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封測廠商日月光投控今日（9日）公布6月業績，單月合并營收為433.26億元（新臺幣，下同），較上月增長2.5%，同比增長18.84%，創今年以來新高。

其中，當月封裝測試及材料營收269.54億元，較5月265.24億元微幅增長1.6%，比去年同期234.47億元增加15%。

另外，第二季度合并營收1269.26億元，較第一季度1194.7億元增長6.2%，同比增長18%，為12個季度以來次高記錄。第二季度整體封測材料營收789.88億元，較第1季737.67億元增長7.1%，比去年同期695.16億元增加13.6%。累計今年前6月合并營收2463.96億元，較去年同期的2049.05億元漲幅為20.25%。

展望未來，投資機構人士表示，第三季度打線封裝市場供需將趨于平衡，預計下半年打線封裝價格上漲空間有限。不過日月光投控日前表示，將持續在打線封裝、覆晶封裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）以及測試設備上進行資本投資。

（思坦）