消息 7月6日，斯達半導發布公告稱，公司于7月5日收到中國證監會出具的《中國證監會行政許可申請受理單》（受理序號：211736）。中國證監會依法對公司提交的《上市公司非公開發行股票（A股上交所主板和深交所主板、B股）核準》行政許可申請材料進行了審查，認為申請材料齊全，決定對該行政許可申請予以受理。

不過，斯達半導也稱此次非公開發行股票事宜尚需獲得中國證監會的核準，能否獲得核準存在不確定性。

此前，據斯達半導披露2021年度非公開發行A股股票預案（修訂稿）顯示，該公司擬定增募資不超過35億元，扣除相關發行費用后將用于高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目（15億元）、SiC芯片研發及產業化項目（5億元）、功率半導體模塊生產線自動化改造項目（7億元）及補充流動資金（8億元）。

其中，高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目擬通過新建廠房及倉庫等配套設施，購置光刻機、顯影機、刻蝕機、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備，實現高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化。項目達產后，預計將形成年產36萬片功率半導體芯片的生產能力。本項目的成功實施，有助于公司豐富自身產品線，有效整合產業資源，鞏固并提高公司的市場地位和綜合競爭力。

而功率半導體模塊生產線自動化改造項目擬利用現有廠房實施生產線自動化改造項目，購置全自動劃片機、 在線式全自動印刷機、在線式全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設備，實施功率半導體模塊生產線自動化改造項目。項目達產后，預計將形成新增年產400萬片的功率半導體模塊的生產能力。

近年來，隨著世界各國對節能減排的需求越來越迫切，功率半導體器件已從傳統的工業控制和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）領域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多產業。功率半導體的發展使得變頻設備廣泛的應用于日常的消費，促進了清潔能源、電力終端消費、以及終端消費電子的產品發展。根據智研咨詢數據，2014年全球功率半導體市場規模僅為227億美元，2019年增長至 382億美元。

目前，中國的功率半導體市場規模占全球市場規模35%左右，是全球最大的功率半導體市場，約為940.8億元。在新基建的產業環境下，5G、新能源汽車、數據中心、工業控制等諸多產業對功率半導體產生了巨大的需求，隨著功率半導體市場的持續發展與國產替代進程的加速，功率半導體具有廣闊的市場前景。

斯達半導稱，公司是國內IGBT行業的領軍企業，生產的IGBT模塊、SiC模塊已獲得包括新能源汽車客戶在內的眾多客戶認可，進口替代比率持續提高。同時，隨著新能源汽車、新能源發電等行業的需求拉動，以IGBT模塊為代表的功率半導體模塊呈現供不應求的局面。實施以IGBT、SiC模塊為主的功率半導體模塊生產線自動化改造項目，將進一步擴大公司產能，有助于企業把握市場機遇，提高市場占有率。（Lee）