圖源：StockMarket

消息（文/思坦），業內消息人士稱，英特爾、AMD和英偉達正在激烈競爭，以期從ABF基板供應商處贏得更多的產能支持，至少在2025年以前，這些公司的高性能計算芯片，都需要ABF基板作為基礎制造材料。

《電子時報》報道援引上述人士稱，英特爾已要求Unmicron Technology將其在中國臺灣北部的一家合資工廠的全面生產提前至2023年上半年，較原計劃提前一年半。其日本合作伙伴Ibiden和Shinko也將在今年晚些時候和明年準備好新產能。

此外，總部位于奧地利的AT&S將在2021年下半年開始在馬來西亞建造新的ABF工廠，為英特爾和另一家HPC芯片廠商提供服務。據消息人士稱，后者將為AT&S的新廠建設分擔一半的成本。

而AMD和英偉達除了尋求擴大與Unimicron、Na Ya PCB、Ibiden和Shinko等行業龍頭合作外，也在積極接洽Semco和AT&S，以及中國大陸的臻鼎科技，前兩家公司在ABF基板生產方面的部署都較少，臻鼎科技則完全是該領域的“新手”。

從基板供應商的產能部署來看，大部分新產能將在2023年上線。除了Unicimron的中國臺灣工廠外，Ibiden也將在2023年完成第三期產能擴張，而Na Ya和Kinsus的中國臺灣工廠、AT&S的中國重慶工廠和振鼎科技的中國深圳工廠也將在那一年推出新產能。

此外，Unimicron在中國臺灣新竹的新工廠計劃在2021年底破土動工，預計將于2025年投入量產，為HPC芯片供應商提供服務，而AT&S在馬來西亞的新工廠計劃于2024年開始初期生產，并于2026年全面生產。

據了解，ABF基板將在各種HPC芯片的先進封裝中發揮越來越重要的作用。上述消息人士指出，HPC芯片供應商越來越傾向于通過聯合建設新生產線或投資所需的機械設備，在ABF基板供應商處預訂專用產能。

（小山）