報(bào)道 6月25日，第五屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門海滄正式開幕，本屆峰會(huì)以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，共計(jì)2天。

在26日舉辦的2021第五屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)上，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)做了《構(gòu)建適合國情、產(chǎn)業(yè)階段的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式——深度學(xué)習(xí)、做好自己，探尋中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之道》的主題報(bào)告。

王匯聯(lián)指出，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻形勢，在學(xué)習(xí)發(fā)達(dá)國家在科技創(chuàng)新、科技與經(jīng)濟(jì)結(jié)合上積累的成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，要深入思考與國情相符的支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式方法，積極探尋基于中國市場特點(diǎn)的技術(shù)路徑、發(fā)展模式，調(diào)整長期以來對(duì)外的路徑依賴、惰性依賴，特別是科技界。堅(jiān)持以我為主、堅(jiān)持開放發(fā)展。

未來30年半導(dǎo)體是戰(zhàn)略競爭焦點(diǎn) 對(duì)外路徑依賴需調(diào)整

當(dāng)前，新冠疫情在全球蔓延，全行業(yè)也面臨波及廣泛的產(chǎn)能緊張，使得半導(dǎo)體業(yè)在極大的不確定下前行。

在王匯聯(lián)看來，疫情暴露出全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的脆弱，更凸顯半導(dǎo)體業(yè)對(duì)于經(jīng)濟(jì)、工業(yè)和國家安全的重要性，加之地緣政治等原因，使得我國半導(dǎo)體業(yè)面臨非常嚴(yán)峻的形勢，程度可謂前所未有。

“以美國為代表的主要半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)體國家都在構(gòu)建自己的產(chǎn)業(yè)安全邊界，這對(duì)我國的影響巨大。此外，產(chǎn)能面臨全面的緊缺，特別是成熟產(chǎn)能緊缺，因此中國半導(dǎo)體業(yè)處于兩頭被打壓?！蓖鯀R聯(lián)進(jìn)一步說。

王匯聯(lián)認(rèn)為，歐美等發(fā)達(dá)國家經(jīng)過兩百多年的工業(yè)化積累，經(jīng)歷了從經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國、創(chuàng)新強(qiáng)國、到科技強(qiáng)國，再到半導(dǎo)體強(qiáng)國的發(fā)展路徑，當(dāng)前我們被卡脖子的技術(shù)是工業(yè)化的技術(shù)沉淀和積累，如裝備、材料和EDA等技術(shù)。填補(bǔ)這個(gè)空缺需要時(shí)間積累、沉淀，不是一蹴而就的。

“經(jīng)過70年歷史發(fā)展，全球半導(dǎo)體業(yè)已形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)、技術(shù)生態(tài)，當(dāng)前的國際環(huán)境、既是我們機(jī)遇、也面臨較大挑戰(zhàn)，沒有退路，如果這個(gè)坎沒有跨過去，將會(huì)影響未來30-50年的發(fā)展權(quán)，半導(dǎo)體是戰(zhàn)略競爭的焦點(diǎn)，對(duì)此要有充分的認(rèn)識(shí)?！蓖鯀R聯(lián)強(qiáng)調(diào)。

因此，王匯聯(lián)指出，我國半導(dǎo)體業(yè)需要進(jìn)行系統(tǒng)總結(jié)政策實(shí)施和產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，存在的問題，需要重新審視和反思發(fā)展舉措、路徑和模式。

“從這一意義上說，我國半導(dǎo)體業(yè)跟隨模仿的發(fā)展模式已經(jīng)到頭了，過往的認(rèn)識(shí)和路徑、經(jīng)驗(yàn)已不適宜當(dāng)今的國際化競爭和國際環(huán)境?！蓖鯀R聯(lián)總結(jié)道。

在此背景上，王匯聯(lián)提出對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩點(diǎn)思考：深度學(xué)習(xí)和鼓勵(lì)創(chuàng)新。

在深度學(xué)習(xí)方面，一是學(xué)習(xí)發(fā)達(dá)國家在科技創(chuàng)新和科技與經(jīng)濟(jì)結(jié)合上積累的成功經(jīng)驗(yàn)，較為完整的科技創(chuàng)新支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的理念和有效方法。二是要深入思考與國情相符的支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式方法。

