7月15日，以“應用引領，創新驅動”為主題的“2021中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會”（2021 ICDIA）在蘇州獅山會議中心隆重開幕。在同期舉辦的高峰論壇上，來自IC領域的行業大咖，圍繞集成電路產業現狀與發展、機遇與挑戰、趨勢與走向等話題作了深度的討論。

我國集成電路取得哪些突破？

近年來，我國集成電路產業得到了快速發展，2019年集成電路總規模達到了7600億，其中芯片設計的規模為3100億。

中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興

中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興指出，中國電子產業的發展受益于半導體供應鏈全球化，中國在全球電子和計算機價值鏈的產出占比從2000年的7%躍升至2017年的47%。

“從目前的發展形勢看，我國電子信息制造業規模也在突破，從2008年的5.12萬億元增長到2020年的16.72萬億元。”中國集成電路創新聯盟、中國科學院微電子研究所葉甜春談到。

規模提升之外，技術也在逐漸實現突破。葉甜春表示，從2008年到2020年，在國家科技重大專項引領下，全產業鏈技術實現了跨越發展，對于體系和能力的建設給全價值鏈上的參與者帶來底氣和信心。

具體而言，產品設計方面，高端芯片設計能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破；制造工藝方面，55-14nm電路和先進存儲器工藝量產，面向產品的特色工藝在逐步豐富，7nm技術在研發，3-1nm研究取得進展；封裝集成方面，從中低端進入高端，達到國際先進技術種類覆蓋90%；裝備和材料方面，對55-28nm技術形成整體供給能力，部分產品進入14-7nm，被國內外生產線采用。

細分到封裝領域，中國集成電路封測創新聯盟副理事長兼常務秘書長、中科院微電子所副所長曹立強分享道，如今，面對國外先進封裝工藝技術水平，目前國內集成電路三大先進封裝技術取得長足發展：系統級封裝（長電科技、華天科技）、晶圓級封裝（長電科技、晶方科技）、FC倒裝（長電科技、通富微電）封裝技術均已具備并取得突破，技術能力與國際先進水平基本接近，先進封裝占比約20%。

我國集成電路發展任重道遠？

不過，對比國外的集成電路產業發展現狀，我國產業的發展仍然任重而道遠。“我國電子信息制造業規模雖然逐年增加，但是利潤率從未超過5%。”葉甜春表示，“芯片工業是我國信息化時代最大的短板，需要一個30年以上的長期戰略來解決，經過十多年的發展，現在看來還需要十年二十年才能解決。”

那么，中國集成電路產業發展前進的路上主要有哪些挑戰和瓶頸？

中國集成電路創新聯盟、中國科學院微電子研究所葉甜春

葉甜春談到，全球集成電路60年遵循“摩爾定律”持續發展，從未減緩。但中國經歷幾個階段，幾起幾落，多次另起爐灶不持續；同時，投入不足，過去12年投入大增，但仍未達到需求；另外，抱有幻想，過度信任和依賴全球化，過度強調“有所不為”，不能堅定地建立自主體系，導致“短板問題”凸顯；此外，時間也是主要因素，近20年停滯，13年補不回來，我們追趕的是一個快速前進的動態目標。

縱觀我國的集成電路行業情況，目前主要存在三大問題，一是國內集成電路設計企業小而散，同質化競爭嚴重；二是先進工藝追趕難、成熟工藝缺乏打磨；三是人才短缺，產業供給不足，《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020）年版》顯示，到2022年，芯片專業人才缺口預計超過20萬人。

以封測領域為例，曹立強指出：從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發展上來說，我國總體先進封裝技術水平與國際先進領先水平有一定的差距；同時，國內本土集成電路封測業重復建設與同質化競爭、無序壓價仍較嚴重，成為產業發展瓶頸；另外，國內本土集成電路封測業人才、設備的匱乏與短板，尤其是高端封裝的系統人更缺；此外，支撐國內封測產業鏈發展的整體技術水平不高，先進技術所需的關鍵設備和材料主要依賴進口，難以滿足市場需求。

浙江大學微納電子學院虞曉鵬

與此同時，后摩爾時代我國芯片制造產業鏈面臨的挑戰也十分嚴峻。浙江大學微納電子學院虞曉鵬指出，“我國芯片制造面臨的三大挑戰在于圖形轉移、新材料&工藝和良率提升。”

我國集成電路的機會和出路在哪里？

不可否認，去年以來，在地緣政治、新冠疫情、全球缺芯等形勢確實為國內集成電路企業帶來了機遇和發展窗口，國產化進程加速，關鍵是如何珍惜時間窗口，抓住這一波機遇？

葉甜春強調道，“未來，整個產業鏈的企業不要聞雞起舞，穩住陣腳，持之以恒做好自己的事情最重要：從自身發展到全球格局，中國IC產業都需要再定位；最后，技術上實現路徑創新才是出路。”

對于集成電路設計創新的發展，時龍興提出了四點思考：一是以創新促發展，包括技術創新和應用創新；二是延續摩爾和拓展摩爾“兩手都要抓”；三是聚焦EDA/IP等關鍵環節；四是要進行可持續的產業人才培養。

中國集成電路封測創新聯盟副理事長兼常務秘書長、中科院微電子所副所長曹立強

對于封測領域的發展，曹立強則指出，“未來，產業鏈應該持續協同創新，抓住機遇，充分發揮我國作為全球規模最大、增長最快的市場優勢，強化特色工藝及封裝測試產業鏈協同創新，發揮國家核心創新中心作用，加強薄弱環節，不斷縮小差距，實現跨越；同時要主動開展國際合作，形成“以我為主，不依賴任何一個國家的封測領域國際合作新生態。”

（holly）

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