今日下午，華米科技舉行了Next Beat大會，會上正式發(fā)布了自研的新一代可穿戴芯片黃山2S。

華米表示，黃山2S是首款采用雙核RISC-V架構(gòu)可穿戴人工智能處理器，超強(qiáng)大核運(yùn)算性能可支持圖形、UI操作等高負(fù)載計(jì)算，大核系統(tǒng)同時集成FPU支持浮點(diǎn)運(yùn)算。相比黃山2號，黃山2S運(yùn)算能力提升18%，運(yùn)行功耗降低56%，休眠功耗降低93%。

具體硬件規(guī)格方面，黃山2S里集成了一顆2.5D GPU，它能使圖形加速性能相比黃山2號提升67%，搭載卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速處理單元能迅速識別疾病類型，以房顫為例，其識別速度是純軟件計(jì)算的26倍，其已于今年3月流片成功，將成為第三代Amazfit智能手表的核心芯片之一。

發(fā)布會上，華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪還回顧了華米自研芯片之路：2015年開始布局上下游芯片行業(yè)，2018年投資發(fā)明 RISC-V 開源指令集的 SiFive，同年9月，華米自主研發(fā)了全球智能可穿戴領(lǐng)域的第一顆人工智能芯片黃山1號，2020年6月更新性能功耗更優(yōu)越的黃山2號。（holly）