【芯觀點】手握兩大利器,馬來西亞半導體前景還有何憂慮?
芯觀點──聚焦國內外產業大事件,匯聚中外名人專家觀點,剖析行業發展動態,帶你讀懂未來趨勢!
報道,近段時間以來,馬來西亞的疫情持久未退。為了控制疫情,其從4月末就開始“封國”,及至如今封鎖還在繼續,而由此造成的半導體供應不平衡問題,也讓該國的半導體產業備受關注。
手握封測和被動元件兩大利器
從貿易上看,馬來西亞是全球半導體貿易的主要參與者,大約7%的全球半導體貿易流經馬來西亞。此外,它是全球電子供應鏈的重要組成部分,電子電氣出口占馬來西亞總出口的 39%(3860億令吉,約合6000億元人民幣),貢獻了國內生產總值(GDP)的 6.8%,并在2020年雇傭了575000名員工。
馬來西亞最重要的生產地基是檳城的峇六拜自貿工業區,包括Intel、Bosch、AMD、Tesla都一早進駐,檳城已成為世界五大電子及半導體生產地之一,因此,稱它為“東南亞硅谷”也不為過。
從產業鏈上看,馬來西亞在全球半導體封測和被動元件市場都具有重要地位。
數據顯示,東南亞約占全球封裝測試市場27%的份額,而僅馬來西亞一國就貢獻了13%。根據statista的數據顯示,自2015年以來,馬來西亞的半導體封測收入呈現出持續快速的增長,2019年已經達到了287.6億美元。
來源:statista
資料顯示,在馬來西亞有50家以上的半導體公司,其中大多數是跨國公司,如AMD、ASE(日月光)、Infineon(英飛凌)、ST(意法半導體)、Intel(英特爾)、Renesas(瑞薩)、X-FAB和TI(德州儀器)等,以上企業在該國均設有制造廠或封測廠。除了國際廠商以外,馬來西亞本土的封測廠還包括Inari、Unisem(2018年已被華天科技以29.92億元收購)等。
同時,馬來西亞也是全球重要的被動元件生產國之一。據統計,在馬來西亞設廠的被動組件公司包含電阻廠商華新科、旺詮,電感、MLCC廠商村田,鋁電廠商Nichicon(尼吉康)、Nippon Chemicon(日本貴彌功),固態電容廠商Panasonic(松下)等。
由于在封測和被動元件上的重要地位,在這場全球芯片角力戰中,馬來西亞已默默扮演著重要角色。
然而,受馬來西亞新的“封國”政策影響,當地的眾多半導體工廠產線被要求維持低度人力運作,產線降載。臺媒此前分析指出,美商AVX、臺商旺詮、華新科,以及日商松下、村田在當地均布建產能,包含車用MLCC、芯片電阻、固態電容、鋁質電容均在受沖擊之列。今年6月,TrendForce也分析指出,馬來西亞此次全面行動管制,恐將牽動下半年全球被動器件市場的供需局面。
為了能讓生產繼續進行,近日,馬來西亞半導體公司呼吁,政府在實施強制化行動管制令(EMCO)期間,應開放讓電機和電子(E&E)工廠運營。
毋庸置疑,馬來西亞在全球的半導體產業鏈已經占據重要的一席之地,特別是在全球“缺芯”、疫情封鎖的情況,更凸顯其價值。但從長運來看,馬來西亞的半導體產業是否就能高枕無憂了?
