市輔導(dǎo)中。

目前，全球半導(dǎo)體投資熱情高漲，大基金的成立、各地方政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，讓半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)投資獲得新生；同時，中美的緊張關(guān)系，中興、華為事件，科創(chuàng)版的推出，注冊制的逐步落實讓半導(dǎo)體行業(yè)進入到大眾的視線；再加上國有基金、民營資本、美元基金、CVC蜂擁而至，迅速成為各類機構(gòu)的主要投資方向之一，估值水漲船高。

據(jù)統(tǒng)計，截止2021年6月16日，共293家科創(chuàng)板上市企業(yè)，其中55家從事半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)。其中芯片設(shè)計共23家，制造封測共3家，設(shè)備共11家，材料共17家。

行業(yè)周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有周期性。根據(jù)劃分標(biāo)準不同，可以分為產(chǎn)品周期、資本開支/產(chǎn)能周期、庫存周期。祁耀亮指出，“每隔10年左右的新技術(shù)產(chǎn)品出現(xiàn)，市場需求呈現(xiàn)連續(xù)數(shù)年爆發(fā)性增長。此時，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品供不應(yīng)求，產(chǎn)品價格上升；半導(dǎo)體企業(yè)加大資本開支和產(chǎn)能投入。當(dāng)市場進入飽和狀態(tài)，企業(yè)進入存量競爭，產(chǎn)能過剩，銷量和價格下滑；在新產(chǎn)品周期未形成前，企業(yè)被動去庫存，直到需求回暖再主動補庫存。”

雖然半導(dǎo)體是個周期性行業(yè)，但是2020年下半年開始的全行業(yè)緊缺是前所未見的。疫情導(dǎo)致的海外工廠停工導(dǎo)致IDM產(chǎn)能不足；全球化破裂導(dǎo)致的終端企業(yè)自身安全感不足而瘋狂備貨；中美關(guān)系導(dǎo)致向國內(nèi)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移而導(dǎo)致產(chǎn)能緊缺；新能源汽車，5G等新應(yīng)用帶來的芯片規(guī)格及數(shù)量增加；晶圓封測廠產(chǎn)能擴充不及時……多重因素共同影響下，半導(dǎo)體行業(yè)處于一個前所未見的周期里。

在異常周期下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何投資？祁耀亮認為，“芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最終產(chǎn)品，設(shè)計公司提供芯片給終端企業(yè)，是理論上的產(chǎn)業(yè)核心；制造企業(yè)投入大，門檻高，對于中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是事實上的產(chǎn)業(yè)核心; 設(shè)備材料EDA領(lǐng)域是避免產(chǎn)業(yè)受制于人的關(guān)鍵，是產(chǎn)業(yè)急需解決的瓶頸。”

設(shè)計公司方面， 2021年頭部國內(nèi)設(shè)計企業(yè)因自身實力提升，國產(chǎn)替代，缺貨等因素共同作用下有著很好的成長性。由于28nm,40nm,180nm等產(chǎn)能持續(xù)緊缺，產(chǎn)能是設(shè)計公司命脈，讓很多企業(yè)意識到運營是設(shè)計公司核心競爭力；頭部企業(yè)布局IDM，小芯片初創(chuàng)企業(yè)沒有產(chǎn)能，大SOC證偽時間長，寄希望下個周期。

制造企業(yè)方面，晶圓工廠第一批泡沫已經(jīng)破裂，部分優(yōu)秀企業(yè)浮出；同時龍頭設(shè)計公司及民間資本加速布局第二批工廠封測企業(yè)投資浪潮進入尾聲。中芯國際，華潤微的上市讓重資產(chǎn)投資有了退出路徑，各類型制造企業(yè)融資難被打破，部分企業(yè)發(fā)展迅速。有經(jīng)驗團隊創(chuàng)業(yè)的封裝測試企業(yè)陸續(xù)出現(xiàn)，且發(fā)展迅速，天時地利人和。

對于設(shè)備材料企業(yè)，設(shè)備材料企業(yè)需要工廠的配合驗證，需要設(shè)計公司的產(chǎn)品確認良品率及可靠性；除了主設(shè)備及主材料外，很多細分領(lǐng)域市場容量不大，投入產(chǎn)出不成正比，并購整合；新的企業(yè)多從八寸設(shè)備，三代半開始，化工/氣體企業(yè)涉足電子化學(xué)品及特氣領(lǐng)域；傳統(tǒng)化工/氣體/設(shè)備行業(yè)PE低，半導(dǎo)體行業(yè)高PE；

卡脖子，有的時候僅僅只是一個小材料。

綜合以上分析后可知，在自給率不足，國產(chǎn)替代勢在必行的方向有較大的投資機會。在中美貿(mào)易戰(zhàn)、中興華為事件以及國內(nèi)集成電路供應(yīng)鏈被美國公司限制較強的大背景下，中國需要在核心技術(shù)上擺脫對國外市場的依賴，并保障產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與安全。以華為公司為代表的大陸終端品牌廠商加速培養(yǎng)大陸上游產(chǎn)業(yè)集群，特別是上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)，本土IC廠商迎來機遇。

同時，新興應(yīng)用催生的新市場為集成電路帶來發(fā)展新動力，這是在應(yīng)用層面的半導(dǎo)體投資機會。隨著手機及智能手機的推出，半導(dǎo)體市場規(guī)模均迎來爆發(fā)式增長。在后摩爾時代及后智能手機時代，新興應(yīng)用將會成為集成電路發(fā)展新的驅(qū)動力。汽車電子及工業(yè)電子將成為半導(dǎo)體行業(yè)增長最迅速的兩大領(lǐng)域，為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

此外，集成電路產(chǎn)業(yè)升級，通過并購整合培育龍頭企業(yè)，這個過程中蘊含著并購重組帶來的投資機會。消費升級以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展促進了集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級。但整體來看，國內(nèi)集成電路公司規(guī)模不大，行業(yè)集中度低于世界水平。近年來通過產(chǎn)業(yè)并購整合促進產(chǎn)業(yè)升級，成了數(shù)家市值千億的集成電路龍頭企業(yè)。

針對不同的投資機會對應(yīng)著不同的投資策略。祁耀亮分析道，“國產(chǎn)替代方面，關(guān)注有產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，可以快速規(guī)模化量產(chǎn)形成有效產(chǎn)能，同時可以技術(shù)提升的制造類企業(yè)；重資產(chǎn)企業(yè)成為投資方向。產(chǎn)業(yè)升級方面，利用在產(chǎn)業(yè)協(xié)同資源及集聚優(yōu)勢，在上下游客戶導(dǎo)入、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合，關(guān)鍵人才引進等方面發(fā)揮獨特作用。”

而在并購重組方面，祁耀亮認為應(yīng)該尋找海外并購及資產(chǎn)拆分重組等成熟期投資機會；通過并購重組方式幫助平臺型龍頭企業(yè)補齊短板，形成規(guī)模效應(yīng)，實現(xiàn)快速發(fā)展。此外，關(guān)注由新技術(shù)催生出的具有成長性的新興領(lǐng)域，投資科技型潛力企業(yè)，避免進入同質(zhì)化的紅海市場。

對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來，祁耀亮預(yù)測，半導(dǎo)體上升周期持續(xù)和結(jié)構(gòu)性調(diào)整并存；企業(yè)上市困難及產(chǎn)能緊缺激活并購市場；資源向頭部企業(yè)集中，創(chuàng)業(yè)不易；在新市場格局下，市場將形成多元化的投資形態(tài)。

（Arden）

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