報(bào)道，截止目前，芯片缺貨的時(shí)間周期已經(jīng)持續(xù)一年以上，而上游晶圓產(chǎn)能緊缺，且無法快速擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致MCU、電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、功率芯片等多種類型的芯片缺貨愈發(fā)嚴(yán)重，預(yù)計(jì)缺貨周期將持續(xù)至2022年。

在上游市場的超強(qiáng)驅(qū)動(dòng)下，包括英特爾、三星、臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、中芯國際、英飛凌、博世、鎧俠、美光在內(nèi)的國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商紛紛宣布新建晶圓廠，這也使得大量訂單涌入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，供應(yīng)鏈問題頻發(fā)，設(shè)備交期也一再延長。

新建晶圓廠風(fēng)潮再現(xiàn)，半導(dǎo)體設(shè)備景氣度持續(xù)

在2021年初就曾報(bào)道過，早在疫情爆發(fā)的初期，半導(dǎo)體設(shè)備交期就或多或少受到了影響，物流運(yùn)行受限、零部件短缺、停工限制等各種因素都導(dǎo)致了暫時(shí)地供應(yīng)延遲。彼時(shí)，市場呈現(xiàn)出蕭條之態(tài)，訂單趨于保守，而后續(xù)市場爆發(fā)，就已經(jīng)進(jìn)入了供應(yīng)短缺的時(shí)期。

隨后，半導(dǎo)體設(shè)備交期延長的問題也愈演愈烈，業(yè)內(nèi)人士指出，整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備都很缺，基本沒有設(shè)備可以幸免，原本3個(gè)月交期的設(shè)備延至半年，而半年交期的延至1年。二手設(shè)備方面，價(jià)格也在短時(shí)間內(nèi)急劇上升。

時(shí)至今日，半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣度還在持續(xù)，而新訂單也正在加速涌入。

據(jù)SEMI最新發(fā)布的《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。

SEMI中國臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸指出，隨著業(yè)內(nèi)推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力度持續(xù)增加，未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。

圖片來源：SEMI

從上述圖表來看，中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)將有8個(gè)晶圓新廠建設(shè)計(jì)劃，領(lǐng)先于其他地區(qū)。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，包括中芯國際、華潤微、安世半導(dǎo)體、格科微、華微電子在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商都有在建及規(guī)劃晶圓廠項(xiàng)目，同時(shí)，包括臺(tái)積電、士蘭微、粵芯、華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、晶合集成、長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)等眾多企業(yè)都在積極進(jìn)行二期項(xiàng)目建設(shè)，以擴(kuò)充產(chǎn)能。

據(jù)了解，一座新的晶圓廠從建立到生產(chǎn)的周期大概為2年，而產(chǎn)線最大的資本支出來自于半導(dǎo)體設(shè)備，資本支出占比高達(dá)80%，廠房建設(shè)占比僅20%。在二期項(xiàng)目中，由于廠房已經(jīng)在一期建好，設(shè)備支出占比甚至可以高達(dá)90%。

顯然，如果上述新建晶圓廠的計(jì)劃不變，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的景氣度周期至少可持續(xù)到2023年。

采購周期大幅拉長，零部件短缺問題何解

近年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)入國內(nèi)晶圓廠的情況良好，國產(chǎn)刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等產(chǎn)品均由0到1，進(jìn)入到1到N的階段，大規(guī)模出貨在即。

同時(shí)，國內(nèi)晶圓廠對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的認(rèn)可度也在逐步提升，某正處于擴(kuò)產(chǎn)階段的晶圓廠員工表示，此前公司采購的所有半導(dǎo)體設(shè)備均為進(jìn)口，但在技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目會(huì)引進(jìn)國產(chǎn)設(shè)備，另外，公司新建晶圓廠的國產(chǎn)化率將達(dá)到25%左右。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，本來晶圓廠都有預(yù)留場地，可以通過增加一些環(huán)節(jié)的設(shè)備加入到生產(chǎn)線，從而實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能，但現(xiàn)在“買不到”設(shè)備，所以產(chǎn)能也無法快速擴(kuò)產(chǎn)。

其實(shí)上述業(yè)內(nèi)人士所表達(dá)的“買不到”，并非是進(jìn)口限制，而是采購周期大幅拉長，日本、歐美的設(shè)備廠商訂單都在暴增，根本不能及時(shí)出貨，若是要采購美國半導(dǎo)體設(shè)備，審核周期也大幅拉長。

因此，半導(dǎo)體設(shè)備交期一再拉長，也是限制晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致芯片缺貨漲價(jià)癥結(jié)難解的原因之一。

如上文所述，限制半導(dǎo)體設(shè)備交期的原因包括訂單暴增、物流運(yùn)行受限、零部件短缺、疫情、停工限制、貿(mào)易戰(zhàn)、加工及組裝產(chǎn)能的緊缺等等，是多種因素疊加得來的結(jié)果。

其中零部件短缺、漲價(jià)的情況尤為嚴(yán)重，而零部件短缺對國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商的影響逐漸浮出水面。

據(jù)日媒報(bào)道，日本金屬加工中介商Caddi對32家半導(dǎo)體制造設(shè)備商進(jìn)行問卷調(diào)查顯示，有59%的半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示，最近一年間曾因現(xiàn)有零件供應(yīng)商因生產(chǎn)追不上需求導(dǎo)致零件供應(yīng)不足，另外高達(dá)70%以上的半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示，曾面臨采購交期、價(jià)格、品質(zhì)等問題。

目前，在面臨零件供應(yīng)不足問題的企業(yè)已出現(xiàn)尋找新零件供應(yīng)商的動(dòng)向，包含找上之前未曾生產(chǎn)過半導(dǎo)體相關(guān)零件的廠商。

作為高精密制造業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)對零部件的品質(zhì)要求非常嚴(yán)格，日本在半導(dǎo)體設(shè)備和零部件領(lǐng)域占據(jù)有利優(yōu)勢，而國內(nèi)目前的供應(yīng)鏈并沒有形成，國產(chǎn)零部件的附加值不高，核心零部件依賴進(jìn)口是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的普遍情況。

“公司零部件分布在日本、歐美等全球各地，雖然并未受到中美貿(mào)易摩擦的影響，不屬于限制范圍，但在疫情和訂單火爆的推動(dòng)下，幾乎所有零部件的交期都被大幅拉長。”某國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商人員稱，好在近幾年公司都有超額備貨，也預(yù)料到供應(yīng)鏈的問題，已經(jīng)提前開啟了國產(chǎn)化替代和核心零部件的研發(fā)。

事實(shí)上，關(guān)鍵零部件對于半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定性、產(chǎn)能、精度的影響非常大，因此包括ASML、應(yīng)用材料等國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠都通過自身技術(shù)攻克，或是并購上游廠商將關(guān)鍵零部件掌握在自己手里，比如ASML收購Cymer，近期SK集團(tuán)也正在考慮收購日本零部件供應(yīng)商。

顯然，積極備貨、超量采購等成為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對供應(yīng)鏈問題的短期策略，但從長期來看，積極自研核心零部件，尋找合作企業(yè)進(jìn)行國產(chǎn)化替代，推進(jìn)零部件國產(chǎn)化，才能解決根本問題，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和降低成本，但這卻并不是一蹴而就的事情，需要長時(shí)間的開發(fā)、測試、驗(yàn)證。

（GY）

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