近日，興森科技在接受機構調研時表示，原材料受全球貨幣寬松、需求復蘇及部分產品供給受限影響，今年以來有較大幅度的上漲，對整個產業造成一定的成本壓力。從公司層面而言，原材料成本上漲會帶來一定的成本壓力，但總體可控，從2021年第一季度報告看，公司的成本費用率仍在下降，毛利率和凈利率指標仍有所提升。

關于廣州興科半導體封裝產業項目情況，興森科技稱，項目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣，月產能3萬平方米IC封裝基板和1.5萬平方米類載板，其中公司持股41%，廣州科學城集團持股25%，大基金持股24%，合伙企業（管理團隊）持股10%，目前已完成廠房封頂，計劃下半年完成廠房裝修和設備安裝調試，今年年底進入試生產階段。

半導體業務方面，因疫情影響導致新產能設備裝機和投產進度有所延遲，產能爬坡進度受到影響。IC封裝基板業務現有產能2萬平方米/月，今年以來除2月份受春節因素影響，一直處于滿產狀態，良率已提升至96%，市場需求比較旺盛。客戶群主要是芯片設計公司和封測廠，國內客戶居多，也有部分韓國和臺灣客戶。IC封裝基板未來是公司重點發展的戰略方向，也是重點投資的領域，應用領域以存儲方向為主。

據了解，興森科技自成立以來一直專注于PCB產業鏈，在上市之前專注于PCB樣板領域，上市之后投資宜興硅谷高多層板、IC封裝基板和半導體測試板領域，通過持續的研發投入和自身的積累實現技術、產品和客戶的升級。參考Prismark的行業報告，從全球范圍看，PCB行業產能向國內轉移的趨勢已很明確且在持續進行中。

過去十年，國內PCB行業在全球市場的份額提升至54%，主要受益于中低端產能向國內轉移的趨勢；最近兩年受益于國內5G、數據中心等行業的驅動，國內高端產品的市場份額和競爭力逐步提升。從目前的情況看，以IC封裝基板、anylayerHDI板、8層以上PCB產品的需求相對較好，供給增長的速度相對落后于需求增長的速度。考慮到2018年之后國內新上市的公司都有較大幅度的擴產，未來以單面板、雙面板為代表的中低端產品會面臨一定的壓力。（Arden）