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6月16日，榮耀正式發布了公司旗下的高端智能手機“榮耀50系列”，開啟了一個新的時代。如果說和華為剝離，母子公司關系不再存續的那一刻算榮耀的初試啼聲，榮耀50的發布可以說是咿呀學語和蹣跚起步。

榮耀是如何度過這7個月以來分家成長尤其是至暗時刻的，之后對國內手機產業和整體市場格局會帶來什么變化，以及評判其在業內的市場競爭力等等，平時關注數碼行業的分析師和發燒友們已經著墨甚多。珠玉在前，本文力圖對榮耀品牌再做一種“模擬拆機”，拆機的主要目的不是推斷機型都有哪些組件組裝而成從而把榮耀的供應商具象化，而是更側重結合目前智能手機行業樣態的發展變革趨勢做一種范導性假設。

Teardown與BOM

對手機進行“活體解剖”，或者說拆機，已經成為判斷某款機型供應鏈深度、廣度和其價值鏈、售額/成本比的基操，很多國內外的資深數碼玩家對此樂此不疲，他們給出的數據和解剖模型也早就成了眾多全球大型數碼和半導體市場調研機構的一手資料來源，“活體解剖”的一份原始數據在市場上可以賣到六七千美元的價格，價值已經相當于一份季度版的半導體分析報告。

比如知名分析機構techinsights曾經對IPHONE11頂配、三星旗艦手機GalaxyS20Ultra5G和小米10分別做過細致的拆解，他們關注的手機電子組件包括基板（substrate）、傳感器（Sensor）、射頻（RFcomponent）、電源管理（Powermanagement）、存儲（Memory）、基帶處理器（BasebandProcessor）、攝像頭和圖像傳感器（camera/Image）等等，對其做成本價值解析的時候，除了物料之外還計算了人力、時間的加成，這樣可以讓一部手機的成本支出估值更精確和合理，比如這幾家平均下來對小米10的最后封測成本的估計為13.5美元/每部，低于iPhone11的21美元和三星GalaxyS20Ultra的27.5美元。

除了人力成本的估算之外，拆解手機還能直觀一覽無余地看到芯片供應商先進封裝的應用場景，比如三星GalaxyS20 Ultra采用了堆疊芯片互連策略，而且可以從硅穿孔（TSV）陣列觀測到該廠商是否采用了直接鍵合互連策略。

除此之外，對業內某市場份額排進前幾的手機拆解，分析每個零配件的供應商變化，還可以對很多細分市場的變化做一種大致的勾勒的預判。以iPhone為例，處理器、射頻部件、基帶芯片、屏幕模組、相機和存儲模組加起來能占到整機成本的80%。具體到MEMS陀螺儀，iPhone在過去十多年來在全球的大賣直接推高了這個利基市場的銷售額，加速度計和陀螺儀在2019年全球的銷售額就突破了30億美元，目前從iPhone4到iPhone12 Pro這幾代產品，蘋果公司的陀螺儀供應商主要來自意法半導體（前期）和博世（后期），每一次供應商的替代反映在財報上都有會有不小的變化。

Counterpoint對iPhone12和iPhone11物料清單的對比分析

分析每個機型的零配件供應商帶火了兩個關鍵詞：Teardown（拆機）和BOM（物料清單）。客觀地講，國內尚未有一家專門在智能手機Teardown領域能和海外知名“手機解剖學”專家們如techinsight，ifixt和counterpoint相拮抗，這些機構的核心競爭力不僅僅是物料陳列和供應商縱向和橫向對比，還有對手機價值鏈的歷史性評判，可以說，他們給眾多半導體器件的細分市場提供了一手經驗數據，對未來市場的預測呈現了可靠性很強的指示性參數。

依然以蘋果手機為例，Counterpoint通過拆機iPhone 11和iPhone 12，分析得出配備128GB NAND閃存的iPhone12的混合材料成本接近415美元，比iPhone11增加了21%，在iPhone12中，蘋果自主設計的A14仿生、PMIC、Audio和UWB芯片等組件占整體BOM成本的16.7%以上。iPhone12從LCD到OLED屏的轉換使成本增加超過23美元。成本增加也受到從4G到5G相關組件過渡的推動，5G調制解調器、收發器和射頻前端系統等組件共同增加了34美元。

Yole對過去兩年來新入市的手機型號主要配置的列單（處理器、屏幕大小，存儲）

該分析機構對最新物料清單BOM的剖析，顯示生產128GB iPhone12毫米波智能手機的成本將高達431美元，比iPhone11高26%。盡管低配版的射頻模組節省了超過27美元的成本，但面向海外市場的僅sub-6GHz型號的物料清單的成本仍然增加了18%。

