圖源：EETASIA

消息（文/思坦），國際半導體產業協會（SEMI）今日（28日）公布旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發布的最新一季晶圓產業分析報告，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積持續增長6%至3,534百萬平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的歷史紀錄，再攀新高，較去年同期同比提高12%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：“硅晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長；市場供不應求，12英寸及8英寸晶圓應用供給持續吃緊。”

（小山）