史無前例的缺芯潮還在繼續，但是人們對結束的預測已經產生了分化。樂觀者認為2022年中將是轉折發生的時候，謹慎者則認為最近2、3年內都看不到好轉的跡象。

這次的芯片產能危機是史無前例的，疊加了多個重大因素，沒有前車可以借鑒。但是像其他市場的行情一樣，反轉遲早是會發生的。就像沒人能預測出反轉發生的時間一樣，也沒人能預測出會以何種形式發生反轉。唯一確定的就是，全行業都希望反轉是溫和漸進式的，而不是極速驟變式的，因為后一種結果往往孕育著下一次混亂的種子。

產能緊缺要過去了嗎

進入2021年第二季度以來，對于供應鏈改善的看法似乎多了不少，尤其是針對汽車行業。

市場研究機構 IHS Markit 在近日的報告中稱，預計 2021 年第三季度，汽車芯片的供應會略有緩解，汽車產商的產量下降不會像第一、第二季度那樣嚴重。

瑞銀也持相同的觀點，認為全球芯片短缺給汽車行業造成的重大沖擊正在減緩，最糟糕的時期可以已經過去。該公司的一位分析師觀察到通用、福特和大眾都在表示，隨著芯片供應逐步改善，生產前景也正在改善。

業內人士指出，這是因為汽車廠商已經逐漸適應了這種局面，能夠更加靈活地制定生產計劃，從而更好地應對芯片短缺問題。汽車廠商以前對庫存規劃欠佳，在疫情爆發初期低估了消費需求，現在已經做出了不少改進。

這些論點得到了汽車廠商的認可，大眾公司在最新的聲明中就表示，市場普遍預期芯片供應將在下半年得到改善，墨西哥停工的工廠將復工，部分停產車型也將開始分批恢復生產。

不過，大眾也同時指出，芯片產能的瓶頸將長期存在，不排除未來再調整產能的可能性。

國內業界的看法也比較類似。中國汽車工業協會總工程師、副秘書長葉盛基近日也表示，二季度汽車芯片短缺將達到最高峰，預計汽車芯片斷供情況將在下半年開始緩解，全年有望抹平影響，至2022年年中，汽車芯片供應有望恢復正常。

汽車芯片供應改善與產能的調整與恢復有極大關系。全球最大的汽車芯片代工廠臺積電在客戶和多國政府的壓力下，調整了產能規劃，將優先供應汽車芯片訂單。臺積電CEO劉德音在接受美國哥倫比亞廣播公司（CBS）“60分鐘”節目采訪時說，他們去年12月聽說了芯片短缺的消息，一月份時就試圖為汽車制造商趕工出盡可能多的芯片。

臺積電還在近期表示，由于全球芯片供應短缺，今年該公司汽車半導體一關鍵組件的產量已比去年提高60%。臺積電所說的關鍵組件就是車用MCU，本輪缺芯的主力產品。

在臺積電優化產能的同時，受到創傷的其他供應商也在恢復。有一個好消息就是，汽車半導體的巨頭日本瑞薩電子宣布發生火災的那珂工廠已全面恢復生產能力，出貨量有望在數周內達到災前水平。

不過，汽車芯片壓力的緩解不代表整體趨勢的松動。臺積電、聯電和世界先進持續看到 8 英寸代工訂單的可見性延長至 2022 年。他們稱，除非一些客戶放棄預定的8 英寸產能，否則明年幾乎全年都將面臨產能短缺問題。

這波8寸產能的緊張將重傷很多模擬IC供應商（主要是Fabless）。一位業內人士指出，由于模擬IC相關產品的毛利率較低，這類訂單通常優先級較低。所以，模擬IC供應商為今年下半年爭取到的代工產能遠遠不能滿足下游客戶的需求，而他們被承諾的2022年產能支持只能滿足70-80%的客戶需求。

最有代表性的就是電源管理芯片。在5月芯片整體交貨期延長至18周，較前月進一步增加7天，續創近四年新高的背景下。電源管理芯片的交貨期已經延長至25.6周。

現在的情況只能形容為“拆西墻補東墻”，根本性的改善還沒有到來。

擴產潮能解近渴嗎

缺芯對晶圓制造行業意味著商機，廠商們自然會不約而同地進行擴產。而且，在缺芯還未全面爆發之前，晶圓廠們已經看到了未來芯片需求的持續增長，紛紛啟動擴產計劃。

從IC?Insights的數據來看，2020年全球半導體廠商的資本支出達到1081億美元，相較于2019年同期的1025億美元，增加56億美元，同比增長6%。

2018年全球半導體廠商資本支出為1061億美元，同比增長11%，但2019年卻下滑至1025億美元，減少26億美元。半導體廠商的資本支出主要來自于晶圓廠，可以看出經過2019年一個短暫的下滑后，產能增速就迅速恢復了。

缺芯潮的出現進一步加速了產能擴張勢頭。國際半導體產業協會（SEMI）在6月23日發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠，以臺灣地區與大陸各占8座居冠，這些新廠全部產能開出后，每月共可生產260萬片約當8寸晶圓，相當于增加超過一個臺積電目前總產能規模。