雖然國內外目前對榮耀50系列還沒有做系統的Teardown和BOM列單，但根據不少公開信息也可讓我們一窺榮耀供應鏈的廣度和深度：

處理器采用了6nm制程的高通驍龍778G，三星HM2圖像傳感器，屏幕是京東方和維信諾混用。

之所以說榮耀50系列是和華為剝離之后真正意義上的首款手機，也是因為今年上半年發布的V40系列依然是在和華為分家之前就拍板定下的配置，高通778G芯片則意味著榮耀和華為供應鏈的徹底分離。為了這款機型，榮耀的工程師加班加點調試778G處理器，雖然晚于行業45天拿到芯片，卻比眾多友商提前30天開發出了榮耀50系列，占住春夏之交這個手機新品發布的時間差，體現了團隊的良苦用心。

而且從榮耀CEO接受采訪時透露的信息來看，未來的Magic系列屬于榮耀的旗艦機序列，對標的是原華為的Mate和P系列的用戶，會繼續沿著國產供應商比例不斷增高之路繼續前進，尤其值得注意的是，榮耀在射頻前端模組PA功率放大器采用了瑞昂微OM9901和OM9902兩款芯片。

手機的待機時間、信號質量、通信距離等等和射頻PA性能直接相關，在射頻前端模組中，PA和濾波器是價值含量和利潤率最高的單類型芯片，4年前全球PA市場就已經突破了50億美元的大關。Skyworks和Qorvo、博通等是全球射頻半導體排名前幾的企業，按照這幾家企業官方公布的射頻前端模組占手機成本的比例，即從4G時代的18美元上升到5G時代的25美元算起，每一季度各射頻大廠可分食的市場就達70億美元（用每一季度平均5G手機出貨量乘以25美元），假如榮耀的市場份額能重回并且突破巔峰最高水位，達到接近20%的話，勢必會給國內和全球的射頻界產生很深的攪局感。

如何走向海外

另外很重要的一點是，榮耀CEO趙明著重指出，公司有一個宏偉的國際化運營的遠景，目前50系列準備在全球40多個國家發售，未來全球手機供應鏈頂端的大廠三星、美光、AMD、英特爾等都會嵌入到榮耀的供應商梯隊中。不過對于目前的榮耀來說，如何盡可能地拉遠，又盡可能地拉近與原來華為的關系，對這個問題處理得好，將是一招妙棋，畢竟華為底層設計芯片與眾多安卓廠商的差異化要求榮耀的市場進退必須要有章法。

對此，采訪了數碼市場分析機構Counterpoint研究主管TarunPathak。

他深諳全球手機品牌在印度市場的布局，就榮耀的全球化經營，供應鏈的重新搭建等議題提供了很多寶貴的見解。

Counterpoint研究主管TarunPathak接受了的采訪

他在采訪中指出，目前看來原來與華為合作的供應商都可以與榮耀自由地搭建關系，供應鏈的恢復是沒有問題的，但未來仍有一些不確定性，比如榮耀如果想進軍美國市場，美國商務部等等會不會有異樣的反應？如果打開手機后蓋，能拆出三百多個零件，在全球化體系下，沒有哪一家能通吃上下游。TarunPathak還給出數據，如果把全球排在前列的手機型號做拆機，就會發現這些手機的BOM有50%的增值發生在中國。中國手機市場的學習曲線是慢慢從代工組裝開始起步，逐步吸引了供應鏈上游的加入，5G基礎設施的完善給后來者提供了重新起步的視窗期；另外，不同于華為手機的是，榮耀目前在海外可以無瑕接入GMS谷歌“全家桶”，這對開拓全球市場極為關鍵，榮耀是否需要完全和華為切割？其實可以在分銷、系統軟件開發模式上繼續葆有華為底色，合理利用華為手機品牌用戶黏性。

結語 一個手機品牌的崛起能帶來什么

小米總裁雷軍在2015年企業陷入低潮時，曾經憂心地說，手機品牌的市場份額一旦跌出10%，再想東山再起將極其困難，幾無先例。對榮耀來說，他們所要打破的就是這個人為制造的“魔咒”。

遭受外力阻擊的華為手機因為芯片供應問題，國內外市場份額跌幅極其明顯，幾大供應商都不同程度地陷入到財務困境中，綜合來看，意法半導體營收因華為近乎折損10%以上，同樣的情況出現在索尼和Skyworks，雙方在失去華為這個大客戶之后，無奈只能更加抱緊蘋果和三星，導致Skyworks在去年下半年某財季營收有多達七成來自蘋果；意法半導體從2018年的蘋果貢獻營收份額的不到15%躥升到如今的24%，近乎四分之一也就是25億美元靠給蘋果供應零配件“喂食”。

華為的被迫戰略性撤退導致了眾多半導體供應商的分化重組，電源管理組件大廠Dialog分散產品組合，壓力之下被日本瑞薩收購，畢竟很多電源模擬芯片可以通用在汽車市場上；Skyworks收購Silicon Labs，也是不想把雞蛋過于靠攏在蘋果這個季節性收益怪圈內。

所以，如果榮耀品牌真的能茁壯成長，對整個半導體產業鏈，尤其是先進高端制程的代工廠、設計公司產生的連帶效應難以估量。星光不問趕路人，未來某一時刻，也許榮耀會迎來緬懷華為去年年底之斷臂求生的最佳場景。（holly）

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