報道，2020年以來，全球半導體行業景氣度持續攀升，封測產能緊缺已經持續良久，截止目前，缺貨的情況仍然存在，業內預期整個產能緊缺的情況可能會持續至2022年。

封測市場需求爆發，導致上游供應鏈的大部分環節都出現供應緊張的局面，包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、塑封料等產品，都出現了不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長、漲價等現象。

封測行業瓶頸為材料供應緊缺，訂單交期逾半年

事實上，制約半導體封測廠商產能的瓶頸包括上述材料和設備。不過，設備緊缺的情況將導致封測廠商無法快速擴產，而材料供應緊缺卻是直接影響到各大廠商現有的產能。

安靠在2021年Q1的業績說明會上明確表示，引線鍵合機等設備交期顯著變長了，但到目前為止，設備不是瓶頸，當前行業的瓶頸肯定在材料供應上。

據了解，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷基板、芯片粘結材料等，其中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的產品，也是封裝市場占比最大的原材料，占封裝材料比重達40%。

其次便是引線框架，作為是半導體封裝的重要材料，其占比僅次于封裝基板，約為15%的份額。

2020年以來，由于封裝基板缺貨，已經極大地限制了CPU、GPU等基板類芯片產品的出貨，而引線框架類芯片產品出貨，同樣受到了引線框架缺貨的影響。

從業內了解到，2021年，由于疫情限工、上游產能緊缺、銅價暴漲等原因，引線框架產品價格已經出現多次調漲，特別是蝕刻引線框架供不應求的情況尤為嚴重，現階段日系、臺系等國外廠商今年的產能都已經被訂單排滿，部分企業甚至開始洽談2022年訂單，產品交期也拉長至半年以上。

某國內芯片原廠人員表示，由于合作的封裝廠在引線框架方面供應不及時，因此我們公司產品封裝也受限。

安靠也表示，我們認為產品成本會上升，材料成本上升，在某種程度上可以說是某些材料短缺的結果，特別是在基板和引線框架方面，而且金線甚至銅線的價格都在顯著上漲。

銅價飛漲，產能緊缺還將持續存在

據了解，引線框架生產原材料主要包括不同規格型號的銅帶、白銀和部分氰化物等化學材料，其中銅是最主要的原材料。

然而，從去年二季度開始，LME 銅價不斷提高，并在今年 5 月份創下歷史新高，盡管后續有回落，但整體價格仍維持在高點，銅價的持續上漲也給很多引線框架供應商帶來了較大的壓力。

據了解，雖然各大引線框架廠商在壓力之下，已經進行過多次價格調整，但由于銅價飛漲帶來的成本上升仍未能覆蓋及時，毛利率下滑也在所難免。

因此，目前引線框架產品報價已經隨銅價而定。國內引線框架供應商康強電子6月30日也在互動平臺上表示，公司主要產品引線框架、鍵合金絲產品定價采取與原材料銅、黃金價格聯動的定價策略。

除了銅價飛漲外，引線框架產能緊張問題依然存在。由于2018年、2019年引線框架市場需求較為疲軟，整體產業并未進行積極擴產，而2020下半年至今市場需求暴增，供不應求的問題就隨即出現，盡管包括ASM、長華科技、康強電子在內的引線框架企業紛紛應市場需求擴產，但要想真正解決市場供應問題，還需一段時日。

此外，馬來西亞作為半導體封測重鎮，聚集了英特爾、英飛凌、日月光、意法半導體、華天科技、通富微電等封裝廠，同樣存在著較多封測產業鏈企業，其中包括三井高科技、ASM、長華科技、界霖科技（收購住友金屬的工廠）等較多引線框架廠商均有在馬來西亞設廠，由于馬來西亞正在實施“行動限制令”，上述工廠雖能獲得當地政府的許可函，但只能保持6成員工出勤，也導致有較多引線框架產能無法全部開出，同時物流方面同樣受到影響，已經嚴重影響到市場供給。

目前來看，封裝市場需求持續旺盛，引線框架供應不求，在短時間內新增的引線框架產能也無法大幅開出，部分產能還將受到疫情影響，在此情況下，出現交期延長至半年，今年產能排滿也不足為奇。業內人士表示，從目前的市場情況來看，我們預計引線框架市場供應不求的情況將會持續至2022年。（GY）

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