SEMI將晶圓廠的投資歸結為滿足通信、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。尤其是在Covid-19肆虐的時代，遠程辦公和家庭娛樂占據了很多人的時間，使得對數據中心、筆記本電腦和游戲機等設備的需求成倍增加。

只是這些新廠動工后通常需時至少二年，才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體制造商，最快也要2023年才能啟裝。所以遠水還難解近渴。

一個很明顯的例子就是DDI（面板驅動）芯片。隨著AMOLED的廣泛應用，AMOLED DDI的供需缺口也不斷擴大。當前的AMOLED DDI制程集中于40納米與28納米中壓8V的專用制程，目前僅有臺積電、三星、聯電與格羅方德（GlobalFoundries）能夠量產AMOLED DDI，其中40納米產能相較28納米更為吃緊，因此新設計出的AMOLED DDI也陸續被引導至28納米進行生產。

在目前12寸產能供不應求的狀況下，可提供給AMOLED DDI的產能也相當受限，目前僅臺積電、三星及聯電與可提供較足夠的產能，但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求。中芯國際、上海華力與晶合集成都在開發AMOLED DDI制程，但具體可量產時程未定。所以，明年能夠新增的AMOLED DDI產能并不多，并有可能限制AMOLED面板市場的成長。

摩根大通分析師Harlan Sur曾在接受采訪時表示，目前全球對于芯片的需求一直比產能高10%-30%，晶圓代工廠需要花費3-4個季度才能使產能明顯提高，此后芯片封裝、運輸以及生產還需要1-2個季度的時間，最終交付客戶至少是一年之后的事了。

全過剩與局部反轉

不過，對如此大規模的擴產，業界還是存在遠憂。

半導體本質上是一個周期性很明顯的行業?？v觀全球半導體市場，其增長率長期呈周期性的波動狀態，每10年左右的增長率大致呈“M”型態勢。造成周期性的主要原因有： 全球宏觀經濟的景氣度；部分電子產品的創新或是需求飽和；半導體廠商的增產或是減產。

2019年是上一輪半導體行業周期的低谷，本輪景氣周期自 2020年下半年開啟，目前處于新一輪周期向上階段。有意思的是，在2019年時，大部分研調機構還認為，全球半導體景氣將走向低成長，也有預估將走向負成長，例如外資摩根士丹利證券指出，半導體產業去年實際生產增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%過剩產能待消化，供過于求將是很大的挑戰，全球半導體產業周期性低潮還未見底。

要發生周期性的反轉，根本原因就是供需失衡，當需求放緩時，產能的大規模增加無一例外導致了產能過剩。不過，這種產能過剩往往發生在資本支出增長超過40%之后。好在2021年的資本支出增長在16%至23%之間，該行業遠遠沒有接近超過40%增長的 "危險線"。即使資本支出在2021年下半年加速增長，也不可能超過30%。所以，業界認為大規模產能過剩還不可能發生。

但市場局部的情況就有些不同了。以智能手機為例，雖然低端手機的CIS仍然供給偏緊，針對高端手機的CIS產能問題卻不再緊缺。而隨著手機廠商開始砍單，手機用射頻芯片開始出現過剩。通常射頻芯片占智能手機成本的10-15%，屬于價值含量較高的產品，目前手機也是射頻芯片最大的市場，射頻芯片的價格對手機市場供需較為敏感。

還有不少人擔心現在的高庫存會成為將來的定時炸彈。比如，臺積電高管在最近2次財報法說會上都提到，許多不同產業的客戶為規避不確定性所釀風險，累積的庫存已高于正常水準。

國內某MCU廠商負責人張恒（化名）認為，“本輪缺芯就是供需關系的失衡上疊加了心理因素。如果大家都預期芯片會漲價，一定會超備貨，本來備兩周的，現在要備6周、備8周，如果將來市場狀況發生改變，這些超備貨的庫存就可能導致產能過剩，反轉會突然發生?！?/p>

不過，來自國際電子大廠的銷售總監王永（化名）不這么認為：“以汽車為例，很多人想買車，但是缺芯讓汽車造不出來，當芯片產能緩解之后，這個需求還會釋放?！?/p>

這樣的需求同樣適用于于其他各類芯片中。據第三方分析機構IDC數據，全球Wi-Fi芯片出貨量將于2022年達到49億顆。另據臺積電2021年一季度財報，自動駕駛業務的增長率高達31%，其次是高性能計算，增長了11%；再是物聯網IoT，增長了10%。正如國內一位券商分析師趙明（化名）所指出的，即便國內未來三五年會擁有9座晶圓廠，200億美元的投資規模，產能上仍舊有不小的缺口。

現在看來，芯片行業所面對的最大不安因素可能還是國際政治局勢的變化。如果每個國家都將芯片視為對其通信和國防至關重要的芯片，那么半導體行業的態勢可能會變得更像1970年代和1980年代那樣。正如VLSI的Hutcheson所說，風險在于全世界將建設過多的芯片制造能力，會導致價格下跌并最終消滅整個行業， 1980年代從澳大利亞到南非發生的芯片廠倒閉潮就是此前的教訓。

未來的芯片產業，迷霧重重。（Andrew ）

,老男人寵妻日常,灼熱小說周防killer,iphone 4 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-3/6147.html