圖源：ASML

消息（文/思坦），據韓國半導體企業相關人士和TheElec收集的全球半導體企業數據顯示，截至7月，半導體設備的平均交貨周期已延長至14個月，一些晶圓廠設備的交貨時間超過了兩年。

TheElec指出，去年，晶圓廠設備的交貨期在3到6個月之間，今年第一季度延長到了平均10個月。交期的延長是由于芯片制造商增加了對其晶圓廠的支出，以及全球芯片短缺的長期化，甚至連設備制造商都要采購他們產品所需的芯片。

部分知情人士表示，用于前端工序的設備，通常有較短的交貨期，但目前其交期平均也超過了一年。設備的交貨時間總體上處于歷史最高水平。

TheElec還研究了世界頂級設備供應商的交貨時間。截至7月，ASML的ArF設備的交貨期為24個月，I-line設備18個月，極紫外線設備18個月。晶圓切割設備制造商迪斯科(Disco)的設備交付時間為12至15個月。

生產8英寸(200毫米)晶圓的設備尤其短缺。這是因為，由于產能不足，對它們的訂單大幅增加。目前，科磊（KLA）測量檢測設備（overlay equipment）的交貨期為14個月。Ebara和應用材料的交貨期分別為14個月和13個月。

東京電子、日立高科、日本同業Kokusai Electric、愛德萬、斯科半導體和庫力索法等公司生產的設備的交貨時間都在12個月左右。維利安半導體和愛德華半導體公司則維持了10個月左右。另據知情人士所說，中國企業供應的焊絲粘結劑交貨期目前超過5個月。今年6月，泛林集團CFO Doug Bettinger也表示，該公司預計其設備的交貨期將被推遲。

知情人士稱，一些晶圓廠設備制造商發現很難獲得生產設備所需的FPGA芯片。目前的芯片短缺已經嚴重到影響到整個價值鏈。諷刺的是，現在需要更多的晶圓廠設備來制造更多芯片，但卻沒有足夠的芯片來制造晶圓廠設備。

交期的延長也導致了對二手工廠設備需求的增加，因為它們的交期相對較短。大多數二手設備仍擁有舊設備的核心部件，對其進行升級即可使用。對8英寸二手設備的需求正在急劇增加。市場研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手設備的價格比上年平均上漲了20%。

泛林集團在第二季度電話會議上表示，其翻新設備業務在第二季度也創下了14億美元的最高銷售額。

晶圓廠設備的高需求和供應不足預計將持續一段時間。根據SEMI數據，2021年晶圓廠設備支出預計將比前一年增加15.5%，達到700億美元。到2022年，這一數字將同比增長12%，達到800億美元以上。

（小山）