在鼓勵(lì)創(chuàng)新方面，一是探尋基于中國市場特點(diǎn)的技術(shù)路徑、發(fā)展模式，調(diào)整長期以來對(duì)外的路徑依賴、惰性依賴，堅(jiān)持以我為主、開放發(fā)展；二是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上能夠?qū)捜菔　p少行政干擾，加快產(chǎn)能擴(kuò)充，推動(dòng)基于清晰發(fā)展路徑、模式的區(qū)域統(tǒng)籌和集中。

對(duì)于目前的“卡脖子”技術(shù)，折射出我國長期以來的科研模型、評(píng)價(jià)導(dǎo)向、資源配置等諸多問題。王匯聯(lián)對(duì)此建議，目前還沒有替代性集成電路技術(shù)的新技術(shù)出現(xiàn)，我們多數(shù)是在工程領(lǐng)域的追趕，而工程性的技術(shù)創(chuàng)新是在成本、時(shí)間、兼容性、標(biāo)準(zhǔn)、人力等強(qiáng)約束條件下的創(chuàng)新。應(yīng)推動(dòng)企業(yè)真正成為創(chuàng)新主體，調(diào)整“成果轉(zhuǎn)化”思路以及資源配置。此外，應(yīng)著力構(gòu)建新型舉國體制下的工程技術(shù)研發(fā)體系，加強(qiáng)國際合作。

產(chǎn)能擴(kuò)充存七大挑戰(zhàn) 第三代半導(dǎo)體應(yīng)加強(qiáng)窗口指導(dǎo)

目前，全球半導(dǎo)體業(yè)普遍遭遇了嚴(yán)重的產(chǎn)能緊缺問題。根據(jù)廈門半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)，2020年產(chǎn)能缺口為2800萬片（等效8英寸晶圓），預(yù)計(jì)未來2024年缺口為2128萬片。因此，產(chǎn)能擴(kuò)充是當(dāng)務(wù)之急。

王匯聯(lián)指出，當(dāng)下產(chǎn)能擴(kuò)充盡快提速面臨七方面的挑戰(zhàn)。

一是集成電路是周期性的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)能建設(shè)從基建到基礎(chǔ)工藝跑通再到形成良率基本上要三到五年，三到五年后存在需求斷崖式下跌、產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。

二是人才緊缺，特別是在工藝、運(yùn)營和IP等方面缺少成熟的研發(fā)運(yùn)營管控的團(tuán)隊(duì)。

三是海外設(shè)備和材料領(lǐng)域面臨技術(shù)封鎖、限制，但這也催生了國內(nèi)設(shè)備、材料廠商的新機(jī)遇。

四是投入主體、方式面臨窗口指導(dǎo)制約。

五是晶圓制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域制造業(yè)，需要長時(shí)間培育，不宜于以短期內(nèi)的盈利能力進(jìn)行考量。

六是市場/客戶協(xié)同。大陸目前約有2000多家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，但規(guī)模都偏小，缺少協(xié)同。

七是培育本土IDM/虛擬IDM上做些工作，但不一定要全面鋪開。

近年來，不少地方引進(jìn)半導(dǎo)體重大項(xiàng)目，在推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充的同時(shí)也出現(xiàn)了一些項(xiàng)目停擺情況。在王匯聯(lián)看來，這并非產(chǎn)業(yè)的問題，而是發(fā)展模式、資源配置、認(rèn)知、體制機(jī)制和評(píng)價(jià)導(dǎo)向的問題。

特別是最近成長快速的以GaN、SiC為主的寬禁帶第三代半導(dǎo)體，引發(fā)了國內(nèi)的投資“熱”。根據(jù)廈門半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)，目前大陸在建的GaN、SiC項(xiàng)目數(shù)已達(dá)59個(gè)和64個(gè)，總投資分別為989億元和1340億元。但據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，到2026年，GaN、SiC的市場規(guī)模才分別為35億美元和26億美元。

王匯聯(lián)強(qiáng)調(diào)，雖然上述領(lǐng)域成長很快，但第三代半導(dǎo)體“一哄而上”的發(fā)展方式并不可取，容易造成資源和人才的分散。建議支持具有一定基礎(chǔ)的IDM（Fab）、系統(tǒng)整機(jī)廠家發(fā)展，同時(shí)建議加強(qiáng)窗口指導(dǎo)。

