芯片封裝設備商Besi Q2營收遠超財測 積壓訂單出貨超預期
圖源:路透
消息(文/思坦),荷蘭半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.(簡稱:Besi)27日公布2021年第二季度財報:營收年增81.9%至2.261億歐元,毛利率年增0.1個百分點(季增3.9個百分點)至62.1%。
Besi客戶包括三星、索尼以及高通。公司CEO Richard W. Blickman表示,第二季度營收遠高于財測,主因為積壓訂單出貨超乎預期。Besi 4月30日預期第二季度營收將季增30-40%,實際數據季增57.9%。
同時,第二季度接單金額年增97.6%至2.002億歐元,主要是受益于IDM和亞洲承包商對高性能計算、云端基礎設施、主流電子產品需求增加。
另一方面,由于今年第一季度因為高端智能手機制造商大幅擴產,帶動當季訂單創歷史新高,基期較高,因而第二季度接單金額季減幅度達38.8%。
展望后市,Besi預估2021年第三季度營收將呈現季節性效應、季減5-15%,毛利率預估介于60-62%之間。
Besi同日宣布,股票回購金額將增加6千萬歐元至1.85億歐元,截止日期延長至2022年10月30日。
(小山)
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