在后疫情時代疊加地緣政治不確定性，且國內半導體強調自主可控的大背景下，國產替代已經成為時下國內半導體產業的代名詞，一方面，國家出臺多項扶持政策；另一方面，在下游市場景氣度的提升以及疫情催生宅經濟等多重因素助推下，半導體產業正迎來了全新的發展機遇。

與此同時，民營資本、美元基金、CVC等資本蜂擁而至，半導體產業迅速成為各類機構的主要投資方向之一；隨著科創板注冊制的逐步落實，我國半導體產業正迎來IPO黃金窗口期，預測未來1-2年，將有更多細分領域的優質企業登陸資本市場。

不過，在6月26日第五屆集微半導體峰會“投融資專場”上，和利資本孔令國、中芯聚源王心然、華興證券趙凱等多位投資專家看來，在投資市場一片火熱之時，歐美大肆印錢稀釋資本市場，給行業帶來企業市值普遍偏高的現象；另外，投資不均衡的現象也凸顯出來，EDA、設備、材料、IP、第三代半導體等卡脖子領域迫切需要更多資本關注。

高景氣度帶動半導體行業投資持續火熱

在AIoT時代，服務器、5G、汽車、手機、PC、智能家居、可穿戴設備等智能終端將會迎來較快的發展，并帶動半導體產業需求增長。和利資本創始及管理合伙人孔令國分析指出，2021年，預計全球服務器出貨量將達約1500萬臺，同比增長約15%；汽車半導體市場規模將達近400億美金，到2026年將達680億美金規模；全球手機出貨量約為15億臺，其中5G滲透率達40%，帶動手機半導體市場規模增長23%。

此外，2021年，全球PC總出貨量預計將達到4.97億臺，同比增長8.4%；智能家居設備市場規模預計達620億美元，同比增長40.9%，到2025年有望達880億美元，年復合增長率達15%。而消費電子到2023年出貨有望超過30億臺，其中個人穿戴設備的復合增長率將達到15%-34.8%。

下游應用市場景氣度的持續提升，帶動了上游半導體產業迎來新的黃金發展期，但芯片行業也出現前所未見的缺貨潮，元禾璞華董事總經理祈耀亮分析道：“疫情導致的海外工廠停工導致IDM產能不足；半導體產業鏈全球化破裂導致的終端企業自身安全感不足而瘋狂備貨；中美關系緊張導致供應鏈向國內轉移并引發產能緊缺；新能源汽車、5G等新應用帶來的芯片規格及數量增加；晶圓封測廠產能擴充不及時……多重因素共同影響下，半導體行業進入全新的景氣周期。”

據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2021年全球半導體產值將達5272億美元，同比增長19.7%。半導體作為信息技術產業的核心基礎，在5G、新能源汽車、人工智能、物聯網等諸多產業均能夠發揮重要作用，已經成為投資界關注的熱點賽道。

2005年之前，國內僅有零星半導體企業；隨后在國家大基金、地方政府產業投資基金以及社會資本助力下，半導體各細分領域一些國內企業逐步脫穎而出，比如MCU領域的兆易創新、中穎電子、芯海科技；圖像傳感器領域的韋爾股份、格科微、思特威；藍牙/WiFi領域的紫光展銳、樂鑫科技、恒玄科技等。

尤其是地緣政治出現不確定性以來，我國更是加大對國內半導體產業的扶持力度，資本市場投資熱度高漲。數據顯示，2020年國內半導體行業股權投資案例達413起，投資金額超過1400億元人民幣，與2019年約300億的投資額相比，增長近4倍。