前景之憂
芯片前端領域包括了設計、研發和晶圓制造,集中表現在氮化鎵或者碳化硅等為材料的“裸片”上,經過測試并進入下一生產階段,即后端:晶圓切割之后封裝,然后將不同的芯片組裝到電路板上。
而馬來西亞半導體的發展上卻有著“重后端產業,輕前端產業”的弊端。
馬來西亞于1965年出臺的《 MIDA法案》為其后端產業的發展創造了有利的環境。跨國公司在受到適當激勵后,都愿意在此建設工廠,但存在的問題是,后端的增值相對較低,且前端玩家也減少。
為此,在1990年代末和2000年代初,馬來西亞采取了措施,進入了極具挑戰性和競爭性的IC制造領域,并擴展到IC設計領域,但是所設想的與現實似乎并不匹配。以Silterra為例,SilTerra作為馬來西亞半島為數不多的半導體晶圓廠,成立于1995年11月,1999年之前,該公司名稱叫晶圓科技(Wafer Technology.Sdn. Bhd),生產線設在馬來西亞本土的Kulim,銷售部則分散在美國加州和臺灣新竹。從1995年首次概念化,經過6年的規劃,籌款,建設,調試和技術獲取,最終于2001年啟動。
對于SilTerra的前景,馬來西亞半導體制造協會的創始主席Kamarulzaman Mohamed Zin曾如此展望:“Kulim的園區將容納三個潔凈室,并有望推動馬來西亞在這一全球業務中前進,這是為了將我們的出口推向高端價值鏈。”但經過20多年的發展,該晶圓廠的產量仍處于次級規模,并且在這個競爭激烈的全球格局中扮演著微不足道的角色。也因此,自2016年以來就不斷傳出售賣Silterra的消息,去年,業界還傳出鴻海將競購SilTerra。
另一方面,馬來西亞電子業的一大問題是相當仰賴外資。從經濟發展的角度來看,外資的挹注可彌補一國儲蓄與外匯的缺口,也可帶來技術外溢效果,但是過份依賴外商也可形成發展的隱憂。
根據馬來西亞National Economic Recovery Plan的報告,近年來馬來西亞電子業外資流失的情況相當明顯。尤其,馬來西亞的低成本優勢已逐漸被其他勞工、土地成本更低的中國大陸、越南等國所取代,使部分外商撤出馬來西亞的檳城。
在疫情風波的影響之下,海外企業的投資意向也將面臨變動。馬來西亞半導體工業協會(MSIA)主席Datuk Seri Wong Siew Hai曾警告說,“供應鏈中斷可能會影響海外企業的投資意向,并可能導致產品永久轉移到馬來西亞以外的其他地方。許多支持跨國公司(MNC)和大型本地公司(LLC)的中小企業(SME)也將受到嚴重影響。客戶可以在別處尋找供應商。所有這些因素都將導致失去過去 50 年來有機發展的電子電氣生態系統的風險。”
近年來,馬來西亞政府積極地推動擺脫組裝加工型態朝價值鏈兩端高附加價值產業與活動發展(即所謂的制造業++發展策略)。就一些案例來看,一些外商在馬來西亞的生產與活動也似乎合乎馬來西亞政府的預期,如Dell計算機于1996年元月,在檳城成立“Asia Pacific Customer Center”,其功能包括了直接接受亞太地區各國客戶經由免費電話所下的訂單,然后實時制造所需之桌上型與筆記型計算機、網絡服務器,并負責提供相關技術支援;另外,Gateway也在最近宣布將在馬來西亞生產服務器。不過這是否會形成一種產品層級較高的組裝工業,將取決于馬來西亞能否順利地提升其高科技發展條件。
值得關注的是,2020年,馬國投資發展局已批出148項電子產品投資計劃,總投資額近250億元人民幣,將會新增1.9萬個新職位。大馬未來將會集中火力發展技術及工藝要求更高的芯片生產前期產業,例如集成電路(IC)設計,半導體制造、開發系統等,令半導體產業鏈更完整。
但這個計劃最終能否奏效?大馬的半導體產業鏈延伸觸角能有多長?這都是不甚樂觀的未知。
首先是大馬國內市場的劣勢,無論是手機等消費級電子廠商,還是汽車廠商,馬來西亞都遠離市場中心,本土客戶稀缺帶來的是產業鏈完善難度急劇增加;其次,半導體產業是人才密集型、資金密集型產業,但大馬在任何一個領域都不具備優勢,與美國、韓國動輒上千億美元的投入相比,大馬對半導體的投入遠遠不夠,技術差距只能越來越大;最后,大馬在封測產業上的市場也很面臨著被中國臺灣地區、中國大陸、美國等分食的危險,它的地位很可能會因為逆全球化的進程而進一步被削弱,這一點在前25名封測廠商所在區域分布上體現明顯。
大馬,半導體產業未來難言樂觀。(holly)
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- 編輯:李娜
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