7月14日，四會富仕在與投資者互動時表示，四期工廠采用邊安裝邊生產方式，部分工序已開始試投產，預計三季度可全線投產。據透露，目前四會富仕在手訂單充裕，已排產至9月。

四會富仕主營業務為印制電路板的研發、生產和銷售，自設立以來主營業務未發生變化。四會富仕印制電路板產品類型豐富，除雙面板、多層板以外，產品類型覆蓋HDI板、厚銅板、金屬基板、剛撓結合板、高頻高速板等。四會富仕專注于印制電路板小批量板的制造，以“小批量、高品質、高可靠、短交期、快速響應”為市場定位，產品廣泛應用于工業控制、汽車電子、交通、通信設備、醫療器械等領域。

同時，四會富仕重視研發創新，目前為止獲得發明專利1項、實用新型10項授權，以及取得PCT國際專利申請1項。為應對電子產品往輕薄短小的高端發展趨勢，在2階HDI已批量生產的基礎上，實現了更高集成度的3階HDI試產，任意層互連（Anylayer）HDI基板與線寬線距50微米高精密產品均已實現量產，并相繼開發出應用于5G通訊的高頻高速板、新能源汽車的大電流、高散熱的嵌埋銅塊電源基板、金屬基基板、陶瓷基板、剛撓結合板、超厚銅（≥6OZ）基板、控深階梯基板等。

在市場拓展方面，四會富仕在鞏固與深入日系市場開拓基礎上，著力開發國內市場，相繼與華中數控、比亞迪等眾多國內知名企業建立了合作聯系，進一步在毫米波雷達、5G通信、新能源汽車等市場前景廣闊、客戶需求增長的領域加大研發投入，豐富產品陣線；汽車電子產品從車載通訊系統、車室內裝系統、照明系統等普通汽車PCB往高附加值的車身控制安全系統、動力引擎控制系統等重要安全部品PCB拓展。（James）