華興證券投行業務負責人趙凱指出，因為有科技強國和國產代替戰略指引，半導體賽道在一級市場持續呈現火熱狀態。

半導體行業迎來IPO黃金窗口期

今天中國的半導體產業與二十年前相比已截然不同，呈現出“遍地開花”的繁榮景象，整個半導體版圖已經從輕模式擴展到涉及IDM、材料、設備甚至是量子計算領域，并且還在不斷演進中，投資覆蓋IC設計、EDA、設備、材料、IP、第三代半導體等領域。“當下的半導體投資領域，不但能見到很多老朋友，也能看到很多新面孔。”紅杉中國董事總經理靳文戟感慨道。

目前在A股上市的半導體公司超過138家，其中科創板已經成為國內半導體企業登陸資本市場的首要選擇，上市企業數量達55家；覆蓋整個半導體產業鏈的各個細分領域，其中，材料、封測、IC設計上市公司數量排名前三。

“從估值角度看，目前IC設計領域市盈率估值最高，中位數已經達到117倍；封測估值最低，但市盈率中位數也有50倍。從交易的活躍度來看，半導體公司的整體換手率明顯高于A股的其他品類。”華泰聯合證券投資銀行部總監張鵬如是分析道。

“我們投資的企業中，有一家優質芯片公司2020年至今一年間內實現了3-5倍的業績增長。在疫情的催化下，不少半導體公司發展周期縮短了兩年，滿足上市條件的企業正越來越多。”靳文戟分析表示，預測未來1-2年將有更多各細分領域的龍頭企業通過各種方式走向資本市場。

同時，融資通道的改革與開放，也有利于半導體企業登陸資本市場。海通證券投資銀行總部董事總經理、TMT行業部負責人吳志君表示，企業在滿足科創屬性或“4+5”科創定位指標后，就可以提前籌備登陸科創板；半導體企業在國家政策鼓勵之下以及交易所推行硬科技指標之后，正迎來IPO的黃金窗口期。

警惕企業高估值，多關注卡脖子領域投資

與以往不同的是，與本輪半導體企業集中IPO相伴而來的還有資本被稀釋的異常現象。

疫情以來，特朗普政府和拜登政府合計推出約5.9萬億美元財政刺激，現在，拜登政府還在準備推動規模可能高達3萬億-4萬億美元的新經濟刺激計劃。2020年4月后，美聯儲的無上限量寬松政策使美聯儲的資產負債表從3萬多億直接擴張至7.4萬億美元；M2增速同比超20%。

同時，Morgan Stanley預測，全球四大行（美聯儲、歐央行、日本央行和英格蘭銀行）將在2021年大規模加速印鈔，高達3.4萬億美元（22萬億人民幣）將流入市場。相伴而來的還有，美國、日本、歐盟、中國、韓國等國家和地區出臺了一系列加大半導體產業的投資計劃，半導體產業迅速成為各類機構的主要投資方向之一。

孔令國表示：“由于政治關系，導致很多地方半導體產業鏈割裂，而各地區積極推動自主產業鏈建設，制造成本的增加疊加通脹效應，導致半導體項目估值較高或將成為普遍現象，將對投資人的專業性提出新挑戰。”

其分析認為，估值過高的半導體企業，往往在某一個階段成長率非常高，會讓投資機構難以精準判斷企業真實估值；而一旦企業發展不及預期，后續融資的難度就會增大。

更令人擔憂的是，半導體產業一方面部分企業估值過高，另一方面還存在著較為嚴重的“偏科”現象。趙凱表示，從半導體細分板塊來看，IC設計是目前股權投資市場的主要關注方向；而材料、設備、EDA軟件等真正卡脖子領域的投資力度相對欠缺，需要更多產業資本及國家隊基金的關注。

為此，君桐資本合伙人李磊認為，異常周期下的半導體產業投資，要重點關注“卡脖子”技術取得重大突破的項目公司，多發掘細分領域具備龍頭潛質的企業，尋找國產化剛性替代需求領域的佼佼者。除此之外，元禾璞華董事總經理祁耀亮還建議關注汽車電子及工業電子等新興應用催生的新市場；同時聚焦集成電路產業升級，通過并購整合培育龍頭企業。（James）

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