摩爾定律仍會(huì)延續(xù)，產(chǎn)品視角的特色工藝、異質(zhì)/異構(gòu)集成方向是我們的發(fā)力方向

談及半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，王匯聯(lián)認(rèn)為，摩爾定律還會(huì)延續(xù)，可能的兩種路徑一則是特色工藝，不追求線寬線距，二則是異構(gòu)集成/異質(zhì)集成。要需要注意的是，為滿足系統(tǒng)整機(jī)升級(jí)的需求，軟硬件協(xié)同非常重要，需業(yè)界更加關(guān)注基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件等。

在延續(xù)摩爾定律方面，SIP系統(tǒng)級(jí)封裝被廣泛看好，價(jià)值在逐步顯現(xiàn)，成為未來主要發(fā)展方向之一。

對(duì)此，王匯聯(lián)表示，SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)已經(jīng)有30多年發(fā)展歷程，帶動(dòng)相關(guān)技術(shù)的快速發(fā)展，如異構(gòu)集成，硅通孔（TSV）、2.5D、3D 封裝，模塊化芯粒（Chiplet）集成等，更重要的是晶圓級(jí)制造工藝和封裝工藝的結(jié)合，同時(shí)應(yīng)關(guān)注載板技術(shù)和材料技術(shù)。

據(jù)王匯聯(lián)介紹，載板產(chǎn)能非常緊張，現(xiàn)在采購還依賴日本和我國臺(tái)灣地區(qū)，大陸產(chǎn)能不足5%，需要引起行業(yè)關(guān)注。

此外，王匯聯(lián)還強(qiáng)調(diào)，在延續(xù)摩爾定律方面，美國、歐洲等國際巨頭開始商用并構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)、生態(tài)，中國仍然是追趕者，差距并不比摩爾路徑小。

盡管遭遇內(nèi)外部的挑戰(zhàn)，但中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的機(jī)遇仍然存在。王匯聯(lián)表示，在產(chǎn)能緊缺之下，中國仍有最大的、增速最快的應(yīng)用市場，加上技術(shù)演進(jìn)，對(duì)于芯片的性能要求更加多樣化和多形態(tài)化，從產(chǎn)品端看待和發(fā)展國內(nèi)的制造、封裝、設(shè)備和材料技術(shù)，仍面臨新的機(jī)遇。”王匯聯(lián)判斷。

談及發(fā)展模式，王匯聯(lián)分析，產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期以Fabless、Fab分工是較為合理的方式，但隨著上述多重因素的驅(qū)動(dòng)，特別是中美戰(zhàn)略競爭加劇，代工模式已開始制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是在模擬、MEMS、功率、化合物等產(chǎn)品領(lǐng)域，這方面可著力尋求突破。

探索地方發(fā)展集成電路新模式 產(chǎn)業(yè)、投資收益雙豐收

王匯聯(lián)表示，我國經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)也取得了一定的優(yōu)勢，具備一定的發(fā)展基礎(chǔ)，也初步構(gòu)建了研發(fā)體系，更重要的是發(fā)展培育出本土的企業(yè)家隊(duì)伍，地方也在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)行積極探索。

據(jù)王匯聯(lián)介紹，四年來，廈門半導(dǎo)體通過資本引導(dǎo)，細(xì)分領(lǐng)域深耕，培育適合本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)，形成產(chǎn)品導(dǎo)向特色工藝晶圓制造（12寸功率、MEMS）、化合物半導(dǎo)體、產(chǎn)品端系統(tǒng)集成需求驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)封裝、載板（軟/硬）產(chǎn)業(yè)鏈布局，支持創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)為主的設(shè)計(jì)業(yè)，推動(dòng)廈門市海滄區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從“零基礎(chǔ)”到近百億元產(chǎn)值規(guī)模，帶動(dòng)相關(guān)投資近百億元的“雙百億”飛躍。

在市場化項(xiàng)目中，預(yù)計(jì)今年將有1-2家企業(yè)上市，2025年前后預(yù)計(jì)5-6家企業(yè)上市。

“短短四年，廈門半導(dǎo)體業(yè)通過資本引導(dǎo)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)培育，既培育了一個(gè)產(chǎn)業(yè)，又探索出一個(gè)適應(yīng)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段的發(fā)展模式，同時(shí)擁有良好收益，達(dá)到了很好的效果，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)、投資收益的雙豐收，希望能持續(xù)支持、延續(xù)?！蓖鯀R聯(lián)樂觀期待說。(叨叨)

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